Ennen monikerroksisen piirilevyn suunnittelua suunnittelijan on ensin määritettävä piirilevyn rakenne piirin mittakaavan, piirilevyn koon ja sähkömagneettisen yhteensopivuuden (EMC) vaatimusten mukaan, eli päätettävä, käytetäänkö 4- kerros, 6-kerroksinen tai useampi PCB-kerros. Kerrosten lukumäärän määrittämisen jälkeen määritä sisäisen sähkökerroksen sijoituspaikka ja kuinka eri signaalit jaetaan näille kerroksille. Tämä on monikerroksisen PCB-laminoidun rakenteen valinta.
Laminoitu rakenne on tärkeä tekijä, joka vaikuttaa piirilevyn EMC-suorituskykyyn, ja se on myös tärkeä keino vaimentaa sähkömagneettisia häiriöitä. Tämä osio esittelee Multilayer PCB -laminoitujen rakenteiden aiheeseen liittyvän sisällön. Kerrosten lukumäärän valinta ja superpositioperiaate} on otettava huomioon monet tekijät monikerroksisen piirilevyn laminoidun rakenteen määrittämiseksi. Johdotuksen suhteen mitä enemmän kerroksia, sitä parempi johdotus, mutta myös levyjen valmistuksen kustannukset ja vaikeus kasvavat. Valmistajille se, onko laminoitu rakenne symmetrinen vai ei, on huomion kohteena piirilevyjen valmistuksessa, joten kerrosten valinnassa on otettava huomioon kaikkien näkökohtien tarpeet Zuin hyvän tasapainon saavuttamiseksi. Kokeneet suunnittelijat keskittyvät komponenttien esiasettelun jälkeen piirilevyn johdotuksen pullonkaulan analysointiin.
Zui yhdistettiin sitten muihin EDA-työkaluihin piirilevyn johdotustiheyden analysoimiseksi; Sitten signaalilinjojen lukumäärä ja tyyppi, joilla on erityisiä johdotusvaatimuksia, kuten differentiaalilinjat ja herkät signaalilinjat, integroidaan signaalikerrosten lukumäärän määrittämiseksi; Sitten sisäisten sähköisten kerrosten lukumäärä määritetään virtalähteen tyypin, eristys- ja häiriönestovaatimusten mukaan. Tällä tavalla määritetään periaatteessa koko piirilevyn kerrosten lukumäärä.
