Tuotteet
Koti > Tuotteet > 5SGSMD5H3F35I3LG

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XCZU7EG-2FBVB900I

    XCZU7EG-2FBVB900I

    XCZU7EG-2FBVB900I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • 10CL120YF780I7G

    10CL120YF780I7G

    ​10CL120YF780I7G ohjelmoitava logiikkalaite (CPLD/FPGA) Intel/LTERA/Altra BGA 23+/24+
  • XC7Z045-2FFG900I

    XC7Z045-2FFG900I

    ​Xilinx XC7Z045-2FFG900I Zynq ® -7000 SoC ensimmäisen sukupolven arkkitehtuuri on joustava alusta, joka tarjoaa täysin ohjelmoitavan vaihtoehdon perinteisille ASIC- ja SoC-käyttäjille uusien ratkaisujen lanseerauksessa. ARM® Cortex ™-
  • ISOLA Tachyon 100G nopea taustalevy

    ISOLA Tachyon 100G nopea taustalevy

    Nopea taustalevy Valotuslaitteet ovat samassa ympäristössä. Koko alueen etu- ja takakuvien kohdistustoleranssi on pidettävä arvossa 0,0125 mm. CCD-kamera tarvitaan etu- ja takaosan asettelun suorittamiseen loppuun. Syövytyksen jälkeen nelireikäistä porausjärjestelmää käytettiin sisäkerroksen rei'ittämiseen. Rei'itys kulkee ydinlevyn läpi, paikannustarkkuus pidetään 0,025 mm: ssä ja toistettavuus on 0,0125 mm. Seuraava käsittelee ISOLA Tachyon 100G High Speed ​​Backplane -ohjelmaa, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin ISOLA Tachyon 100G High Speed ​​Backplane.
  • XC3SD1800A-4CSG484I

    XC3SD1800A-4CSG484I

    XC3SD1800A-4CSG484I on korkean suorituskyvyn kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Xilinx, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 1,8 miljoonaa järjestelmäporttia, 624 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa ja 288 DSP-lohkoa, mikä tekee siitä ihanteellisen korkean suorituskyvyn sovelluksiin. Se toimii 1,2 V - 1,5 V virtalähteellä ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, PCI ja SSTL. Laitteen suurin toimintataajuus on 250 MHz.
  • XC6VLX195T-2FFG784I

    XC6VLX195T-2FFG784I

    XC6VLX195T-2FFG784I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Elektronisten komponenttien luokittelu

    Komponentit: tuotteita, jotka eivät muuta raaka-aineiden molekyylikoostumusta käsittelyn aikana, voidaan kutsua komponenteiksi.

  • Varotoimet FPC-piirilevyn peitekalvon käsittelyyn

    FPC-piirilevyn peitekalvo tulee käsitellä avaamalla ikkuna, mutta sitä ei voida käsitellä heti kylmävarastosta ottamisen jälkeen. Varsinkin kun ympäristön lämpötila on korkea ja lämpötilaero suuri, pinnalle tiivistyy vesipisaroita.

  • HDI:n hallituksen nimen lähde

    HDI in HDI Board on lyhenne sanoista High Density Interconnector. Se on eräänlainen (tekniikka) painettujen piirilevyjen valmistamiseksi. Siinä käytetään mikrosokeaa ja haudattua teknologiaa piirilevylle, jolla on suhteellisen korkea linjan jakelutiheys. HDI on pienikokoinen tuote, joka on suunniteltu pienille käyttäjille.

  • PCB-tuotannossa sinun on kiinnitettävä huomiota näihin asioihin

    Leikkaus, fileointi, reunustaminen, paistaminen, sisäkerroksen esikäsittely, pinnoitus, valotus, DES (kehitys, syövytys, kalvon poisto), lävistys, AOI-tarkastus, VRS-korjaus, ruskistus, laminointi, puristus, kohdeporaus, Gong-reuna, poraus, kuparipinnoitus , kalvon puristus, painatus, kirjoittaminen, pintakäsittely, lopputarkastus, pakkaus ja muut prosessit ovat lukemattomia

  • 2017 Hongtai jättää jäähyväiset Shenzhenistä asettuakseen neljänteen Guangdong-yhdistykseen

    Myös Hongtai kärsi. Japanilaiset yritykset ovat saavuttaneet strategisen yhteistyösuhteen ja ovat osallistuneet virallisesti neljään kokoukseen vuonna 2017 ...

  • Integroitujen piirien kehittäminen

    Edistyksellisin integroitu piiri on mikroprosessorin tai moniytimisen prosessorin ydin, joka voi ohjata kaikkea tietokoneesta matkapuhelimeen digitaaliseen mikroaaltouuniin. Vaikka monimutkaisen suunnittelun ja kehittämisen kustannukset

Lähetä kysely