Tuotteet
Koti > Tuotteet > 10AX048E4F29E3SG

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • Erittäin paksu piirilevy

    Erittäin paksu piirilevy

    Erittäin paksu PCB viittaa PCB: hen, jonka paksuus on yli 6 mm. Tällaista piirilevyä käytetään yleensä suurissa laitteissa, koneissa, viestinnässä ja muissa laitteissa
  • XC6SLX45-3FGG484C

    XC6SLX45-3FGG484C

    XC6SLX45-3FGG484C on kentällä ohjelmoitava gate array (FPGA), jonka valmistaa Xilinx, johtava edistyneen puolijohdeteknologian kehittäjä. Tämän tietyn laitteen tiheys on 45 408 logiikkasolua, 2,1 Mt hajautettua RAM-muistia,
  • 5SGXEA7N2F45C2N

    5SGXEA7N2F45C2N

    ​5SGXEA7N2F45C2N on Intelin (entinen Altera) valmistama FPGA (Field Programmable Gate Array). Tässä erityisessä FPGA:ssa on 2 774 080 logiikkaelementtiä, se toimii jopa 450 MHz:n nopeudella, ja siinä on 68 Mt sulautettua muistia, 1 288 DSP-lohkoa ja 56 nopeaa lähetin-vastaanotinkanavaa.
  • MT40A1G16TB-062EIT:F

    MT40A1G16TB-062EIT:F

    ​MT40A1G16TB-062EIT:F on tietokonejärjestelmissä yleisesti käytetty muistimoduuli. Se on Micron Technologyn valmistama 1 Gt:n DDR3 SDRAM -moduuli
  • XC7A35T-2CSG325C

    XC7A35T-2CSG325C

    XC7A35T-2CSG325C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • S29GL01GS11TFIV20

    S29GL01GS11TFIV20

    Cypress-muistisiru, S29GL01GS11TFIV20, varasto, hintaetu, täydelliset mallit, alkuperäinen laadunvarmistus. Keskity elektronisten komponenttien spot-jakeluun, BOM-sovituksiin, laajamittaiseen varastotoimitukseen, aito takuu!
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Monikerroksinen piirilevylaminaattirakenne

    Ennen monikerroksisen piirilevyn suunnittelua suunnittelijan on ensin määritettävä käytettävä piirilevyrakenne piirin mittakaavan, piirilevyn koon ja sähkömagneettisen yhteensopivuuden (EMC) vaatimusten mukaisesti.

  • FPC-pehmeän levyn ja vahvistuslevyn käsittely

    FPC-pehmeälevyvahvistetun levyn käsittely, FPC-pehmeälevyvahvistettu levy on ainutlaatuinen joustavalle piirilevylle, ja sen muoto ja materiaalit ovat myös erilaisia

  • Mitä tuotteita puolijohteet sisältävät

    Puolijohdetuotteet kattavat kaiken perusdiodeista ja transistoreista monimutkaisiin integroituihin piireihin ja mikroprosessoreihin. Näillä tuotteilla on keskeinen rooli elektronisissa laitteissa, mukaan lukien transistorit virran vahvistamiseen ja kytkentään, diodit tasasuuntaukseen ja jännitteen stabilointiin sekä muistilaitteet, kuten DRAM ja flash-muisti tietojen tallentamiseen ja käsittelyyn. Integroidut piirit,

  • Maailman piirilevymarkkinoiden koko on lähes 800 dollaria seuraavan viiden vuoden aikana

    Painettu piirilevy (PCB) on tietyn lujuuden omaavista eristys- ja lämpöeristysmateriaaleista valmistettu levy, joka on kiinnitetty piiriin ja muodostaa kytkentäpiirin eri komponenttien välillä.

  • Hong Hai OEM-tuotantolinjan siunaus Sharp saattaa palata Japanin PC-markkinoille

    Hong Hai tekee yhteistyötä Sharpin kanssa, ja ulkomaailma on eniten huolissaan näyttöpaneelien alalla, mutta osapuolten välinen yhteistyö ei ole vain tätä.

  • Ovatko puolijohteet ja sirut sama käsite?

    Siru on yleinen termi puolijohdekomponenteille. Elektroniikassa se on menetelmä piirien (pääasiassa puolijohdelaitteiden ja passiivisten komponenttien) pienentämiseksi, ja se valmistetaan usein puolijohdekiekkojen pinnalle. Tunnetaan myös nimellä integroitu piiri, mikropiiri tai mikro

Lähetä kysely