Tuotteet
Koti > Tuotteet > 5CSEMA5U23C6N

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • 5CSXFC6C6U23I7N

    5CSXFC6C6U23I7N

    5CSXFC6C6U23I7N soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCZU67DR-2FFVE1156I

    XCZU67DR-2FFVE1156I

    XCZU67DR-2FFVE1156I on yksi AMD/Xilinxin valmistamista Zynq UltraScale+RFSoC -sarjan tuotteista.
  • XC95288XV-7FG256I

    XC95288XV-7FG256I

    XC95288XV-7FG256I on Xilinxin valmistama integroitu piiri (IC), joka kuuluu erityisesti ohjelmoitavien logiikkalaitteiden luokkaan. Tässä tuotteessa on 288 makroyksikköä, joiden etenemisviive on 10 ns, ja se on pakattu BGA-pakkaukseen, jonka koko on 256 nastaa
  • XC6VSX475T-2FF1156E

    XC6VSX475T-2FF1156E

    ​XC6VSX475T-2FF1156E-paketti BGA-integroidun piiripiirin IC elektronisten komponenttien tiedustelu ja tilaus
  • XC6SLX25-3CSG324I

    XC6SLX25-3CSG324I

    XC6SLX25-3CSG324I-siru on korkean suorituskyvyn FPGA-siru, joka perustuu kuuluisaan amerikkalaiseen siruun, jota käytetään pääasiassa viestinnässä, tiedonsiirrossa, kuvankäsittelyssä, äänenkäsittelyssä ja muilla aloilla. Kypsänä sirutuotteena XC6SLX25T-2CSG324I:llä on suuri joustavuus ja ohjelmoitavuus, mikä voi täyttää erilaisten monimutkaisten digitaalisten piirien suunnitteluvaatimukset.
  • XC18V01PCG20C

    XC18V01PCG20C

    ​XC18V01PCG20C:n tuotantotila on tuotannossa, mikä osoittaa, että tuote on edelleen tuotannossa ja myynnissä. Toimittajatietojen mukaan tuotetta tarjoavat useat maailmanlaajuiset toimittajat, mukaan lukien AiPCBA (Hongkong), Avnet (Yhdysvallat), Lichuang Mal
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Erot läpireikätekniikoiden välillä joustaville piirilevyille

    Ero eksimeerilaserin ja iskuhiilidioksidilaserin joustavan piirilevyn läpimenevän reiän välillä:

  • Piirilevyjen modulaariset asetteluideat

    Laitteistoalustojen ja yhä monimutkaisempien elektronisten järjestelmien integroitumisen myötä piirilevyasettelun tulisi olla modulaarista ajattelua, joka edellyttää modulaarisuuden käyttöä laitteistokaavioiden ja piirilevyjen johdotusten suunnittelussa. , Jäsennelty suunnittelumenetelmä. Laitteistoinsinöörinä lähtökohtana järjestelmän yleisen arkkitehtuurin ymmärtäminen, ensinnäkin, meidän tulisi tietoisesti yhdistää modulaariset suunnitteluideat kaavamaiseen kaavioon ja piirilevyjen johdotussuunnitteluun yhdistettynä piirilevyn todelliseen tilanteeseen, suunnitella perusajatus piirilevyn asettelua.

  • Olkoon chirstmat naurun ja todellisen nautinnon aikaa sinulle

    HONTEC kiittää kaikkia jatkuvasta tuestasi ja toivoo parempaa yhteistyötä tulevaisuudessa.

  • FPC soft board -prosessin esittely

    Yleiskatsaus FPC pehmeän levyn automaattiseen tuotantolinjaan

  • Mitä ovat monikerroksiset levyt?

    Monikerroksinen piirilevy on piirilevy, joka koostuu useammasta kuin kahdesta kerroksesta sähköistä kerrosta (kuparikalvokerros), jotka on asetettu päällekkäin. Kuparikerrokset on liitetty yhteen hartsikerroksilla.

  • Monikerroksisen piirilevyn suunnitteluvaiheet

Lähetä kysely