Tuotteet
Koti > Tuotteet > 10G optoelektroninen piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XCKU115-2FLVA1517I

    XCKU115-2FLVA1517I

    XCKU115-2FLVA1517I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • HI-6138PQIF

    HI-6138PQIF

    HI-6138PQIF soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • BCM5241A1KMLGT

    BCM5241A1KMLGT

    BCM5241A1KMLGT soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC7K160T-3FFG676E

    XC7K160T-3FFG676E

    XC7K160T-3FFG676E on halpa kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • 8 kerrosta pieni BGA-piirilevy

    8 kerrosta pieni BGA-piirilevy

    BGA on pieni paketti piirilevyllä, ja BGA on pakkausmenetelmä, jossa integroitu piiri käyttää orgaanista kantokorttia.Seuraavassa on noin 8 kerrosta pieni BGA-piirilevy, toivottavasti autan sinua ymmärtämään paremmin 8-kerroksista pientä BGA-piirilevyä .
  • XCKU3P-2FFVA676I

    XCKU3P-2FFVA676I

    XCKU3P-2FFVA676i on Xilinxin tuottama FPGA (kenttäohjelmoitava porttiryhmä), joka kuuluu KIntex Ultrascale+-sarjaan. Tällä FPGA: lla on seuraavat ominaisuudet ja tekniset tiedot
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Kuinka ylläpitää piirilevyä PCB Factoryssa

    Vaikka piirilevyllä on tietty itsesuojaustoiminto, sitä tulee välttää olemasta syövyttävässä ympäristössä päivittäisessä käytössä, ja syövyttävät tekijät tulee eliminoida mahdollisimman paljon, jotta sen käyttöikä pidentyy huomattavasti. Kun käytät sitä, yritä pitää se keskilämpötilaisessa ympäristössä, jotta vältytään korkealta ja matalalta lämpötilalta. Joten miten PCB Factory ylläpitää piirilevyä?

  • Onko puolijohteiden kevät tulossa? Mikä on alan nykytilanne ja tuleva kehitystrendi?

    Viime aikoina puolijohdeteollisuus on saanut paljon huomiota. Morgan Stanley julkaisi äskettäin raportin, jossa todetaan, että teknologiateollisuuden deflaatio yhdistettynä tekoälypuolijohteiden pitkän aikavälin kysyntään laukaisee teollisuuden seuraavan loogisten puolijohteiden noususyklin. Tämä uutinen on inspiroinut puolijohdeteollisuutta, ja jotkut uskovat, että puolijohteiden kevät ei ole kaukana. Joten analysoidaan puolijohdeteollisuuden nykytilannetta ja tulevaisuutta.

  • Ero puuttuvan painatuspeitekerroksen ja FPC-piirilevyn laminoidun peitekalvon välillä

    Kun FPC-piirilevyn peittävä kalvo on asetettu paikalleen, on tarpeen lämmittää ja paineistaa, jotta liima jähmettyy täysin ja integroituu piiriin.

  • Piirilevyinsinöörin on tunnettava perustiedot tekniikan jakamisen piirilevy-Hongtai-piirilevystä

    Seuraavat viisi näkökohtaa esitellään sinulle: 1. Lyhyt esittely piirilevystä2. Esittely piirilevyn pohjamateriaalista3. Piirilevyn peruspinorakenne4. Piirilevyn valmistusprosessi

  • Mitkä ovat piirilevyvalmistajien piirilevypaikkojen ominaisuudet

    PCB patch on tällä hetkellä suosittu komponenttiliitäntälaite. Sen etuna on erinomainen suorituskyky, korroosionkestävyys, pitkä käyttöikä ja niin edelleen. Yleensä PCB-laastarin käyttöikä voi olla yli viisi vuotta, jos ulkoista voimaa ei vahingoita. Joidenkin piirilevyjen käyttöikä tulee olemaan vieläkin pidempi. Jos tieteellinen suojaus toteutetaan myöhemmässä vaiheessa, epäonnistumisprosentti pienenee huomattavasti. Mitkä ovat piirilevyvalmistajien piirilevypaikkojen ominaisuudet?

  • Rigid-flex -levyn ominaisuudet

    Rigid-flex board on joustavan ja kovalevyn yhdistelmä. Se on piirilevy, joka on muodostettu yhdistämällä ohut kerros joustava pohjakerros jäykkään pohjakerrokseen ja laminoimalla se sitten yhdeksi komponentiksi. Joustavaa levyä käytetään korvaamaan kaapelikokoonpano erittäin luotettavan liitännän ja tehonsiirron suorittamiseksi. sähköiset signaalit.Tuote voi toimia vakaasti ja luotettavasti pitkän aikaa ankarissa ympäristöissä, kuten korkeassa ja alhaisessa lämpötilassa, korkeassa kosteudessa, tärinässä, suolasuihkussa ja alhaisessa ilmanpaineessa. Tällä hetkellä Jonhon Optronic on toimittanut jäykkiä ja joustavia piirilevyratkaisuja lento-, ilmailu-, laivoille, aseille ja muille aloille.

Lähetä kysely