Tuotteet
Koti > Tuotteet > 30-kerroksinen piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • 5M570ZT144C5N

    5M570ZT144C5N

    ​5M570ZT144C5N edullinen ja vähän tehoa käyttävä CPLD tarjoaa suuremman tiheyden ja I/O-jalanjäljen. MAX V -laitteiden tiheys vaihtelee välillä 40 - 2210 logiikkaelementtiä (32 - 1700 ekvivalenttia makroyksikköä) ja jopa 271 I/O:ta, mikä tarjoaa ohjelmoitavia ratkaisuja I/O-laajennukseen, väylän ja protokollan siltaukseen, tehon valvontaan ja ohjaukseen, FPGA-konfigurointiin. ja analogiset IC-liitännät.
  • AD102-875-A1

    AD102-875-A1

    AD102-875-A1 soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC7A100T-1FGG484I

    XC7A100T-1FGG484I

    XC7A100T-1FGG484I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Alumiinitridikeraaminen

    Alumiinitridikeraaminen

    Alumiininitridikeraaminen on keraaminen materiaali, jonka pääkidefaasina on alumiininitridi (AIN), ja sitten metallipiiri syövytetään keraamiselle alumiininitridialustalle, joka on alumiininitridikeraamiselle alustalle. Alumiininitridin lämmönjohtavuus on useita kertoja korkeampi kuin alumiinioksidilla, sillä on hyvä lämpöshokinkestävyys ja erinomainen korroosionkestävyys.Seuraavassa on kyse alumiininitridikeraamista, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin alumiininitridikeraamia.
  • XCKU095-L1FFVB1760I

    XCKU095-L1FFVB1760I

    XCKU095-L1FFVB1760I Erityiset tekniset tiedot ja ominaisuudet voivat vaihdella toimittajan, valmistuserän ja konfigurointivaihtoehtojen mukaan.
  • XC6SLX75-3FGG676C

    XC6SLX75-3FGG676C

    ​XC6SLX75-3FGG676C FPGA ohjelmoitava logiikkalaite XILINX-elektroniikkakomponentit
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

Lähetä kysely