Tuotteet
Koti > Tuotteet > Ro3003 korkeataajuinen piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XCVU5P-1FLVB2104E

    XCVU5P-1FLVB2104E

    XCVU5P-1FLVB2104E on Xilinx Corporationin tuottama FPGA (kenttäohjelmoitava porttijärjestelmä). FPGA on ohjelmoitava integroitu piiri, jonka avulla käyttäjät voivat määrittää sisäisen logiikkapiirinsä valmistuksen jälkeen tiettyjen toimintojen saavuttamiseksi. XCVU5P-1FLVB2104E kuuluu Xilinxin Ultrascale+-sarjaan, joka on tunnettu korkean suorituskyvyn, suuren kapasiteetin ja edistyneiden ominaisuuksien suhteen.
  • EM890 HDI -piirilevy

    EM890 HDI -piirilevy

    Signaali voi ylittää loogisen tason kynnyksen useita kertoja siirtymisen aikana, mikä johtaa tämän tyyppiseen virheeseen. Useat ylityslogiikkatason kynnysvirheet ovat signaalin värähtelyn erityismuoto, ts. Signaalin värähtely tapahtuu lähellä logiikkatason kynnysarvoa. Loogisen tason kynnyksen moninkertainen ylitys aiheuttaa loogisen toiminnan häiriön. Heijastuneiden signaalien syyt: liian pitkät jäljet, määrittelemättömät siirtojohdot, liiallinen kapasitanssi tai induktanssi ja impedanssien epäsuhta. Seuraava on EM890 HDI -piirilevyyn liittyvä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin EM890 HDI -piirilevyä.
  • BCM65440B1IFSBG

    BCM65440B1IFSBG

    BCM65440B1IFSBG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • TPS79333DBVR

    TPS79333DBVR

    TPS79333DBVR on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Ad706arz

    Ad706arz

    AD706ARZ on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Biggs alumiininen piirilevy

    Biggs alumiininen piirilevy

    Metallisubstraatti on metallipiirilevymateriaali, joka on yleinen elektroninen komponentti. Se koostuu lämpöä johtavasta eristävästä kerroksesta, metallilevystä ja metallikalvosta. Sillä on erityinen magneettinen läpäisevyys, erinomainen lämmönpoisto, korkea mekaaninen lujuus ja hyvä käsittelyteho. Seuraava käsittelee Biggs Aluminium PCB -piirejä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin Biggs Aluminium PCB -piirejä.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • PCB:n alkuperä ja kehitys

    PCB (printed circuit board), jonka kiinalainen nimi on painettu piirilevy, on yksi tärkeimmistä elektroniikkateollisuuden komponenteista. Lähes kaikenlaiset elektroniset laitteet, elektronisista kelloista ja laskimista tietokoneisiin,

  • HDI-levymarkkinoiden kysynnän ja tarjonnan analyysi

    Matkapuhelintuotannon jatkuva kasvu ohjaa HDI-levyjen kysyntää. Kiinalla on tärkeä rooli maailman matkapuhelimien valmistusteollisuudessa. Siitä lähtien, kun Motorola otti kokonaan HDI-kortit käyttöön matkapuhelimien valmistuksessa vuonna 2002, yli 90 % matkapuhelinten emolevyistä on ottanut käyttöön HDI-kortteja. Markkinatutkimusyhtiö In-Statin vuonna 2006 julkaisema tutkimusraportti ennusti, että seuraavan viiden vuoden aikana maailman matkapuhelintuotannon kasvu jatkuu noin 15 %. Vuoteen 2011 mennessä maailmanlaajuinen matkapuhelinmyynti nousee 2 miljardiin kappaleeseen.

  • Kuinka ratkaista korkealaatuisen PCB-eristyksen ongelma

    Kuten me kaikki tiedämme, kilpailu Kiinan piirilevyjä valmistavassa teollisuudessa on erittäin kovaa. Täydellinen teollisuusketju on muodostettu useista prosesseista, kuten PCB-eristyksestä, massatuotannosta, pakkaamisesta ja kuljetuksesta. Viime vuosina laajan ja nopean kehityksen ja julman markkinakilpailun kautta Kiinan piirilevyteollisuuden perusmalli on muodostunut. Asiaankuuluvat tiedot osoittavat, että vuoteen 2020 mennessä PCB-yritysten määrä yksin Manner-Kiinassa nousee yli 2000:een, mikä on hämmästyttävä määrä.

  • Takaporauksen edut ja toiminnot

    Seuraavat ovat takaporauksen edut ja toiminnot, toivottavasti autat ymmärtämään enemmän.

  • Mikä on puolijohde

    Jos aine erottuu johtavuudesta, se voidaan karkeasti luokitella kahteen tyyppiin

  • Piirilevyn ominaisuudet

    Syynä siihen, miksi piirilevyä voidaan käyttää yhä laajemmin, on se, että sillä on monia ainutlaatuisia etuja

Lähetä kysely