Tuotteet
Koti > Tuotteet > 5CEFA4F23I7N

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • EP4SGX230HF35C4G

    EP4SGX230HF35C4G

    Tämä siru tarjoaa 230 000 logiikkayksikköä ja integroi useita nopeita tiedonsiirtoliitäntöjä, kuten PCIe 2.0 x8, nopeat sarjaliittimet DDR3-muistiohjain jne. Siru käyttää 40 nanometrin prosessiin perustuvaa valmistustekniikkaa, jolla on etuja, kuten tehokas käsittely kapasiteetti, pieni teho EP4SGX230HF35C4G kulutus ja alhaiset kustannukset. Tällä sirulla on laaja valikoima sovelluksia korkean suorituskyvyn laskennassa, verkkoviestinnässä, videon transkoodauksessa ja kuvankäsittelyssä.
  • XC5VLX85-1FF676C

    XC5VLX85-1FF676C

    XC5VLX85-1FF676C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC3S1200E-4FTG256C

    XC3S1200E-4FTG256C

    XC3S1200E-4FTG256C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCZU9EG-1FFVC900I

    XCZU9EG-1FFVC900I

    XCZU9EG-1FFVC900I on korkean suorituskyvyn kenttäohjelmoitava porttiryhmä (FPGA), jonka on kehittänyt Xilinx, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 600 000 logiikkasolua, 34,6 Mt lohko-RAM-muistia ja 1 248 Digital Signal Processing (DSP) -lohkoa, mikä tekee siitä ihanteellisen korkean suorituskyvyn sovelluksiin. Se toimii 0,85 V - 0,9 V virtalähteellä ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Tämän FPGA:n -1 nopeusluokka mahdollistaa sen toiminnan jopa 500 MHz kaupallisella lämpötila-alueella ja jopa 400 MHz teollisuuden lämpötila-alueella.
  • XC6SLX16-3CSG225I

    XC6SLX16-3CSG225I

    XC6SLX16-3CSG225I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCVU095-2FFVC2104E

    XCVU095-2FFVC2104E

    ​XCVU095-2FFVC2104E-laite tarjoaa optimaalisen suorituskyvyn ja integroinnin 20 nm:llä, mukaan lukien sarja-I/O-kaistanleveys ja logiikkakapasiteetti. Ainoana huippuluokan FPGA:na 20 nm:n prosessisolmuteollisuudessa tämä sarja soveltuu sovelluksiin 400G-verkoista laajamittaiseen ASIC-prototyyppien suunnitteluun/simulointiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Tiedätkö todella FPC:istä

    FPC:n merkitys on tulossa yhä tärkeämmäksi, jotta voidaan saavuttaa enemmän toimintoja. Nyt Jin Baize puhuu FPC:n ominaisuuksista FPC:n eduista ja haitoista.

  • Mitkä ovat piirilevyjen luokitukset

    PCB-piirilevyn luokitus

  • FPC soft board -prosessin esittely

    Yleiskatsaus FPC pehmeän levyn automaattiseen tuotantolinjaan

  • Mikä on piirilevyn takapora?

    Siksi piirilevyjen valmistajat jättävät pienen pisteen. Vasemman STUB: n pituutta kutsutaan B-arvoksi, joka on yleensä alueella 50-150UM.

  • Mikä on nopea PCB-suunnittelu?

    ‌High-speed PCB-suunnittelu‌ viittaa piirilevyihin, jotka on suunniteltu lähettämään nopeita signaaleja, jotka lähetetään yleensä nopeuksilla GHz (gigahertseinä).

  • PCB-tehdasautomaation ja teollisuuden 4.0 suunnittelun analyysi

    Piirilevyjen tehdasautomaation ja älykkään tehdassuunnittelun investointien päätavoitteena on säästää työvoimakustannuksia, parantaa tuotteen tuottoa, vähentää käyttöintensiteettiä ja järjestää tuotanto tehokkaasti eri prosessien tehokkaan koordinoinnin ja tehtaan optimaalisen toiminnan saavuttamiseksi.

Lähetä kysely