HONTEC on yksi johtavista suurten nopeuksien levyvalmistuksesta, joka on erikoistunut korkean sekoituksen, pienen volyymin ja nopeaan prototyyppiprototyyppiin piirilevylle korkean teknologian teollisuudelle 28 maassa.
Nopea lautakuntamme on läpäissyt UL-, SGS- ja ISO9001 -sertifikaatit, olemme myös hakemusten ISO14001 ja TS16949 mukaisia.
SijaitseeShenzhenGuangdongin HONTEC tekee yhteistyötä UPS: n, DHL: n ja maailmanluokan huolitsijoiden kanssa tarjotakseen tehokkaita kuljetuspalveluita. Tervetuloa ostamaan meiltä suurnopeuslevyä. Jokaiseen asiakkaiden pyyntöön vastataan 24 tunnin sisällä.
Tärkein syy SFF: n käyttöön ONU-puolella on se, että EPON-järjestelmän ONU-tuotteet asetetaan yleensä käyttäjän puolelle ja vaativat kiinteitä, ei kuumavaihdettavia. PON-tekniikan nopean kehityksen myötä SFF korvataan vähitellen BOB: lla. Seuraava liittyy noin 4,25 g: n optiseen moduulipiiriin, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 4,25 g: n optisen moduulin piirilevyä.
Tukiasema on julkinen matkaviestinnän tukiasema. Se on mobiililaitteiden liitäntälaite Internetiin pääsyä varten. Se on myös eräs radioaseman muoto. Se viittaa matkaviestinpäätelaitteen ja matkapuhelimen päätelaitteen väliseen tietoon tietyllä radiopeittoalueella. Lähettävä radiolähetinvastaanotin. Seuraava käsittelee suurikokoista nopeaa taustalevyä. Toivon voivani auttaa sinua ymmärtämään paremmin suurikokoista nopeaa taustatasoa.
Optiset moduulit on jaettu 155M, 622M, 1,25G, 2,5G, 3,125G, 4,25G, 6G, 10G, 40G, 25G, 100G, 400G jne. Moodille jaettuna: yksimuotokuitu (keltainen), monimuotokuitu (oranssi) ) Seuraava liittyy noin 400G: n optiseen moduulipiiriin, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 400G: n optisen moduulin piirilevyä.
Taustalevy on aina ollut erikoistunut tuote piirilevyjen valmistukseen. Taustalevy on paksumpi ja raskaampi kuin perinteiset piirilevylevyt, ja siten sen lämpökapasiteetti on myös suurempi. Seuraava käsittelee kaksipuolista Pressfit Backdrill Board -tapahtumaa, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin kaksipuolista Pressfit Backdrill Board -lautaa.
SFP-optiset moduulituotteet ovat uusimmat optiset moduulit, ja ne ovat myös eniten käytettyjä optisten moduulien tuotteita. SFP-optinen moduuli perii GBIC: n vaihtokelpoiset ominaisuudet ja hyödyntää myös SFF-pienentämisen etuja. Seuraava on noin 1,25G: n optisen moduulin piirilevy, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 1,25G: n optisen moduulin piirilevyä.
Sillä on useita alan johtavia tekniikoita, mukaan lukien: ensimmäinen käyttää 0,13 mikronin valmistusprosessia, sillä on 1 GHz: n nopeus DDRII-muistia, tukee täydellisesti Direct X9: ää ja niin edelleen. Seuraava käsittelee nopeita näytönohjaimen piirilevyjä, toivottavasti jotta ymmärrät paremmin nopeaa näytönohjainta.
