Tuotteet
Koti > Tuotteet > 25G optinen moduuli PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • RF-35TC-piirilevy

    RF-35TC-piirilevy

    Rf-35TC-piirilevy on takoninen korkean lämmönjohtavuuden matalahäviöinen laminaatti, korkea Tc, DK 3.5 -alusta, DF 0,0011, on hyvä valinta suurtaajuuksisille, radiotaajuisille, mikroaaltopiirilevyille
  • Hi-8588Psif

    Hi-8588Psif

    HI-8588PSIF Määrä: 128kpl Erä: 2022+
  • BCM6755A1KFFBG

    BCM6755A1KFFBG

    BCM6755A1KFFBG on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Xczu67dr-l2ffve1156i

    Xczu67dr-l2ffve1156i

    XCZU67DR-L2FFVE1156I kuuluu Xilinx-ZYNQ-7000-sarjaan, joka on korkean suorituskyvyn ohjelmoitava järjestelmätason siru (SOC), joka integroi ARM-prosessorit ja FPGA: n (kenttäohjelmoitavat porttijärjestelmät) rakenteet, jotka sopivat erilaisiin korkean suorituskyvyn ja korkean kompleksisten sovelluksiin, kuten upotetut järjestelmät, multimedian ja langattoman viestintä
  • ST115D -piirilevy

    ST115D -piirilevy

    SFP -optiset moduulit ovat uusimpia optisia moduuleja, ja ne ovat myös yleisimmin käytettyjä optisia moduulit. SFP: n optinen moduuli perii GBIC: n kuuman kaapinnan ominaisuudet ja hyödyntää myös SFF-miniatyrisoinnin etuja. Seuraava on noin 1,25 g optisen moduulin piirilevyyn liittyvä, toivon auttavan sinua ymmärtämään paremmin ST115D PCB: tä.
  • XC7VX485T-2FFG1157I

    XC7VX485T-2FFG1157I

    XC7VX485T-2FFG1157I on halpa kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Liitä reikäkäsittelytekniikan jakaminen

    Termi "pistoreikä" ei ole uusi termi piirilevyteollisuudelle.

  • FPC-joustolevyteollisuuden kehityslayout ja koti- ja ulkomaanmarkkinoiden kehitystrendi

    FPC soft board on tärkeä elektroninen komponentti. Se on myös elektronisten komponenttien kantaja ja elektronisten komponenttien sähköinen liitäntä. Tämä artikkeli antaa sinulle paremman käsityksen FPC-teollisuudesta analysoimalla FPC-pehmeän levyn kehitystä pääalueilla, markkinoiden kehitystrendiä sekä kotimaisten ja ulkomaisten markkinoiden vertailevaa analyysiä.

  • Mikä on puolijohde?

    Puolijohdeteollisuus on yksi tärkeimmistä valtion tukemista teollisuudenaloista ja yksi kriittisimmistä "pullonkaula-aloista". Mikä on puolijohde?

  • Mitä piirilevyvalmistajien ominaisuuksia arvostetaan suuresti

    Piirilevyjen valmistajat kantavat pääasiassa tärkeän vastuun painetusta piirilevystä. Ottaen huomioon olennainen ero tämän tuotteen ja yleisten tuotteiden välillä, kun piiri on liian monimutkainen, tarkkuutta voidaan parantaa tulostamalla ja todennäköisyys puuttua piirilevyn yksityiskohdista pienenee. Asiakkaat, jotka ovat valmiita toteuttamaan painotehtäviä ja ostotöitä, otetaan asialistalle mahdollisimman pian, kun ollaan tekemisissä valmistajan kanssa. Yhteistyöaiko voidaan vahvistaa useiden keskustelujen ja keskustelujen jälkeen. Tänä aikana valmistajan ominaisuuksia tulee tutkia perusteellisesti.

  • Kiinan ja Yhdysvaltojen "sata päivää koskeva suunnitelma" paljastaa, miten se vaikuttaa teollisuuteen?

    Siksi, kun "sadan päivän suunnitelma" etenee kerroksittain, sillä edellytyksellä, että Kiinan on taattava valuuttavaranto ja suojattava valuuttakurssi, Kiinan hallituksella ei ole muuta vaihtoehtoa kuin nostaa korkoja tai nostaa korkoja peiteltynä.

  • Puolijohdesirujen nykytila ​​Kiinassa

    Mikä on kiinalaisten sirujen tila? Maailman puolijohdekonferenssissa 9. kesäkuuta 2021 Kiinan tekniikan akatemian akateemikko Wu Hanming huomautti Kiinan sirujen nykytilanteesta: Kiina tarvitsee edelleen 8 SMIC:tä, jos se haluaa saada valmiiksi. sirujen lokalisointi ja vaihto. Lyhyesti sanottuna Kiina tarvitsee nyt 8 SMIC:tä

Aiheeseen liittyvä haku

3.125G optinen moduuli PCB4.25G optinen moduuli PCB

Lähetä kysely