HONTEC on yksi johtavista suurten nopeuksien levyvalmistuksesta, joka on erikoistunut korkean sekoituksen, pienen volyymin ja nopeaan prototyyppiprototyyppiin piirilevylle korkean teknologian teollisuudelle 28 maassa.
Nopea lautakuntamme on läpäissyt UL-, SGS- ja ISO9001 -sertifikaatit, olemme myös hakemusten ISO14001 ja TS16949 mukaisia.
SijaitseeShenzhenGuangdongin HONTEC tekee yhteistyötä UPS: n, DHL: n ja maailmanluokan huolitsijoiden kanssa tarjotakseen tehokkaita kuljetuspalveluita. Tervetuloa ostamaan meiltä suurnopeuslevyä. Jokaiseen asiakkaiden pyyntöön vastataan 24 tunnin sisällä.
10G SFP + LR on korkea suorituskykyinen, kustannustehokas moduuli, joka tukee moninopeuksista 2.4576Gbps - 10.3125Gbps ja lähetysetäisyyttä jopa 10km SM-kuitulla. Lähetin-vastaanotin koostuu kahdesta osasta: Lähetinosa sisältää laserohjaimen ja 1310 nm: n DFB-laserin. Seuraava on noin 40G: n optisen moduulin kovakultainen piirilevy, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 40G: n optisen moduulin kovakultaista piirilevyä.
Signaalin eheys (SI) -kysymykset ovat tulossa kasvava huolenaihe digitaalisten laitteistojen suunnittelijoille. Langattomien tukiasemien, langattoman verkon ohjaimien, langallisen verkkoinfrastruktuurin ja armeijan avioniikkajärjestelmien lisääntyneen tiedonsiirtonopeuden vuoksi piirilevyjen suunnittelusta on tullut entistä monimutkaisempaa. Seuraava käsittelee NELCO-korkeataajuuspiirilevyä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin NELCO-korkeataajuuspiirilevyä.
Koska käyttäjän sovellukset vaativat yhä enemmän levykerroksia, tasojen välinen yhdenmukaistaminen tulee erittäin tärkeäksi. Tasojen tasaus vaatii toleranssien lähentymistä. Levyn koon muuttuessa tämä lähentymisvaatimus on vaativampi. Kaikki asetteluprosessit tuotetaan hallitussa lämpötilassa ja kosteudessa. Seuraava koskee EM888 7MM paksuja piirilevyjä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin EM888 7MM paksuja piirilevyjä.
Nopea taustalevy Valotuslaitteet ovat samassa ympäristössä. Koko alueen etu- ja takakuvien kohdistustoleranssi on pidettävä arvossa 0,0125 mm. CCD-kamera tarvitaan etu- ja takaosan asettelun suorittamiseen loppuun. Syövytyksen jälkeen nelireikäistä porausjärjestelmää käytettiin sisäkerroksen rei'ittämiseen. Rei'itys kulkee ydinlevyn läpi, paikannustarkkuus pidetään 0,025 mm: ssä ja toistettavuus on 0,0125 mm. Seuraava käsittelee ISOLA Tachyon 100G High Speed Backplane -ohjelmaa, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin ISOLA Tachyon 100G High Speed Backplane.
Porauksen päällystekerroksen tasaisen paksuuden vaatimuksen lisäksi taustalevyn suunnittelijoilla on yleensä erilaisia vaatimuksia kuparin tasaisuudelle ulkokerroksen pinnalla. Jotkut suunnittelevat syövyttävän muutaman signaalilinjan ulkokerrokseen. Seuraava liittyy Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane -ohjelmaan, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane -tasoa.
Yleisesti uskotaan, että jos digitaalisen logiikkapiirin taajuus saavuttaa tai ylittää 45MHz - 50MHz, ja tämän taajuuden yläpuolella toimiva piiri on jo miehittänyt tietyn osan koko elektronisesta järjestelmästä (sanoen 1/3), sitä kutsutaan korkeaksi -nopeuspiiri. Seuraava liittyy R5775G -nopeisiin piirilevyihin, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin R5775G -nopeaa piirilevyä.
