Tuotteet
Koti > Tuotteet > 10AS048H3F34E2SG

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • BCM56041A0KFSBLG

    BCM56041A0KFSBLG

    BCM56041A0KFSBLG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Rogers RT6002

    Rogers RT6002

    Rogers RT6002 edistää jatkuvia läpimurtoja luotettavuudessa, tehokkuudessa ja suorituskyvyssä materiaalialalla tarjoamalla edistyksellistä materiaaliteknologiaa, soveltavaa tietämystä sekä globaalia tuotanto- ja suunnitteluyhteistyötä.
  • BCM54991EB0KFSBG

    BCM54991EB0KFSBG

    BCM54991EB0KFSBG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • EP4SGX360FF35C3N

    EP4SGX360FF35C3N

    EP4SGX360FF35C3N on Intelin (entinen Altera) valmistama FPGA (Field Programmable Gate Array). Tässä FPGA:ssa on 360 000 logiikkaelementtiä, se toimii jopa 840 MHz nopeudella ja siinä on 31,8 Mt sulautettua muistia,
  • XC6SLX4-2TQG144C

    XC6SLX4-2TQG144C

    XC6SLX4-2TQG144C on Xilinxin valmistama FPGA (Field Programmable Gate Array) -tyyppi. Tässä tietyssä FPGA:ssa on 4 608 loogista solua, se toimii jopa 100 MHz:n nopeudella, ja siinä on 288 Kbit Block RAM -muistia ja 12 DSP Slice -yksikköä.
  • 10-kerroksinen ylisuuri kelalauta

    10-kerroksinen ylisuuri kelalauta

    Kela tarkoittaa yleensä silmukkakäämiä. Yleisimmät kelasovellukset ovat: moottorit, induktorit, muuntajat ja silmukka-antennit. Piirissä oleva kela viittaa induktoriin. Seuraava on noin 10 kerros ylisuuria kelalautakuntaa, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 10 kerroksen ylisuuria kelataulua.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Määritelmä PCB

    Piirilevy (PCB) on painettu piirilevy, joka on yksi elektroniikkateollisuuden tärkeitä komponentteja.

  • Mikä on integroitu piiri?

    IC (Integrated Circuit), joka tunnetaan myös nimellä mikrosiru tai siru, on miniatyrisoitu elektroninen piiri, joka koostuu useista toisiinsa yhdistetyistä puolijohdelaiteista, kuten transistoreista, diodeista, vastuksista ja kondensaattoreista, ja jotka on valmistettu yhdelle puolijohdesubstraatille, yleensä piitä. Integroidun piirin komponentit on suunniteltu suorittamaan tiettyjä elektronisia toimintoja, ja koko piiri valmistetaan yhtenä kokonaisuutena.

  • Piirilevyjen kilpailu on kovaa, ja huippuluokan alasta on tullut uusi painopiste

    Painettu piirilevy (PCB) on alusta elektronisten osien kokoamiseen. Se on piirilevy, joka muodostaa yhteyden pisteiden ja painettujen komponenttien välille yleiselle alustalle ennalta määrätyn mallin mukaisesti. Eri luokittelumenetelmien mukaan

  • Mistä materiaalista siru pääasiassa koostuu

    Siru on puolijohdekomponenttituotteiden yleinen termi. Sirua kutsutaan myös integroiduksi piiriksi ja IC:ksi. Mistä materiaalista siru pääasiassa koostuu? Katsotaan!

  • Mitä ovat monikerroksiset levyt?

    Monikerroksinen piirilevy on piirilevy, joka koostuu useammasta kuin kahdesta kerroksesta sähköistä kerrosta (kuparikalvokerros), jotka on asetettu päällekkäin. Kuparikerrokset on liitetty yhteen hartsikerroksilla.

  • FPC-piirilevyn valmistusprosessi

    Yksipuolisen FPC-piirilevyn vuokaavio: tekniset asiakirjat - kuparifolio - Esikäsittely - puristuskuivakalvo - valotus - Kehitys - etsaus - kalvon irrotus - AOI - Esikäsittely - pinnoituskalvo (tai mustepainatus) - esikäsittely ennen galvanointia - galvanointi - jälkikäsittely galvanointi - vahvistus - ulkonäkölävistys - sähkömittaus - ulkonäön tarkastus - kuljetus;

Lähetä kysely