Tuotteet
Koti > Tuotteet > 10AX016E4F29E3SG

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XCVU095-2FFVB2104E

    XCVU095-2FFVB2104E

    XCVU095-2FFVB2104E on korkean suorituskyvyn FPGA-siru, jonka on käynnistänyt Xilinx. Tämä siru on tunnettu erinomaisesta suorituskyvystään, joustavista ohjelmointiomahdollisuuksistaan ​​ja laajasta sovellusskenaarioista, mikä tekee siitä suositun ratkaisun monilla aloilla. Se sopii erityisen aloille, kuten viestintä
  • BCM54616SC0KFBG

    BCM54616SC0KFBG

    BCM54616SC0KFBG on halpa kentällä ohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • XCVU11p-3flgc2104e

    XCVU11p-3flgc2104e

    XCVU11P-3FLGC2104E on Xilinxin käynnistämä FPGA (kenttäohjelmoitava porttiryhmä)-siru, joka kuuluu Ojex Ultrascale+-sarjaan. Tätä sirua on käytetty laajasti aloilla, kuten datakeskukset, verkkoviestintä, video- ja kuvankäsittely sen korkean suorituskyvyn, pienen virrankulutuksen ja joustavuuden vuoksi.
  • TL3502ADCNR

    TL3502ADCNR

    TLV3502ADCNR on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • 5SGXEA5K3F40C2G

    5SGXEA5K3F40C2G

    5SGXEA5K3F40C2G soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XC7A50T-1CPG236I

    XC7A50T-1CPG236I

    XC7A50T-1CPG236I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • HDI-piirilevyn edut

    1. Se voi alentaa HDI-piirilevyn kustannuksia: Kun piirilevyn tiheys kasvaa yli kahdeksankerroksiseksi levyksi, se valmistetaan HDI:llä, ja sen kustannukset ovat alhaisemmat kuin perinteisen monimutkaisen puristusprosessin.

  • Johdatus puolijohteisiin

    Keksinnöstä ja transistorien massatuotannon jälkeen käytettiin laajalti erilaisia ​​puolijohdepuolijohdekomponentteja, kuten diodeja ja transistoreita, jotka korvasivat tyhjiöputkien toiminnot ja roolit piireissä. 1900-luvun puolivälissä ja loppupuolella

  • Monikerroksisen piirilevyn päävalmistustekniikka

    Vuonna 1936 itävaltalainen Paul Eisler käytti ensimmäistä kertaa painettua piirilevyä radiossa. Vuonna 1943 amerikkalaiset käyttivät tätä tekniikkaa enimmäkseen sotilasradioissa. Vuonna 1948 Yhdysvallat tunnusti virallisesti, että tätä keksintöä voidaan käyttää kaupallisiin tarkoituksiin. 1950-luvun puolivälistä lähtien painettuja piirilevyjä on käytetty laajalti.

  • Kuinka asentaa komponentteja piirilevylle

    Yleisimmät tietokonelevymme ovat pohjimmiltaan epoksihartsilasikangaspohjaisia ​​kaksipuolisia piirilevyjä, joista toinen on plug-in-komponentti ja toinen puoli komponenttijalkojen hitsauspinta. Voidaan nähdä, että juotosliitokset ovat hyvin säännöllisiä. Kutsumme sitä komponenttien jalkojen erillisen juotospinnan tyynyksi

  • Mitä taitoja PCB-eristykseen vaaditaan

    Tällä hetkellä monet PCB-eristysyritykset ovat ottaneet käyttöön suhteellisen täydellisiä testausmenetelmiä, testausstandardeja, erilaisia ​​testauslaitteita ja -välineitä Allegro-eristystuotteiden kelpoisuuden ja käyttöiän havaitsemiseksi ja tunnistamiseksi. PCB-tuotteet eivät ole vain käteviä eri komponenttien standardoituun kokoonpanoon, vaan myös automaattiseen ja laajamittaiseen massatuotantoon. Siksi PCB-eristyksellä luotettavalla laadulla on merkittäviä etuja. Mitä taitoja sinun on hallittava varmistaaksesi, että PCB-vedostustyö on erinomaisempaa?

  • Korkeataajuisen piirilevyn ominaisuudet

    Korkeataajuiset PCBS:t tarjoavat laajan valikoiman ominaisuuksia. Näiden ominaisuuksien tunteminen auttaa sinua ymmärtämään nämä PCBS:t. Näitä painettuja piirilevyjä kutsutaan korkeataajuisiksi PCBS-levyiksi niiden tarjoamien ominaisuuksien vuoksi.

Lähetä kysely