Tuotteet
Koti > Tuotteet > 5CSXFC2C6U23I7N

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC7A50T-3FGG484E

    XC7A50T-3FGG484E

    XC7A50T-3FGG484E on optimoitu pienitehoisiin sovelluksiin, jotka vaativat sarjan lähetinvastaanottimia, korkeaa DSP: tä ja logiikan läpimenoa. Tarjoa alhaisimmat materiaalikustannukset korkean suorituskyvyn ja kustannusherkkien sovellusten suhteen.
  • HI-8588PST

    HI-8588PST

    HI-8588PST on ARINC 429 -bussin rajapinnan vastaanotin, jolla on SO 8-nastainen paketti, joka käyttää analogista/digitaalista CMOS-tekniikkaa.
  • XC6SLX16-3FTG256C

    XC6SLX16-3FTG256C

    XC6SLX16-3FTG256C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • TPS54361QDPRTQ1

    TPS54361QDPRTQ1

    TPS54361QDPRTQ1 on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XA7A100T-1FGG484Q

    XA7A100T-1FGG484Q

    XA7A100T-1FGG484Q soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • 5M570ZT144C5N

    5M570ZT144C5N

    5M570ZT144C5N Matala- ja pienitehoinen CPLD tarjoaa suuremman tiheyden ja I/O: n jalanjälkeä kohti. Max V -laitteiden tiheys vaihtelee välillä 40 - 2210 logiikkaelementtiä (32 - 1700 vastaavat makroyksiköt) ja enintään 271 I/O: lla, tarjoamalla ohjelmoitavia ratkaisuja I/O
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mitä ominaisuuksia puolijohdemateriaalilla on?

    Puolijohdemateriaaleilla tarkoitetaan materiaaleja, joilla on erityisiä sähköisiä ominaisuuksia elektroniikassa ja kvanttimekaniikassa, mukaan lukien pii, germanium, piinitridi, galliumselenidi jne. Näiden materiaalien erityisominaisuudet mahdollistavat niiden käytön elektronisissa laitteissa, kuten transistoreissa, diodeissa. , aurinkokennot jne.

  • Qualcomm Huawei kilpailee 5G-standardista: samana päivänä ilmoitettiin 5G-yhteyden valmistumisesta uuden eritelmän mukaisesti

    Qualcommin ja Huawein välinen kiista 5G-koodauksesta vuonna 2016 on aiheuttanut laajaa huolta.

  • Mitä hyötyä puolijohteista on

    IC viittaa integroituihin piireihin, jotka valmistetaan puolijohteille, koska puolijohteet ovat sopivimpia materiaaleja transistorien toteuttamiseen ja transistorit ovat nykyään useimpien piirien ydinlaitteita. Haluan kuitenkin kirjoittaa tänne lisää, jäljittäen alkuperään, alkaen "piirin" alusta.

  • Elektronisten komponenttien kehityshistoria

    Elektronisten komponenttien kehityshistoria on itse asiassa elektroniikan kehityksen tiivistetty historia. Elektroniikka on 1800-luvun lopulla ja 1900-luvun alussa kehitetty nouseva tekniikka. Se on kehittynyt nopeimmin ja laajimmin käytetty 1900-luvulla, ja siitä on tullut tärkeä symboli modernin tieteen ja teknologian kehitykselle.

  • HDI-piirilevyn edut

    1. Se voi alentaa HDI-piirilevyn kustannuksia: Kun piirilevyn tiheys kasvaa yli kahdeksankerroksiseksi levyksi, se valmistetaan HDI:llä, ja sen kustannukset ovat alhaisemmat kuin perinteisen monimutkaisen puristusprosessin.

  • Komponenttien asennustapa piirilevylle

    Yleisimmät tietokonelevymme ja -korttimme ovat periaatteessa epoksihartsilasikangaspohjaisia ​​kaksipuolisia painettuja piirilevyjä. Toinen puoli on pistokekomponentit ja toinen puoli komponenttien jalkojen hitsauspinta. Voidaan nähdä, että hitsauskohdat ovat hyvin säännöllisiä

Lähetä kysely