Tuotteet
Koti > Tuotteet > TMM10 piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • Ep4ce115f29i7n

    Ep4ce115f29i7n

    EP4CE115F29I7N - CYCLONE ® IV E -kenttäohjelmoitava porttijärjestelmä (FPGA) IC Sykloni IV E ottaa käyttöön optimoidun pienitehoisen prosessin, jolla on alhainen tehonkulutus, vahva toiminnallisuus ja alhaiset kustannukset.
  • LTM4613IV#PBF

    LTM4613IV#PBF

    LTM4613IV#PBF soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • 5cgxfc4f6m11c7n

    5cgxfc4f6m11c7n

    5CGXFC4F6M11C7N on Altera Corporationin tuottama FPGA (kenttäohjelmoitava porttiryhmä). Seuraavat ovat tuotteen yksityiskohtaiset eritelmät:
  • Xazu2eg-1sfva625q

    Xazu2eg-1sfva625q

    Xazu2EG-1SFVA625Q on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • 17 kerrosta erittäin pienikokoinen kelalevy

    17 kerrosta erittäin pienikokoinen kelalevy

    Moduulilevyyn verrattuna kelalevy on kannettavampi, pienikokoinen ja kevyt. Siinä on kela, joka voidaan avata helppoa käyttöä varten ja laaja taajuusalue. Piirikuvio on pääosin käämitys, ja piirilevyä, jossa on syövytetty piiri perinteisten kuparilangankierrosten sijaan, käytetään pääasiassa induktiivisissa komponenteissa. Siinä on joukko etuja, kuten korkea mittaus, korkea tarkkuus, hyvä lineaarisuus ja yksinkertainen rakenne. Seuraava on noin 17 kerrosta erittäin pienikokoinen kelalevy, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 17 kerrosta erittäin pienikokoinen kelalauta.
  • AD7616BSTZ

    AD7616BSTZ

    AD7616BSTZ on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Kuinka suunnitella Rigid-Flex -piirilevy paremmin?

    Elektroniikkatuotteiden jatkuvan päivityksen ja 5G-tuotteiden asteittaisen käytön myötä Rigid-Flex-piirilevyn kysyntä on kasvanut. Rigid-Flex-piirilevyn suunnittelussa ja yksinkertaisesti Flex-piirilevyn ja jäykän piirilevyn suunnittelussa on suuri ero. Seuraavassa on yksityiskohtainen kuvaus joistakin tavanomaisen jäykän piirilevyn suunnittelun vaatimuksista.

  • Miksi piirilevy tulisi puhdistaa?

    Vianmäärityksessä toimimattomien tai huonosti toimivien piirien suunnittelijat voivat yleensä suorittaa simulaatioita tai muita analyysityökaluja pohtiaksesi piiriä kaavamaiselta tasolta.

  • Mitkä ovat sirujen tulevaisuuden kehitysnäkymät Kiinassa

    Digitaalisen teknologian nopean kehityksen myötä elektroniset tuotteet ovat kokemassa valtavia muutoksia erityisesti matkapuhelinteollisuudessa. Kuten kaikki tiedämme, sirut ovat älypuhelimien ydinkomponentteja, ja siruteollisuuden kehitys liittyy matkapuhelimien ja muiden elektronisten tuotteiden kehittämiseen.

  • Elektronisten komponenttien luokittelu

    Komponentit: tuotteita, jotka eivät muuta raaka-aineiden molekyylikoostumusta käsittelyn aikana, voidaan kutsua komponenteiksi.

  • PCB-tuotannossa sinun on kiinnitettävä huomiota näihin asioihin

    Leikkaus, fileointi, reunustaminen, paistaminen, sisäkerroksen esikäsittely, pinnoitus, valotus, DES (kehitys, syövytys, kalvon poisto), lävistys, AOI-tarkastus, VRS-korjaus, ruskistus, laminointi, puristus, kohdeporaus, Gong-reuna, poraus, kuparipinnoitus , kalvon puristus, painatus, kirjoittaminen, pintakäsittely, lopputarkastus, pakkaus ja muut prosessit ovat lukemattomia

  • Maailman piirilevymarkkinoiden koko on lähes 800 dollaria seuraavan viiden vuoden aikana

    Painettu piirilevy (PCB) on tietyn lujuuden omaavista eristys- ja lämpöeristysmateriaaleista valmistettu levy, joka on kiinnitetty piiriin ja muodostaa kytkentäpiirin eri komponenttien välillä.

Lähetä kysely