Tuotteet
Koti > Tuotteet > 24-kerroksinen haudattu kapasitanssipiirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • BCM56274A1KFSBG

    BCM56274A1KFSBG

    BCM56274A1KFSBG on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • 24Layers ELIC PCB

    24Layers ELIC PCB

    24Layers ELIC PCB-kun painettu piirilevy on valmistettu lopputuotteeksi, integroidut piirit, transistorit (triodes, diodit), passiiviset komponentit (kuten vastukset, kondensaattorit, liittimet jne.) Ja siihen asennetaan monia muita elektronisia osia. Seuraava on noin 24 kerrosta yhdistettyistä HDI: stä, toivon auttavan sinua ymmärtämään paremmin 24 kytkettyä HDI -kerrosta.
  • HMC7992LP3DETR

    HMC7992LP3DETR

    HMC7992LP3Detr on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • Megtron6 ​​tikkaat kulta sormen tausta

    Megtron6 ​​tikkaat kulta sormen tausta

    Porauksen päällystekerroksen tasaisen paksuuden vaatimuksen lisäksi taustalevyn suunnittelijoilla on yleensä erilaisia ​​vaatimuksia kuparin tasaisuudelle ulkokerroksen pinnalla. Jotkut suunnittelevat syövyttävän muutaman signaalilinjan ulkokerrokseen. Seuraava liittyy Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane -ohjelmaan, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane -tasoa.
  • 10M25DCF484C8G

    10M25DCF484C8G

    10M25DCF484C8G soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • EP2GX95F35I4N

    EP2GX95F35I4N

    EP2AGX95F35I4N on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • FPC-piirilevyn filmivalikoima

    Resistipäällystysmenetelmää on kolme: nesteenestopinnoitusmenetelmä ja FPC-estopinnoitusmenetelmä piirilevylle

  • Mitkä ovat suurnopeuskortin suunnitteluvaatimusten keskeiset kohdat erilaisille sovellusskenaarioille?

    Eri sovellusskenaarioissa nopean taulun suunnittelun on sovittava tiiviisti ydintoimintoihinsa ja fyysisiin rajoituksiin, mikä osoittaa ilmeisen eriytetyn painopisteen.

  • Piirilevytehdas Jianding hyökkää aggressiivisesti autojen markkinoille ja aikoo käyttää 3 miljardia yuania Hubei Xiantaon tehtaan kapasiteetin lisäämiseen

    Piirilevytehdas Jianding Technology hyökkää aggressiivisesti autoteollisuuden kenttään. Yhtiön hallitus hyväksyi 21. päivänä Kiinan Hubei Xiantaon tehtaan pääomankorotuksen 100 miljoonalla Yhdysvaltain dollarilla (noin 3 miljardia NTD). Kysyntä: 400 000 neliöjalkaa kuukausittaisen tuotantokapasiteetin odotetaan käynnistyvän toisella vuosineljänneksellä.

  • Mikä on puolijohde ja mikä on sen tarkoitus

    Puolijohde on aine, jonka johtavuus on johtimen ja eristeen välillä. Se ei ole puhtaassa tilassa kovin johtava, mutta sen johtavuutta voidaan säätää lisäämällä epäpuhtauksia (doping) tai muuttamalla lämpötilaa. Puolijohteiden tyypillinen edustaja on pii, jota käytetään laajasti elektronisten komponenttien valmistuksessa. Puolijohdeteknologia on nykyaikaisten elektronisten laitteiden kulmakivi, kuten älypuhelimet, tietokoneet, digitaalikamerat jne., jotka kaikki perustuvat puolijohdesiruihin. Lisäksi puolijohteet ovat erittäin tärkeitä myös energiakentässä, kuten puolijohdemateriaalit, jotka ovat aurinkokennojen ydin

  • Monikerroksisen piirilevyn päävalmistustekniikka

    Vuonna 1936 itävaltalainen Paul Eisler käytti ensimmäistä kertaa painettua piirilevyä radiossa. Vuonna 1943 amerikkalaiset käyttivät tätä tekniikkaa enimmäkseen sotilasradioissa. Vuonna 1948 Yhdysvallat tunnusti virallisesti, että tätä keksintöä voidaan käyttää kaupallisiin tarkoituksiin. 1950-luvun puolivälistä lähtien painettuja piirilevyjä on käytetty laajalti.

  • Mitkä ovat sirujen tulevaisuuden kehitysnäkymät Kiinassa

    Sirut tunnetaan myös integroituina piireinä ja mikropiireinä. Matkapuhelinsirut ovat niiden tärkeä osa. Kaikki tällä hetkellä kaikkien käyttämien älypuhelimien toiminnot riippuvat matkapuhelimen siruista. Matkapuhelimet ilman siruja ovat vielä pahempia kuin tiilet. Voidaan nähdä, että matkapuhelimet ovat vahvasti riippuvaisia ​​siruista. Siruteknologia vaikuttaa suoraan matkaviestinnän tulevaan kehitykseen.

Lähetä kysely