Tuotteet
Koti > Tuotteet > 15OZ raskas kuparipiirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XCVU095-2FFVB2104I

    XCVU095-2FFVB2104I

    XCVU095-2FFVB2104I on kehittynyt ohjelmoitava logiikkalaite, jonka on lanseerannut tunnettu puolijohdevalmistaja ja joka perustuu erityisesti Xilinxin UltraScale+-arkkitehtuuriin 1. Tässä on yksityiskohtainen johdatus siruun:
  • 10CL016YF484I7G

    10CL016YF484I7G

    ​10CL016YF484I7G Intel 10CL016YF484I7G Cyclone ® 10 LP FPGA on optimoitu alhaisiin kustannuksiin ja alhaiseen staattisen virrankulutukseen, joten se on ihanteellinen valinta suuriin ja kustannusherkkään sovelluksiin. Intel Cyclone 10 LP -laite tarjoaa suuren tiheyden ohjelmoitavat portit, sisäiset resurssit ja yleiskäyttöiset I/O-laitteet. Nämä resurssit voivat täyttää I/O-laajennuksen ja sirujen välisen rajapinnan vaatimukset
  • XCKU3P-1FFVD900E

    XCKU3P-1FFVD900E

    XCKU3P-1FFVD900E on Xilinxin lanseeraama FPGA-siru, joka kuuluu Kintex UltraScale+ -sarjaan. Tämä siru käyttää 20 nanometrin prosessia ja siinä on erittäin integroidut ominaisuudet, joita voidaan käyttää laajalti korkean suorituskyvyn laskennassa, videonkäsittelyssä
  • XCZU11EG-2FFVC1760E

    XCZU11EG-2FFVC1760E

    XCZU11EG-2FFVC1760E soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • HI-8591PST

    HI-8591PST

    HI-8591PST soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC3S200AN-4FTG256I

    XC3S200AN-4FTG256I

    ​XC3S200AN-4FTG256I on johtava puolijohdeteknologiayrityksen Analog Devices kehittämä korkean suorituskyvyn DC-DC-tehomoduuli. Tässä laitteessa on laaja tulojännitealue 6 V - 36 V ja suurin lähtövirta 5 A.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mikä on puolijohde?

    Puolijohdeteollisuus on yksi tärkeimmistä valtion tukemista teollisuudenaloista ja yksi kriittisimmistä "pullonkaula-aloista". Mikä on puolijohde?

  • Kuinka suunnitella Rigid-Flex -piirilevy paremmin?

    Elektroniikkatuotteiden jatkuvan päivityksen ja 5G-tuotteiden asteittaisen käytön myötä Rigid-Flex-piirilevyn kysyntä on kasvanut. Rigid-Flex-piirilevyn suunnittelussa ja yksinkertaisesti Flex-piirilevyn ja jäykän piirilevyn suunnittelussa on suuri ero. Seuraavassa on yksityiskohtainen kuvaus joistakin tavanomaisen jäykän piirilevyn suunnittelun vaatimuksista.

  • Korkean tarkkuuden monikerroksinen piirilevy PCB kestävyys, neljä suurta tuotannon vaikeuksia ei voida jättää huomiotta

    Monikerroksisia piirilevyjä käytetään "ydinvoimana" viestinnän, sairaanhoidon, teollisuuden ohjauksen, turvallisuuden, autojen, sähkön, lentoliikenteen, sotateollisuuden ja tietokoneiden oheislaitteiden aloilla. Tuotetoiminnot nousevat yhä korkeammalle ja piirilevyt kehittyvät yhä enemmän, joten suhteessa tuotannon vaikeuteen Myös isompi.

  • 50 ohmin alkuperä impedanssisovituksessa

    Tietyn leveyden jäljillä kolme päätekijää vaikuttaa piirilevyjälkien impedanssiin. Ensinnäkin PCB-jäljen lähikentän EMI (sähkömagneettinen häiriö) on verrannollinen jäljen korkeuteen vertailutasosta. Mitä pienempi korkeus, sitä pienempi säteily. Toiseksi ylikuuluminen muuttuu merkittävästi jäljen korkeuden mukaan. Jos korkeutta vähennetään puoleen, ylikuuluminen pienenee lähes neljännekseen.

  • 5 pääasiallista syytä ja ratkaisua piirilevyn pinta-asennusjuottoon

  • FPC-piirilevyn filmivalikoima

    Tällä hetkellä resistin pinnoitusmenetelmä on jaettu kolmeen seuraavaan menetelmään piirigrafiikkatarkkuuden ja -tulostuksen mukaan: seula puuttuu tulostusmenetelmä, kuivakalvo / valoherkkä menetelmä ja nesteresistin valoherkkä menetelmä.

Lähetä kysely