Tuotteet
Koti > Tuotteet > 12-kerroksinen Rigid-Flex PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • AD7656BSTZ-1

    AD7656BSTZ-1

    AD7656BSTZ-1 on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XC3S700A-4FTG256C

    XC3S700A-4FTG256C

    XC3S700A-4FTG256C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCKU085-2FLVA1517E

    XCKU085-2FLVA1517E

    XCKU085-2FLVA1517E: llä on tehovaihtoehto, joka saavuttaa parhaan tasapainon tarvittavan järjestelmän suorituskyvyn ja pienen virrankuoren välillä. XCKU085-2FLVA1517E on ihanteellinen valinta pakettien käsittelyyn ja DSP-intensiivisiin toimintoihin, jotka sopivat erilaisiin sovelluksiin langattomasta MIMO-tekniikasta NX100G-verkkoihin ja tietokeskuksiin.
  • EP3C16F484I7N

    EP3C16F484I7N

    EP3C16F484I7N on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • BCM88820CA1KFSBG

    BCM88820CA1KFSBG

    BCM88820CA1KFSBG soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC7K410T-2FFG900L

    XC7K410T-2FFG900L

    XC7K410T-2FFG900L I on Xilinxin käynnistämä korkean suorituskyvyn ohjelmoitava logiikkalaite (FPGA). Tämä FPGA kuuluu Xilinxin seitsemännen sukupolven KINTEX -sarjaan ja valmistetaan käyttämällä TSMC: n 28 nanometrin prosessia, edistyneillä prosessointiominaisuuksilla ja tehokkailla logiikka resursseilla
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mitä siru tarkoittaa

    Sirulla tarkoitetaan integroituja piirejä sisältävää piisirua, joka on pienikokoinen ja on osa matkapuhelinta, tietokonetta tai muuta elektronista laitetta. Jos ihmiskehon tärkein elin on aivot, niin sirut ovat elektronisten laitteiden "aivoja". Siru on integroitu piiri, joka tunnetaan myös mikroelektroniikkasiruna ja joka koostuu useista elektronisista laitteista, piirikomponenteista, orgaanisesta aineesta jne., jotka on pakattu yhdelle piisirulle, ja se on yksi modernin elektroniikkatekniikan perusta. Pienen koon, alhaisen virrankulutuksen, korkean valmistusvaikeuden ja korkean luotettavuuden ansiosta

  • Hongtai kertoo miksi kehittyneemmät maat, sitä vähemmän mobiilimaksamista?

    Hongtai kertoo, miksi näiden kehittyneiden maiden ihmiset ovat niin innokkaita mobiilimaksamiseen kuin kätevä maksutapa? Koska heidän mielestään "käteisvapaa aikakausi", jossa mobiilimaksut kattavat kokonaan, piilottaa monien pimeiden aaltojen vaaran.

  • Takaporauksen edut ja toiminnot

    Seuraavat ovat takaporauksen edut ja toiminnot, toivottavasti autat ymmärtämään enemmän.

  • Ymmärrä raskaan kuparipiirilevyn rakenne

    Raskaat kupari-PCB:t valmistetaan siten, että jokaisessa kerroksessa on vähintään 4 unssia kuparia. 4 unssin kupari-PCB:itä käytetään yleisimmin kaupallisissa tuotteissa. Kuparin pitoisuus voi olla jopa 200 unssia neliöjalkaa kohti.

  • Painettujen piirilevyjen substraattimateriaalien kehittäminen

    Painettujen piirilevyjen substraattimateriaalien kehitys on kestänyt lähes 50 vuotta

  • Foxconn muuttaa häkin Phoenixiksi ja haluaa palata markkinoille 8K: lla

    Guo Taiming kuvaili Sharpin hankkimista ja 8K-näyttötekniikan käyttöönottoa Phoenixin tilalle. Voidaanko tämän feniksin avulla tuoda Guo Taimingin odotettua kasvua ja saada Foxconn nopeasti takaisin markkinoille, on vielä tarkistettava.

Lähetä kysely