Tuotteet
Koti > Tuotteet > 6-kerroksinen FR406 Rigid-Flex PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • Xczu5ev-1sfvc784e

    Xczu5ev-1sfvc784e

    XCZU5eV-1SFVC784E on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • EP2AGX125F29C6N

    EP2AGX125F29C6N

    EP2AGX125EF29C6N on Intelin kenttäohjelmoitava porttijoukko (FPGA), joka kuuluu Xilinxin Xilinx Advantage -tuoteviivaan täysin ohjelmoitavien FPGA-, SOC-, MPSOC- ja 3D -IC -palveluntarjoajien tuoteviivalle. ‌
  • M7N Nopea piirilevy

    M7N Nopea piirilevy

    M7N: n nopea piirilevy-Digitaaliset piirit, avain on katsoa signaalin jyrkkyyden reunaa, ts. Signaalin nousua ja laskuaikaa. Aika, jolloin signaali nousee 10%: sta 90%: iin, on alle 6 -kertainen lankaviiveestä, mikä on nopea signaali!
  • XC7Z020-2clg484i

    XC7Z020-2clg484i

    XC7Z020-2CLG484i-sulautettu järjestelmän (SOC) (SOC) omaksuu kaksoisydin Cortex-A9-prosessorikokoonpanon integroimalla 7-sarjan ohjelmoitavaa logiikkaa (enintään 6,6 metrin logiikkayksiköt ja 12,5 Gt/s lähetinvastaanottimen) tarjoamalla erittäin erilainen muotoilu erilaisille sulautetuille sovelluksille.
  • BCM84888B0KFSBG

    BCM84888B0KFSBG

    BCM84888B0KFSBG on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • BCM88360A0KFSBLG

    BCM88360A0KFSBLG

    BCM88360A0KFSBLG on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Piirilevyn johdotus

    Johdotus on tärkein prosessi koko piirilevyn suunnittelussa.

  • Kuinka integroitu piiri (IC) toimii?

    ​Integrated Circuit (IC) toimii integroimalla erilaisia ​​elektronisia komponentteja puolijohdemateriaaliin, tyypillisesti piihin.

  • Tiedätkö todella FPC:istä

    FPC:n merkitys on tulossa yhä tärkeämmäksi, jotta voidaan saavuttaa enemmän toimintoja. Nyt Jin Baize puhuu FPC:n ominaisuuksista FPC:n eduista ja haitoista.

  • FPC-piirilevyn hitsausprosessi

    Tällä hetkellä on olemassa kaksi yleistä FPC-hitsausprosessia, joista toinen on tinapuristushitsaus ja toinen on manuaalinen vetohitsaus

  • Mikä on suurnopeuspiiri

    Yleisesti ajatellaan, että jos digitaalisen logiikkapiirin taajuus saavuttaa tai ylittää 45MHZ~50MHZ ja tämän taajuuden yläpuolella toimiva piiri on muodostanut tietyn osan koko elektroniikkajärjestelmästä (esim. 1/3), sitä kutsutaan ns. nopea rata.

  • Mitä eroa on sirujen, puolijohteiden ja integroitujen piirien välillä?

    Puolijohteet viittaavat materiaaleihin, joilla on johtimen ja eristeen välinen johtavuus huoneenlämpötilassa. Yleisiä puolijohdemateriaaleja ovat pii, germanium, galliumarsenidi jne. Pii on vaikutusvaltaisin erilaisten puolijohdemateriaalien sovelluksessa.

Lähetä kysely