Tuotteet
Koti > Tuotteet > 5AGXBA3D4F31C5G

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • ADS1112IDRCR

    ADS1112IDRCR

    ADS1112IDRCR on tarkkuusanaloginen-digitaalimuunnin (ADC), jonka on kehittänyt johtava puolijohdeteknologiayritys Texas Instruments. Tässä laitteessa on 16-bittinen resoluutio, joka tarjoaa tarkkaan muuntamisen analogisille signaaleille. Laite toimii yhdellä virtalähteellä välillä 2,0 V - 5,5 V ja kuluttaa erittäin pienen virran.
  • BCM65440B1IFSBG

    BCM65440B1IFSBG

    BCM65440B1IFSBG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC6SLX100T-3FGG484I

    XC6SLX100T-3FGG484I

    XC6SLX100T-3FGG484I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Suurikokoinen HDI-piirilevy

    Suurikokoinen HDI-piirilevy

    Haudattu reikä ei välttämättä ole HDI. Suurikokoinen HDI-piirilevyjen ensimmäisen ja toisen ja kolmannen asteen erottaminen ensimmäisen asteen välillä on suhteellisen yksinkertaista, prosessia ja prosessia on helppo hallita. Toinen järjestys alkoi vaikeuksia, yksi on kohdistusongelma, reikä- ja kuparipinnoitusongelma.
  • AD7892ar-1

    AD7892ar-1

    AD7892AR-1 sopii käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XC6SLX75-3FGG484C

    XC6SLX75-3FGG484C

    XC6SLX75-3FGG484C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • FPC-piirilevyn valmistusprosessi

    Yksipuolisen FPC-piirilevyn vuokaavio: tekniset asiakirjat - kuparifolio - Esikäsittely - puristuskuivakalvo - valotus - Kehitys - etsaus - kalvon irrotus - AOI - Esikäsittely - pinnoituskalvo (tai mustepainatus) - esikäsittely ennen galvanointia - galvanointi - jälkikäsittely galvanointi - vahvistus - ulkonäkölävistys - sähkömittaus - ulkonäön tarkastus - kuljetus;

  • Sirujen toiminta ja periaate

    Sirun päätehtävä on suorittaa laskelmia ja prosessointitehtäviä, ja integroidun piirin on pakata piiri pieneen komponenttiin.

  • Korkeataajuisen piirilevyn ominaisuudet

    Korkeataajuiset PCBS:t tarjoavat laajan valikoiman ominaisuuksia. Näiden ominaisuuksien tunteminen auttaa sinua ymmärtämään nämä PCBS:t. Näitä painettuja piirilevyjä kutsutaan korkeataajuisiksi PCBS-levyiksi niiden tarjoamien ominaisuuksien vuoksi.

  • Kuinka suunnitella Rigid-Flex -piirilevy paremmin?

    Elektroniikkatuotteiden jatkuvan päivityksen ja 5G-tuotteiden asteittaisen käytön myötä Rigid-Flex-piirilevyn kysyntä on kasvanut. Rigid-Flex-piirilevyn suunnittelussa ja yksinkertaisesti Flex-piirilevyn ja jäykän piirilevyn suunnittelussa on suuri ero. Seuraavassa on yksityiskohtainen kuvaus joistakin tavanomaisen jäykän piirilevyn suunnittelun vaatimuksista.

  • FPC-pehmeän levyn ja vahvistuslevyn käsittely

    FPC-pehmeälevyvahvistetun levyn käsittely, FPC-pehmeälevyvahvistettu levy on ainutlaatuinen joustavalle piirilevylle, ja sen muoto ja materiaalit ovat myös erilaisia

  • Puolijohteiden kehityshistoria

    Puolijohde on modernin elektroniikkatekniikan perusta, ja sen kehitys voidaan jäljittää 1800-luvun lopulle. Tämä artikkeli esittelee puolijohteiden kehityshistorian ja tutkii niiden merkitystä nykyteknologialle.

Lähetä kysely