Syitä monikerroksisen piirilevyn rakkuloitumiseen
(1) Virheellinen tukahdutus johtaa ilman, kosteuden ja epäpuhtauksien kerääntymiseen;
(2) Puristusprosessissa riittämättömän lämmön, liian lyhyen jakson, puolikovetetun levyn huonon laadun ja puristimen virheellisen toiminnan vuoksi kovettumisaste on ongelmallinen;
(3) Sisäpiirin tai pintasaasteen huono tummuuskäsittely mustennuksen aikana;
(4) Sisälevy tai puolikovettunut levy on likainen;
(5) Riittämätön liiman virtaus;
(6) Liiallinen liimavirtaus - melkein kaikki puolikovetetun arkin liimapitoisuus pursotetaan ulos levystä;
(7) Toimimattomuuden vaatiessa sisäkerroksen levyn tulee minimoida suuren kuparipinnan esiintyminen (koska hartsin sidosvoima kuparipintaan on paljon pienempi kuin hartsin ja hartsin sidosvoima);
(8) Kun käytetään tyhjiöpuristusta, paine on riittämätön, mikä vaurioittaa liiman virtausta ja sidosvoimaa (monikerroksisen levyn jäännösjännitys myös matalapaineella on pienempi).
Ratkaisu monikerroksisen piirilevyn vaahtoamiseen
(1) Sisäkerroslevy on paistettava ja pidettävä kuivana ennen laminointipuristamista.
Ohjaa prosessiprosesseja tiukasti ennen puristamista ja sen jälkeen varmistaaksesi, että prosessiympäristö ja prosessiparametrit täyttävät tekniset vaatimukset.
(2) Tarkista puristetun monikerroksisen levyn Tg tai tarkista puristusprosessin lämpötilatietue.
Paista puristettuja puolivalmiita tuotteita 140 ℃ 2-6 tuntia ja jatka kovetuskäsittelyä.
(3) Hallitse tiukasti hapetussäiliön ja mustettavan tuotantolinjan puhdistussäiliön prosessiparametreja ja vahvista levypinnan ulkonäön laadun tarkastusta.
Kokeile kaksipuolista kuparifoliota (dtfoil).
(4) Toiminta-alueen ja varastoalueen puhdistusjohtamista vahvistetaan.
Vähennä manuaalisen käsittelyn ja jatkuvan levyn poiston tiheyttä.
Pinoamisen aikana kaikenlaiset irtotavarat on peitettävä saastumisen estämiseksi.
Kun työkalun tapille on tehtävä voitelutapin pintakäsittely, se on erotettava laminoidusta käyttöalueesta eikä sitä voida suorittaa laminoidulla käyttöalueella.
(5) Lisää sopivasti puristuksen painevoimakkuutta.
Hidasta lämmitysnopeutta sopivasti ja pidennä liiman virtausaikaa tai lisää voimapaperia lämpökäyrän helpottamiseksi.
Vaihda puolikovettunut levy korkealla liimavirtauksella tai pitkällä geeliytymisajalla.
Tarkista, onko teräslevyn pinta tasainen ja virheetön.
Tarkista, onko kohdistustapin pituus liian pitkä, mikä johtaa riittämättömään lämmönsiirtoon lämmityslevyn puutteen vuoksi.
Tarkista, onko monikerrospuristimen tyhjiöjärjestelmä hyvässä kunnossa.
(6) Säädä tai vähennä käytettyä painetta oikein.
Sisäkerroslevy ennen puristamista on paistettava ja kuivattava, koska vesi lisää ja nopeuttaa liiman virtausta.
Käytä puolikovettuneita levyjä, joissa liimavirtaus on alhainen tai geeliytymisaika on lyhyt.
(7) Yritä syövyttää pois turha kuparipinta.
(8) Lisää asteittain tyhjiöpuristukseen käytettyä painelujuutta, kunnes se läpäisee viisi kelluvaa hitsaustestiä (288 ℃ 10 sekuntia joka kerta)
