HONTEC on yksi johtavista korkeataajuuslevyjen valmistajista, joka on erikoistunut korkean sekoituksen, pienen volyymin ja nopean kierroksen prototyyppipiirilevyyn korkean teknologian teollisuudelle 28 maassa.
Suurtaajuuslautakuntamme on läpäissyt UL, SGS ja ISO9001 -sertifikaatit, olemme myös ISO14001: n ja TS16949: n sovelluksia.
SijaitseeShenzhenGuangdongin HONTEC tekee yhteistyötä UPS: n, DHL: n ja maailmanluokan huolitsijoiden kanssa tarjotakseen tehokkaita kuljetuspalveluita. Tervetuloa ostamaan meiltä korkeataajuuslauta. Jokaiseen asiakkaiden pyyntöön vastataan 24 tunnin sisällä.
Suurtaajuinen sekapuristin painettu piirilevy sisältää alumiinisen pohjakerroksen ja eristävän ja lämpöä johtavan kerroksen. Piirilevy on varustettu asennusreikillä. Alumiinisen pohjakerroksen pohja on sidottu ja liitetty hiilipäällysteeseen pii-kumikerroksen kautta. Alumiininen pohjakerros, eristävä ja lämpöä johtava kerros ja pii-kumikerros Kumikerros on liitetty liima-aineisesti hiilipäällysteen ulkopään päälle, ja voimapaperi on sidottu hiilipäällysteen pohjaan, mikä voi estää kostean kosteuden saastuttamalla sitä, välttämästä sen pilaantumista, säästää kustannuksia ja parantaa tehokkuutta. Seuraava on noin 10G Rogers4350B hybridi piirilevyyn liittyvä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 10G Rogers 4350B hybridi piirilevyä.
Tietotekniikan nopean kehityksen myötä suurten taajuuksien ja nopeiden tietojenkäsittelyn trendi on käymässä yhä ilmeisemmäksi. Matalilla ja korkeilla taajuuksilla käytettävien piirilevyjen kysyntä kasvaa. Piirilevyvalmistajille oikea-aikainen ja tarkka käsitys markkinoiden tarpeista ja kehityssuuntaus tekevät yrityksestä voittamattoman. Ja valmiilla levyllä on hyvä mittapysyvyys. Seuraava käsittelee Ro3003-sekoitettuja korkeataajuisia piirilevyjä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin Ro3003-sekoitettuja korkeataajuisia piirilevyjä.
Korkean taajuuden sekapuristusaineiden askellevyjen valmistustekniikka on piirilevyjen valmistustekniikka, joka on syntynyt viestinnän ja televiestinnän nopean kehityksen myötä. Sitä käytetään pääasiassa nopean datan ja korkean tietosisällön murtamiseen, johon perinteiset piirilevyt eivät pääse. Lähetyksen pullonkaula. Seuraava käsittelee AD250-sekoitettuja mikroaaltopiirilevyjä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin AD250-sekoitettuja mikroaaltopiirilevyjä.
Käytä yleistä taajuutta FR-4-arkkia, mutta korkeataajuisia materiaaleja, kuten puolikeraamisia materiaaleja, tulisi käyttää taajuussuhteessa 1-5G. ROGERS 4350, 4003, 5880 jne. Käytetään yleensä ... Jos taajuus on yli 5G, on parasta käyttää PTFE-materiaalia, joka on polytetrafluorietyleeni. Tällä materiaalilla on hyvä korkeataajuussuorituskyky, mutta prosessointitaiteissa on rajoituksia, kuten pintateknologia, jota ei voida tasoittaa kuumailmalla. Seuraava käsittelee ISOLA FR408 -taajuuspiirilevyä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin ISOLA FR408 -taajuuspiirilevyä.
Ajoneuvon millimetrin aaltotutkan taajuus on pääosin jaettu 24 GHz: n taajuuskaistalle ja 77 GHz: n taajuuskaistalle, joista 77GHz: n taajuuskaista edustaa tulevaisuuden trendiä. 77G-tutkalevyn luotettavuus on erittäin tärkeä. Se liittyy autolla ajamisen turvallisuuteen. Niistä galvanoinnin luotettavuus on tärkein tekijä, joka vaikuttaa sen luotettavuuteen. Seuraava kertoo autojen törmäysten välttämistä koskevista tutkapiireistä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin autojen törmäysten välttämistä tutkat.
Viive yksikköä tuumaa kohden piirilevyssä on 0,167ns. Jos verkkokaapeliin on kuitenkin enemmän malleja, enemmän laitetappeja ja enemmän rajoituksia, viive kasvaa. Yleensä nopeiden logiikkalaitteiden signaalin nousuaika on noin 0,2ns. Jos aluksella on GaAs-siruja, johdotuksen enimmäispituus on 7,62 mm. Seuraava on noin 56G RO3003 Sekalevyyn liittyvä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 56G RO3003 Sekalevy.
