Tuotteet
Koti > Tuotteet > 400G optinen moduuli PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • 40G optinen moduuli piirilevy

    40G optinen moduuli piirilevy

    40G-optisen moduulin piirilevyn päätehtävä on toteuttaa valosähköinen ja elektro-optinen muunnos, mukaan lukien optinen tehonsäätö, modulointi ja lähetys, signaalin havaitseminen, IV-muunnos ja rajoittava amplifikaatiotarkastuksen regenerointi. Lisäksi on väärennösten vastaista kyselyä, TX-käytöstä poisto ja muita toimintoja. Yhteisiä toimintoja ovat: SFF, SFF, GBP +, GBIC, XFP, 1x9 jne.
  • XC7A50T-2FTG256C

    XC7A50T-2FTG256C

    Xilinx XC7A50T-2FTG256C Artix ® -7 FPGA voi saavuttaa suuremman kustannustehokkuuden monilla näkökohdilla, mukaan lukien logiikka, signaalinkäsittely, sulautettu muisti, LVD-LV-I/O, muistirajapinnat ja lähetin-vastaanottimet. Artix-7 FPGA on erittäin sopiva kustannusherkkiin sovelluksiin, jotka vaativat huippuluokan toiminnallisuutta.
  • 6 kerrosta 2-vaiheista HDI: tä

    6 kerrosta 2-vaiheista HDI: tä

    2Step HDI -laminaatti kahdesti. Otetaan esimerkiksi kahdeksan kerroksen piirilevy, jossa on sokeat / haudatut läpiviennit. Ensinnäkin, laminaattikerrokset 2-7, tee ensin monimutkaiset sokeat / haudatut läpiviennit ja sitten laminaattikerrokset 1 ja 8 kerrokset hyvin tehtyjen aukkojen valmistamiseksi. Seuraava on noin 6 kerrosta 2-vaiheista HDI, toivottavasti autan sinua ymmärtämään paremmin 6 kerrosta 2-vaiheista HDI: tä .
  • XC9536XL-10VQG44i

    XC9536XL-10VQG44i

    XC9536XL-10VQG44i on Xilinxin tuottama monimutkainen ohjelmoitava logiikkalaite (CPLD). Tämä siru soveltuu korkean suorituskyvyn, pienjännitteisen sovellusskenaarioihin, kuten huippuluokan viestintään ja tietojenkäsittelyjärjestelmiin. Siinä on 800 käytettävissä olevaa porttia, tuet
  • GA102-875-A1

    GA102-875-A1

    GA102-875-A1 soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • R-F775-piirilevy

    R-F775-piirilevy

    Sähköisen kuluttajan piirilevykestävyydessä R-F775-piirilevyn käyttö ei vain maksimoi tilankäyttöä ja minimoi painon, vaan myös parantaa huomattavasti luotettavuutta, mikä eliminoi monet vaatimukset hitsatuille liitoksille ja haavoittuville johdoille, jotka ovat alttiita liitäntäongelmille. Jäykällä Flex-piirilevyllä on myös suuri iskunkestävyys ja se voi selviytyä korkeassa rasituksessa.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Analyysi Kiinan puolijohdesovellusteollisuuden nykyisestä kehitystilasta ja tulevaisuudennäkymistä

    1980-luvulla Kiina alkoi tulla puolijohdeteollisuuteen. Alkuaikoina puolijohdeteknologia nojautui pääasiassa tuontiin, kun taas Kiina harjoitti pääasiassa yksinkertaista kokoonpano- ja testaustyötä. Tuolloin suurilla yrityksillä, kuten Shanghai Honglilla ja East China Semiconductorilla, oli merkittävä ero tuoteteknologian tason ja kansainvälisen edistyneen tason välillä, mutta se loi perustan Kiinan puolijohdeteollisuudelle.

  • Mitkä ovat sirujen tulevaisuuden kehitysnäkymät Kiinassa

    Sirut tunnetaan myös integroituina piireinä ja mikropiireinä. Matkapuhelinsirut ovat niiden tärkeä osa. Kaikki tällä hetkellä kaikkien käyttämien älypuhelimien toiminnot riippuvat matkapuhelimen siruista. Matkapuhelimet ilman siruja ovat vielä pahempia kuin tiilet. Voidaan nähdä, että matkapuhelimet ovat vahvasti riippuvaisia ​​siruista. Siruteknologia vaikuttaa suoraan matkaviestinnän tulevaan kehitykseen.

  • Missä voidaan käyttää suurnopeuslevyjä?

    Nykyaikaisissa elektronisissa laitteissa avainkomponenttina nopeat levyt käytetään laajasti viestinnässä, tietojenkäsittelyssä, kulutuselektroniikassa ja teollisuusohjauksessa.

  • Johdatus puolijohteisiin

    Puolijohteiksi kutsutaan germaniumia, piitä, seleeniä, galliumarsenidia ja monia metallioksideja, metallisulfideja ja muita esineitä, joiden johtavuus on johtimen ja eristeen välissä. Puolijohteilla on joitain erityisominaisuuksia. Esimerkiksi termistori (termistori) automaattista ohjausta varten voidaan valmistaa käyttämällä puolijohteen ominaisvastuksen ja lämpötilan välistä suhdetta; Sen valoherkkiä ominaisuuksia käyttämällä voidaan valmistaa valoherkkiä elementtejä automaattista ohjausta varten, kuten valokennoja, valokennoja ja valovastuksia

  • Miksi puolijohteet ovat niin tärkeitä

    Puolijohdeteollisuus sai alkunsa 1900-luvun lopulla ja siitä on tullut yksi maailmantalouden tärkeimmistä osista. Nykyään lähes kaikissa elektronisissa laitteissa on puolijohteita

  • Takaporauksen edut ja toiminnot

    Seuraavat ovat takaporauksen edut ja toiminnot, toivottavasti autat ymmärtämään enemmän.

Lähetä kysely