Tuotteet
Koti > Tuotteet > 400G optinen moduuli PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • 5cefa7u19a7n

    5cefa7u19a7n

    5CEFA7U19A7N-laite voi samanaikaisesti täyttää vaatimukset, jotka vähentävät jatkuvasti virrankulutusta, kustannuksia ja markkinoita, samoin kuin suurten ja kustannusherkkien sovellusten kasvavat kaistanleveysvaatimukset.
  • BCM89541B1BFBGT

    BCM89541B1BFBGT

    BCM89541B1BFBGT on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • Xczu9cg-2ffvc900i

    Xczu9cg-2ffvc900i

    XCZU9CG-2FFVC900I on Xilinxin käynnistämä korkean suorituskyvyn FPGA-siru, joka integroi rikkaat toiminnot ja tehokkaan suorituskyvyn, joka sopii monimutkaisiin sovellusskenaarioihin. Tässä on joitain sirun pääominaisuuksia ja toimintoja:
  • 18G tutkan antennipiiri

    18G tutkan antennipiiri

    Elektronisten laitteiden korkea taajuus on kehityssuunta, etenkin langattomien verkkojen ja satelliittiviestinnän kasvaessa kehittyessä, informaatiotuotteet siirtyvät kohti suurta nopeutta ja suurta taajuutta, ja viestintätuotteet siirtyvät kohti suurta kapasiteettia ja nopeaa langatonta äänensiirtoa, videoiden ja datan standardisointi. Uuden sukupolven tuotteiden kehittäminen vaatii korkeataajuisia substraatteja. Seuraava on noin 18G tutkan antennipiiriin liittyvä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 18G tutkan antennipiiriä.
  • BCM85110IFSBG

    BCM85110IFSBG

    BCM85110IFSBG on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • XC2C32A-6VQG44I

    XC2C32A-6VQG44I

    XC2C32A-6VQG44I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Piirilevytehdas Jianding hyökkää aggressiivisesti autojen markkinoille ja aikoo käyttää 3 miljardia yuania Hubei Xiantaon tehtaan kapasiteetin lisäämiseen

    Piirilevytehdas Jianding Technology hyökkää aggressiivisesti autoteollisuuden kenttään. Yhtiön hallitus hyväksyi 21. päivänä Kiinan Hubei Xiantaon tehtaan pääomankorotuksen 100 miljoonalla Yhdysvaltain dollarilla (noin 3 miljardia NTD). Kysyntä: 400 000 neliöjalkaa kuukausittaisen tuotantokapasiteetin odotetaan käynnistyvän toisella vuosineljänneksellä.

  • Intelin vahvin musta tekniikka iskee: Flash-välimuisti-debyytti

    Maaliskuun puolivälissä 2017 Intel julkaisi virallisesti uuden, Optane-flash-tekniikkaan perustuvan SSD DC P4800X: n, joka on tarkoitettu datakeskussovelluksiin. Alibaba ja Tencent lähetettiin ensin.

  • Elektronisten komponenttien kehityshistoria

    Elektronisten komponenttien kehityshistoria on itse asiassa elektroniikan kehityksen tiivistetty historia. Elektroniikkatekniikka on uutta tekniikkaa, joka on kehitetty 1800-luvun lopulla ja 1900-luvun alussa. Se on kehittynyt nopeimmin ja sitä käytettiin laajalti 1900-luvulla. Siitä on tullut tärkeä symboli modernin tieteen ja teknologian kehitykselle.

  • PCB monikerroksinen levy

    PCB-monikerroslevy viittaa sähkötuotteissa käytettävään monikerroksiseen piirilevyyn

  • FPC-piirilevyn muodon ja reikien koneistuksen tekniikka

    Tällä hetkellä lävistystä käytetään eniten FPC-piirilevyjen eräkäsittelyssä, ja NC-porausta ja jyrsintää käytetään pääasiassa pieniin FPC-piirilevyihin ja FPC-piirilevynäytteisiin.

  • Maailman kolme suurinta siruvalmistajaa

    Sirupulan taustalla siruista on tulossa ratkaiseva ala maailmassa.Siruteollisuudessa Samsung ja Intel ovat aina olleet maailman suurimpia IDM-jättiläisiä (integroivat suunnittelun, valmistuksen sekä tiivistyksen ja testauksen, periaatteessa luottamatta muihin). Pitkän aikaa maailmanlaajuisten pelimerkkien Iron Throne -valtaistuimesta taisteltiin edestakaisin näiden kahden välillä, kunnes TSMC nousi ja kaksinapainen kuvio katkesi kokonaan.

Lähetä kysely