Tuotteet
Koti > Tuotteet > 28-kerroksinen 3-vaiheinen HDI-piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XCVU440-1FLGA2892C

    XCVU440-1FLGA2892C

    XCVU440-1FLGA2892C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • N4000-13EP-piirilevy

    N4000-13EP-piirilevy

    N4000-13EP PCB on nelcon julkaisema erittäin suorituskykyinen materiaali. Sitä käytetään pääasiassa ilmailu- ja viestintäalalla, TG-arvon ollessa 220 astetta, ja sitä myydään maailmanlaajuisesti
  • EPM3128ATI144-10N

    EPM3128ATI144-10N

    EPM3128ATI144-10N on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • XCKU085-L1FLVB1760I

    XCKU085-L1FLVB1760I

    XCKU085-L1FLVB1760I sopii käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • AD9368BCZ-1A

    AD9368BCZ-1A

    AD9368BBCZ-1A on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • TU-768-piirilevy

    TU-768-piirilevy

    TU-768-piirilevy viittaa korkeaan lämmönkestävyyteen. Yleiset Tg-levyt ovat yli 130 ° C, korkea Tg on yleensä yli 170 ° C ja keskipitkän Tg on yli 150 ° C. kartonkia kutsutaan korkealla Tg-painetuksi kartongiksi.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • FPC soft board -prosessin esittely

    Yleiskatsaus FPC pehmeän levyn automaattiseen tuotantolinjaan

  • High speed boardin käyttöönotto

    HONTEC on yksi johtavista nopeiden levyjen valmistajista, joka on erikoistunut korkean teknologian teollisuudelle 28 maan korkean teknologian teollisuudelle tarkoitettuihin korkean sekoituksen, pienivolyymin ja pikakierrosten prototyyppiin. (Kiina high speed boardï ¼‰

  • Mitkä ovat sirujen tehtävät

    Nykyään autoteollisuus kehittyy kohti älykkyyttä, verkostoitumista ja jakamista. Myös ADAS ja automaattinen ajotekniikka kehittyvät nopeasti

  • Kiinalaisten piirilevyyritysten kehityspolku

    Hongtaiin oman kehityspolun valinnasta käytämme myös eriytettyä kehitysmallia.

  • Huawei Yu Chengdong: P10-myynti rikkoo 10 miljoonaa Applen kiinni saamiseksi

    Tällä hetkellä älypuhelinten osinkokatto on asteittain nousemassa, erityisesti kilpailu Kiinan markkinoilla on erityisen kovaa. Tammikuussa Huawei-myynti oli 4,72 miljoonaa yksikköä, vähentynyt hieman 0,4% ja myynti oli 10,89 miljardia yuania, laskua 1,5%.

  • Mikä on C-siru

    IC-siru (integroitu piiri) on integroitu piiri, joka on muodostettu laittamalla suuri määrä mikroelektronisia komponentteja (transistorit, vastukset, kondensaattorit, diodit jne.) muovipohjalle sirun valmistamiseksi. Tällä hetkellä lähes kaikkia siruja voidaan kutsua IC-siruiksi.

Lähetä kysely