Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Kuumat tuotteet

  • XC3SD1800A-4CSG484C

    XC3SD1800A-4CSG484C

    XC3SD1800A-4CSG484C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC7VX485T-2FFG1761I

    XC7VX485T-2FFG1761I

    XC7VX485T-2FFG1761I on halpa kentällä ohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • BCM56980B0KFSBG

    BCM56980B0KFSBG

    ​BCM56980B0KFSBG on korkean suorituskyvyn, korkean liitettävyyden verkkokytkentälaite, joka tukee jopa 32 400 GbE, 64 200 GbE tai 128 100 GbE kytkentäporttia.
  • XC2S50E-6FTG256C

    XC2S50E-6FTG256C

    XC2S50E-6FTG256C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XA7Z020-1CLG400Q

    XA7Z020-1CLG400Q

    XA7Z020-1CLG400Q soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Monikerroksinen piirilevy

    Monikerroksinen piirilevy

    Monikerroksinen piirilevy - Monikerroksisen levyn valmistusmenetelmä tehdään yleensä ensin sisäkerroksella, ja sitten yksi- tai kaksipuolinen substraatti valmistetaan painamis- ja syövytysmenetelmällä, joka sisältyy nimettyyn välikerrokseen, ja sitten lämmitetään , paineistettu ja sidottu. Mitä tulee seuraavaan poraukseen, se on sama kuin kaksipuolisen levyn läpivientireikämenetelmä. Se keksittiin vuonna 1961.

Lähetä kysely