Tuotteet
Koti > Tuotteet > 5CEFA7F23I7N

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XCZU2CG-1SBVA484E

    XCZU2CG-1SBVA484E

    XCZU2CG-1SBVA484E on Soc FPGA, joka on osa Xilinxin Zynq Ultrascale+-sarjaa. Tämä FPGA integroi ARM Cortex-A53 -prosessorin ytimen, joka tarjoaa tehokkaita käsittelyominaisuuksia ja rikkaita I/O-rajapintoja,
  • Ep4ce22f17i7n

    Ep4ce22f17i7n

    EP4CE22F17I7N CYCLONE IV -laitteet ovat saatavana kaupallisissa, teollisuus-, laajennetuissa teollisuus- ja autoteoksissa. Sykloni IV E -laitteet tarjoavat -6 (nopein), -7, -8, -8L ja -9L: n nopeustasot kaupallisille laitteille, -8L: n nopeustaso teollisuuslaitteille ja -7 -nopeuden tasolle teollisuus- ja autolaitteiden laajentamiseksi. Sykloni IV GX -laitteet tarjoavat -6 (nopein), -7 ja -8 nopeustasot kaupallisille laitteille ja -7 -nopeustasot teollisuuslaitteille.
  • XCKU3P-2FFVD900i

    XCKU3P-2FFVD900i

    XCKU3P-2FFVD900I on Xilinxin tuottama elektroninen komponentti, saatavana BGA-pakkauksessa eränumeroilla 21+ja 22+. Tämä komponentti kuuluu FPGA (kenttäohjelmoitavissa oleva porttiryhmä) luokkaan ja sopii erilaisille elektronisille laitteille ja järjestelmille.
  • ADM3202Arnz

    ADM3202Arnz

    ADM3202arnz on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • OPA544T

    OPA544T

    OPA544T on suuritehoinen operatiivinen vahvistin (OP-AMP), jonka on kehittänyt johtava puolijohdeteknologiayritys Texas Instruments. Tämä laite on suunniteltu tuottamaan korkean lähtövirta jopa 10A: een säilyttäen samalla hyvä lineaarisuus ja vähäinen vääristymä. Se toimii yhdellä virransyöttöjänniteellä, joka vaihtelee välillä 10 V - 40 V ja siinä on laaja kaistanleveys 1 MHz.
  • Megtron4 Nopea piirilevy

    Megtron4 Nopea piirilevy

    Yleisesti käytettyjä suurten nopeuspiirien substraatteja ovat M4, N4000-13-sarja, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-SPEED, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK ja muu korkean sijan piiri. Seuraava koskee Megtron4: n nopeaa piirilevyyn liittyvää, toivon auttavan sinua ymmärtämään paremmin Megtron4 -nopeaa piirilevyä.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • FPC joustava piirilevy reikätilassa

    Tällä hetkellä suurin osa kaksipuoliseen joustavaan painolevyyn poratuista rei'istä porataan edelleen NC-porakoneella. NC-porakone on periaatteessa sama kuin jäykässä painetussa levyssä käytetty, mutta porausolosuhteet ovat erilaiset. Koska joustava painettu levy on erittäin ohut, voidaan porata useita kappaleita päällekkäin. Jos porausolosuhteet ovat hyvät, voidaan porata päällekkäin 10-15 kappaletta.

  • Mitä siru tarkoittaa

    Sirulla tarkoitetaan integroituja piirejä sisältävää piisirua, joka on pienikokoinen ja on osa matkapuhelinta, tietokonetta tai muuta elektronista laitetta. Jos ihmiskehon tärkein elin on aivot, niin sirut ovat elektronisten laitteiden "aivoja". Siru on integroitu piiri, joka tunnetaan myös mikroelektroniikkasiruna ja joka koostuu useista elektronisista laitteista, piirikomponenteista, orgaanisesta aineesta jne., jotka on pakattu yhdelle piisirulle, ja se on yksi modernin elektroniikkatekniikan perusta. Pienen koon, alhaisen virrankulutuksen, korkean valmistusvaikeuden ja korkean luotettavuuden ansiosta

  • Mikä on HDI (High Density Interconnect) -piirilevy?

    High Density Interconnection (HDI) PCB on eräänlainen (teknologia) painettujen piirilevyjen valmistukseen. Se on piirilevy, jolla on suhteellisen korkea piirin jakelutiheys käyttämällä mikrosokeaa ja haudattua teknologiaa.

  • FPC-piirilevyn muodon ja reikien koneistuksen tekniikka

    Tällä hetkellä lävistystä käytetään eniten FPC-piirilevyjen eräkäsittelyssä, ja NC-porausta ja jyrsintää käytetään pääasiassa pieniin FPC-piirilevyihin ja FPC-piirilevynäytteisiin.

  • Mitä ominaisuuksia puolijohdemateriaalilla on?

    Puolijohdemateriaaleilla tarkoitetaan materiaaleja, joilla on erityisiä sähköisiä ominaisuuksia elektroniikassa ja kvanttimekaniikassa, mukaan lukien pii, germanium, piinitridi, galliumselenidi jne. Näiden materiaalien erityisominaisuudet mahdollistavat niiden käytön elektronisissa laitteissa, kuten transistoreissa, diodeissa. , aurinkokennot jne.

  • 5 pääasiallista syytä ja ratkaisua piirilevyn pinta-asennusjuottoon

Lähetä kysely