Tuotteet
Koti > Tuotteet > 5AGXBA3D4F31C5G

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • TU-943R nopea piirilevy

    TU-943R nopea piirilevy

    Nopea TU-943R-piirilevy - monikerroksisen piirilevyn johdotuksen aikana, koska signaalijohtokerroksessa ei ole paljon linjoja, lisää kerroksia lisäämällä aiheutuu jätettä, lisätään tiettyä kuormitusta ja nostetaan kustannuksia. Tämän ristiriidan ratkaisemiseksi voimme harkita johdotusta sähköiselle (maadoitetulle) kerrokselle. Ensinnäkin tulisi ottaa huomioon tehokerros ja sen jälkeen muodostuminen. Koska on parempi säilyttää muodostuksen eheys.
  • EP4SGX360F35C3N

    EP4SGX360F35C3N

    EP4SGX360FF35C3N on Intelin (entinen Altera) valmistama FPGA (kenttäohjelmoitava porttiryhmä). Tällä erityisellä FPGA: lla on 360 000 logiikkaelementtiä, se toimii jopa 840 MHz: n nopeudella ja siinä on 31,8 Mt sulautettua muistia,
  • XCKU115-2FLVA1517E

    XCKU115-2FLVA1517E

    XCKU115-2FLVA1517E on Xilinxin tuottama FPGA-siru, joka kuuluu KIntex Ultrascale -arkkitehtuuriin, jolla on korkea suorituskyky ja vähäiset virrankulutusominaisuudet. Tämä siru hyväksyy toisen sukupolven 3D-integroidun piiriteknologian ja siinä on yli 1,5 miljoonaa järjestelmälogiikkayksikköä ja 624 tulo-/lähtöporttia, jotka voidaan määrittää joustavasti erilaisiin sovelluksiin
  • EP4SGX360KF40C4G

    EP4SGX360KF40C4G

    EP4SGX360KF40C4G Hongtai Quick Electronics on 100% varastossa täydellisellä tuotevalikoimalla. Tarjoamme vain alkuperäisiä tuotteita, joilla on 15 vuoden maine, mikä tarjoaa turvallisen ja luotettavan elektroniikkakomponenttien hankintaalustan
  • XCZU47DR-2FSVG1517I

    XCZU47DR-2FSVG1517I

    XCZU47DR-2FSVG1517I sopii käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • 10cl016yf484c8g

    10cl016yf484c8g

    10CL016YF484C8G on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • HDI:n hallituksen nimen lähde

    HDI in HDI Board on lyhenne sanoista High Density Interconnector. Se on eräänlainen (tekniikka) painettujen piirilevyjen valmistamiseksi. Siinä käytetään mikrosokeaa ja haudattua teknologiaa piirilevylle, jolla on suhteellisen korkea linjan jakelutiheys. HDI on pienikokoinen tuote, joka on suunniteltu pienille käyttäjille.

  • Ymmärrä raskaan kuparipiirilevyn rakenne

    Raskaat kupari-PCB:t valmistetaan siten, että jokaisessa kerroksessa on vähintään 4 unssia kuparia. 4 unssin kupari-PCB:itä käytetään yleisimmin kaupallisissa tuotteissa. Kuparin pitoisuus voi olla jopa 200 unssia neliöjalkaa kohti.

  • Piirilevyjen modulaariset asetteluideat

    Laitteistoalustojen ja yhä monimutkaisempien elektronisten järjestelmien integroitumisen myötä piirilevyasettelun tulisi olla modulaarista ajattelua, joka edellyttää modulaarisuuden käyttöä laitteistokaavioiden ja piirilevyjen johdotusten suunnittelussa. , Jäsennelty suunnittelumenetelmä. Laitteistoinsinöörinä lähtökohtana järjestelmän yleisen arkkitehtuurin ymmärtäminen, ensinnäkin, meidän tulisi tietoisesti yhdistää modulaariset suunnitteluideat kaavamaiseen kaavioon ja piirilevyjen johdotussuunnitteluun yhdistettynä piirilevyn todelliseen tilanteeseen, suunnitella perusajatus piirilevyn asettelua.

  • Maailman sirumarkkinoiden kasvuvauhti hidastui vuoden 2022 ensimmäisellä neljänneksellä

    Toimittajamme Shen Cong raportoi: American Semiconductor Industry Association (SIA) julkaisi äskettäin tiedot globaaleista sirumarkkinoista vuoden 2022 ensimmäisellä neljänneksellä. Tiedot osoittavat, että globaalien sirumarkkinoiden kasvuvauhti on hidastunut merkittävästi

  • Eivätkö sirut ja puolijohteet ole sama asia?

    Aloittelijat voivat hämmentyä termeistä "siru" ja "puolijohde", eivätkä he pysty erottamaan heidän suhdettaan. Tänään Hongtai Express Electronics keskittyy selvittämään sirujen ja puolijohteiden välisiä yhteyksiä ja eroja, joista usein puhumme.

  • High speed boardin käyttöönotto

    HONTEC on yksi johtavista nopeiden levyjen valmistajista, joka on erikoistunut korkean teknologian teollisuudelle 28 maan korkean teknologian teollisuudelle tarkoitettuihin korkean sekoituksen, pienivolyymin ja pikakierrosten prototyyppiin. (Kiina high speed boardï ¼‰

Lähetä kysely