Mihin tulee kiinnittää huomiota monikerroksisten piirilevyjen korroosionestokäsittelyssä:
Jos viivapiirtoviivan paksuus on 30 μ:n sisällä. Jos kuvio muodostuu kuivalla kalvolla, joka on alle m, hyväksytty määrä laskee merkittävästi. Massatuotannossa käytetään yleensä nestemäistä fotoresistiä kuivakalvon sijasta. Pinnoitteen paksuus muuttuu eri pinnoitusolosuhteiden mukaan. Jos pinnoitteen paksuus on 5 ~ 15 μ M nestemäistä fotoresistiä 5 μ m:n paksuiselle kuparifoliolle, laboratoriotaso voi syövyttää 1o μ viivan leveyttä M:n alapuolelle.
Nestemäinen fotoresisti on kuivattava ja paistettava pinnoituksen jälkeen. Koska tällä lämpökäsittelyllä on suuri vaikutus estokalvon suorituskykyyn, kuivausolosuhteita on valvottava tiukasti.
Johtavan kuvion muodostuminen - kaksipuolinen FPC-valmistusprosessi
Valoherkkä menetelmä on käyttää UV-valotuskonetta, jotta kuparifolion pinnalle päällystetty estokerros muodostaa viivakuvion.
Edellisissä osioissa esitellään joitain liittyviä FPC-tekniikoita kaksipuolisen FPC:n valmistukseen. Tässä osiossa esittelemme johtavien kuvioiden muodostumista FPC-valmistuksessa.
Valoherkkä menetelmä on käyttää UV-valotuskonetta, jotta kuparifolion pinnalle aiemmin päällystetty estokerros muodostaa FPC-piirikuvion. Jos valotukseen käytetään yhtä FPC:tä, laitteisto on sama kuin jäykille painetuille levyille, mutta samansuuntaisen sijoituksen kiinnitys on erilainen. Markkinoilla on erityinen graafisen maskin asemointikiinnike joustavan painetun levyn FPC:lle. Monet FPC-valmistajat valmistetaan kuitenkin yksin, mikä on erittäin kätevää käyttää. Paikannustappia käytetään paikannukseen. Joustavan painetun levyn FPC:n kutistuman muodonmuutoksen vuoksi se kestää yleensä kehitteen ruiskutuspainetta. Siksi suuttimen rakenne, suuttimen järjestely ja nousu, ruiskutuksen suunta ja paine ovat erittäin tärkeitä. Koska kehittäjä kierrätetään, se muuttuu asteittain, joten kehittäjä tulee tarkastaa ja analysoida usein ja päivittää säännöllisesti sopivalla tiheydellä analyysitulosten mukaan.
