Tuotteet
Koti > Tuotteet > 22-kerroksinen Rigid-Flex PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • BCM53134OKFBG

    BCM53134OKFBG

    BCM53134OKFBG soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • EPM3064ATC100-10N

    EPM3064ATC100-10N

    EPM3064ATC100-10N on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Ro4003C-piirilevy

    Ro4003C-piirilevy

    Ro4003c-piirilevy on valmistettu Rogers 4000 -sarjan korkeataajuuksista materiaaleista. Sillä on hyvät dielektriset ominaisuudet ja hyvin pieni häviö. Sitä tulisi käyttää laajalti mikroaaltouunissa, suurtaajuus- ja RF-kentissä.
  • XC7S25-2CSGA225I

    XC7S25-2CSGA225I

    XC7S25-2CSGA225I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCAU15P-1FFVB676I

    XCAU15P-1FFVB676I

    XCAU15P-1FFVB676I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • GA100-874AA-A1

    GA100-874AA-A1

    GA100-874AA-A1 soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Piirilevytehdas Jianding hyökkää aggressiivisesti autojen markkinoille ja aikoo käyttää 3 miljardia yuania Hubei Xiantaon tehtaan kapasiteetin lisäämiseen

    Piirilevytehdas Jianding Technology hyökkää aggressiivisesti autoteollisuuden kenttään. Yhtiön hallitus hyväksyi 21. päivänä Kiinan Hubei Xiantaon tehtaan pääomankorotuksen 100 miljoonalla Yhdysvaltain dollarilla (noin 3 miljardia NTD). Kysyntä: 400 000 neliöjalkaa kuukausittaisen tuotantokapasiteetin odotetaan käynnistyvän toisella vuosineljänneksellä.

  • Mikä on suurnopeuspiiri

    Yleisesti ajatellaan, että jos digitaalisen logiikkapiirin taajuus saavuttaa tai ylittää 45MHZ~50MHZ ja tämän taajuuden yläpuolella toimiva piiri on muodostanut tietyn osan koko elektroniikkajärjestelmästä (esim. 1/3), sitä kutsutaan ns. nopea rata.

  • Piirilevyt jaetaan kolmeen luokkaan kerrosten lukumäärän mukaan

    Luokittelu piirikerrosten lukumäärän mukaan: Jaettu yksikerroksiseen, kaksipaneeliseen ja monikerroksiseen paneeliin.

  • Raskaan kuparin PCB:n lämpöjännityskäsittelyn laatu

    Piiriä suunniteltaessa tekijät, kuten lämpöjännitys, ovat erittäin tärkeitä, ja insinöörien tulisi eliminoida lämpöjännitys mahdollisimman paljon. Ajan mittaan piirilevyjen valmistusprosessit ovat kehittyneet ja erilaisia ​​piirilevyteknologioita on keksitty, kuten alumiinisia piirilevyjä, jotka kestää lämpörasitusta. Raskaiden kuparisten piirilevyjen suunnittelijoiden edun mukaista on minimoida tehobudjetti samalla kun piiri säilyy. Suorituskyky ja ympäristöystävällinen muotoilu lämmönpoistokyvyllä.

  • Mikä helvetti on siru

    Sirut ovat suuria mikroelektronisia integroituja piirejä. Toisin sanoen painettu piirilevy skaalataan nanometriin (millimetrin miljoonasosaan). Perinteisen painetun piirilevyn etupuolella on suuri määrä radiokomponentteja, mukaan lukien triodit, diodit, kondensaattorit, elektrolyysilaitteet, vastukset, keskijakson säätimet, kytkimet, tehovahvistimet, ilmaisimet, suodattimet ja niin edelleen.

  • Mitkä ovat haasteet ja mahdollisuudet, joita sormenjälkitunnistuksen FPC kohtaa 5G: n kehittämisessä Yhdysvalloissa

    Yhdysvaltain hallituksen tilintarkastusvirasto (GAO) julkaisi teknologian arviointi- ja analysointikertomuksen "5G Wireless Technology" (jäljempänä "raportti"), joka kuvaa 5G: n perustilannetta, tiivistää 5G: n tarjoamat mahdollisuudet ja lopulta analysoi Yhdysvaltoja. . Haasteet 5G: n käyttöönotossa.

Lähetä kysely