Tuotteet
Koti > Tuotteet > 10M08DFV81I8G

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC7K70T-1FBG484C

    XC7K70T-1FBG484C

    XC7K70T-1FBG484C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCVU13P-2FHGC2104I

    XCVU13P-2FHGC2104I

    XCVU13P-2FHGC2104I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • BCM49408A0IFEBG

    BCM49408A0IFEBG

    BCM49408A0IFEBG soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC2VP20-6FFG896C

    XC2VP20-6FFG896C

    XC2VP20-6FFG896C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCKU3P-2FFVA676I

    XCKU3P-2FFVA676I

    ​XCKU3P-2FFVA676I on Xilinxin valmistama FPGA (Field Programmable Gate Array) -laite, joka kuuluu Kintex UltraScale+ -sarjaan. Tällä FPGA:lla on seuraavat ominaisuudet ja tekniset tiedot
  • XCVU9P-1FLGC2104I

    XCVU9P-1FLGC2104I

    ​XCVU9P-1FLGC2104I on FPGA (Field Programmable Gate Array) -siru, joka kuuluu nimenomaan Xilinxin tuotelinjaan. Tässä lyhyt esittely sirulle:
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Puolijohteiden kehityshistoria

    Puolijohde on modernin elektroniikkatekniikan perusta, ja sen kehitys voidaan jäljittää 1800-luvun lopulle. Tämä artikkeli esittelee puolijohteiden kehityshistorian ja tutkii niiden merkitystä nykyteknologialle.

  • Hongtai kertoo miksi kehittyneemmät maat, sitä vähemmän mobiilimaksamista?

    Hongtai kertoo, miksi näiden kehittyneiden maiden ihmiset ovat niin innokkaita mobiilimaksamiseen kuin kätevä maksutapa? Koska heidän mielestään "käteisvapaa aikakausi", jossa mobiilimaksut kattavat kokonaan, piilottaa monien pimeiden aaltojen vaaran.

  • Maailman piirilevymarkkinoiden koko on lähes 800 dollaria seuraavan viiden vuoden aikana

    Painettu piirilevy (PCB) on tietyn lujuuden omaavista eristys- ja lämpöeristysmateriaaleista valmistettu levy, joka on kiinnitetty piiriin ja muodostaa kytkentäpiirin eri komponenttien välillä.

  • HDI-levymarkkinoiden kysynnän ja tarjonnan analyysi

    Matkapuhelintuotannon jatkuva kasvu ohjaa HDI-levyjen kysyntää. Kiinalla on tärkeä rooli maailman matkapuhelimien valmistusteollisuudessa. Siitä lähtien, kun Motorola otti kokonaan HDI-kortit käyttöön matkapuhelimien valmistuksessa vuonna 2002, yli 90 % matkapuhelinten emolevyistä on ottanut käyttöön HDI-kortteja. Markkinatutkimusyhtiö In-Statin vuonna 2006 julkaisema tutkimusraportti ennusti, että seuraavan viiden vuoden aikana maailman matkapuhelintuotannon kasvu jatkuu noin 15 %. Vuoteen 2011 mennessä maailmanlaajuinen matkapuhelinmyynti nousee 2 miljardiin kappaleeseen.

  • Puolijohdeosat ovat nousseet tuulen mukana

    Guojin Securities sanoi joka kerta AI-salaman kautta, että puolijohdelaitteiden osilla on tärkeä rooli teollisessa ketjussa, ja niillä on suuri määrä, laaja valikoima ja ilmeisiä markkinoiden pirstoutumista.

  • Chipsin pääluokitus

    Toiminnallisen luokituksen mukaan se voidaan jakaa neljään tyyppiin, pääasiassa muistisiruihin, mikroprosessoreihin, standardisiruihin ja monimutkaisiin sirujärjestelmiin (SoC). Integroitujen piirien tyyppien mukaan ne voidaan jakaa kolmeen luokkaan: digitaaliset sirut, analogiset sirut ja hybridisirut.

Lähetä kysely