Tuotteet
Koti > Tuotteet > 10G Rogers 4350B PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • Pietsosähköiset keraamiset anturit

    Pietsosähköiset keraamiset anturit

    Pietsosähköiset keraamiset anturit valmistetaan keraamisesta materiaalista, jolla on pietsosähköiset ominaisuudet. Pietsosähköisellä keramiikalla on erityinen pietsosähköinen vaikutus. Pienellä ulkoisella voimalla ne voivat muuntaa mekaanisen energian sähköenergiaksi, ja kun vaihtojännitettä käytetään, sähköenergia voidaan muuntaa mekaaniseksi energiaksi. sensori.
  • XC7VX690T-2FFG1157I

    XC7VX690T-2FFG1157I

    XC7VX690T-2FFG1157I on Xilinxin tuottama korkean suorituskyvyn FPGA-siru, joka kuuluu ViretEx-7-sarjaan. Siru valmistetaan käyttämällä 28nm: n prosessia, ja siinä on 693120 logiikkaelementtiä ja 108300 mukautuvaa logiikkamoduulia, jotka tukevat tiedonsiirtonopeuksia enintään 28,05 Gt/s.
  • XA7A50T-1CSG324Q

    XA7A50T-1CSG324Q

    XA7A50T-1CSG324Q on halpa kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • XCVU11p-3flgb2104e

    XCVU11p-3flgb2104e

    XCVU11P-3FLGB2104E VIREX ™ ULTRASCALE+ ™ FPGA -laitteet tarjoavat korkeimman suorituskyvyn ja integroidun toiminnallisuuden 14NM/16NM FINFET-solmut.
  • XC7VX1140T-1flg1928i

    XC7VX1140T-1flg1928i

    XC7VX1140T-1FLG1928I sopii käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • AD8337BCPZ-REL7

    AD8337BCPZ-REL7

    AD8337BCPZ-REEL7 sopii käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mikä on puolijohdeteollisuuden pääpaino

    Puolijohdeteollisuus on korkean teknologian teollisuus, joka sisältää puolijohdemateriaalien tutkimuksen ja kehityksen, valmistuksen ja soveltamisen. Puolijohteet ovat erityinen materiaali, jolla on johtavia ominaisuuksia, jotka sijaitsevat johtimien ja eristeiden välissä. Puolijohdemateriaalit saavuttavat elektronisten laitteiden toiminnallisuuden ohjaamalla virran kulkua.

  • Elektronisten komponenttien luokittelu

    Komponentit: tuotteita, jotka eivät muuta raaka-aineiden molekyylikoostumusta käsittelyn aikana, voidaan kutsua komponenteiksi.

  • Piirilevyjen modulaariset asetteluideat

    Laitteistoalustojen ja yhä monimutkaisempien elektronisten järjestelmien integroitumisen myötä piirilevyasettelun tulisi olla modulaarista ajattelua, joka edellyttää modulaarisuuden käyttöä laitteistokaavioiden ja piirilevyjen johdotusten suunnittelussa. , Jäsennelty suunnittelumenetelmä. Laitteistoinsinöörinä lähtökohtana järjestelmän yleisen arkkitehtuurin ymmärtäminen, ensinnäkin, meidän tulisi tietoisesti yhdistää modulaariset suunnitteluideat kaavamaiseen kaavioon ja piirilevyjen johdotussuunnitteluun yhdistettynä piirilevyn todelliseen tilanteeseen, suunnitella perusajatus piirilevyn asettelua.

  • HDI:n hallituksen nimen lähde

    HDI in HDI Board on lyhenne sanoista High Density Interconnector. Se on eräänlainen (tekniikka) painettujen piirilevyjen valmistamiseksi. Siinä käytetään mikrosokeaa ja haudattua teknologiaa piirilevylle, jolla on suhteellisen korkea linjan jakelutiheys. HDI on pienikokoinen tuote, joka on suunniteltu pienille käyttäjille.

  • Mitkä ovat puolijohdemateriaalien ominaisuudet?

    Puolijohteiden ominaisvastus muuttuu merkittävästi lämpötilan mukaan. Esimerkiksi puhdas germanium, joka 10 asteen kosteuslisäys, sen sähköinen resistiivisyys laskee 1/2 alkuperäisestä arvostaan.

  • Integroitujen piirien kehittäminen

    Edistyksellisin integroitu piiri on mikroprosessorin tai moniytimisen prosessorin ydin, joka voi ohjata kaikkea tietokoneesta matkapuhelimeen digitaaliseen mikroaaltouuniin. Vaikka monimutkaisen suunnittelun ja kehittämisen kustannukset

Lähetä kysely