Tietotekniikan nopean kehityksen myötä korkean taajuuden ja nopean tiedonkäsittelyn suuntaus on yhä selvempi. Piirilevyjen kysyntä, jota voidaan käyttää matalilla ja korkeilla taajuuksilla, kasvaa. Piirilevyjen valmistajille oikea -aikainen ja tarkka käsitys markkinoiden tarpeista ja kehityssuuntauksesta tekee yrityksestä voittamattoman. Ja valmiilla levyllä on hyvä ulottuvuusvakaus. Seuraava on noin RO3003-korkean taajuuden piirilevyihin liittyvä, toivon auttavan sinua ymmärtämään paremmin TSM-DS3M-piirilevyä.
Nopeat tiedot TSM-DS3M-piirilevystä
Paikka Alkuperä: Guangdong, Kiina
Merkki Nimi: TSM-DS3M PCB -malli Numero: jäykkä-PCB
Pohja Materiaali: Taconic
Kuparin paksuus: 1oz Levyn paksuus: 1,2 mm
Min. Reikä Koko: 0,2 mm min. Linjan leveys: 4,5 miljoonaa Min. Line -etäisyys: 4,5 miljoonaa
Pinta Viimeistely: Enig
Kerrosten lukumäärä: 8L PCB-standardi: IPC-A-600
Juottaa Maski: Vihreä
Legenda: Valkoinen
Tuote Lainaus: 2 sisällä Tuntia
Palvelu: 24 tuntia tekniset palvelut -näytteet Toimitus: 12 päivän kuluessa
Vuonna 2009 perustettu HonTec Quick Electronics Limited (HonTec) on yksi johtavista QuickTurn-painettujen piirilevyjen valmistajista, joka on erikoistunut korkean sekoittumisen, pienen määrän ja Quickturn-prototyyppien piirilevyyn korkean teknologian teollisuudelle 28 maassa. Tehokkaasti nopean käytön ympärillä PCB-tuotteet sisältävät 4-48 kerrosta, HDI, raskas kupari, jäykkä flex, korkeataajuinen mikroaaltouuni ja sulautettu kapasitanssi ja tarjoaa "PCB Onep Spop" -palvelun "-palvelun vastaamaan asiakkaiden monipuolisia vaatimuksia. HONTEC pystyy tuottamaan 4500 lajiketta kuukausittain täyttämään 24 tunnin toimituksen 4 kerrokselle PCB: lle, 48 tunnin 6 kerrokselle ja 72 tunnin 8 tai useamman korkean kerroksen piirilevylle nopeimmin. Sihuissa Guangdongista, Hontec-yhteistyökumppani UPS: n, DHL: n ja maailmanluokan hallitsijoiden kanssa tehokkaiden toimituspalvelujen tarjoamiseksi.
