Tuotteet
Koti > Tuotteet > 6 mm paksu käämipiirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XCKU19P-2FFVJ1760I

    XCKU19P-2FFVJ1760I

    XCKU19P-2FFVJ1760I sopii käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • AD5933YRSZ-REEL7

    AD5933YRSZ-REEL7

    AD5933YRSZ-REEL7 ICs, prosessorit, mikro-ohjaimet ADI/ADI/analoginen paketti SSOP-16_208mil Erä 21+
  • HCMS-2975

    HCMS-2975

    HCMS-2975 soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • ADG453BR

    ADG453BR

    ADG453BR on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XC6SLX9-3FTG256I

    XC6SLX9-3FTG256I

    XC6SLX9-3FTG256I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCVU7P-1FLVA2104I

    XCVU7P-1FLVA2104I

    ​XCVU7P-1FLVA2104I on Virtex ® UltraScale+Field Programmable Gate Array (FPGA) -IC, jolla on paras suorituskyky ja integroitu toiminnallisuus. AMD:n kolmannen sukupolven 3D IC käyttää pinottu silicon interconnect (SSI) -tekniikkaa rikkoakseen Mooren lain rajoitukset ja saavuttaakseen korkeimman signaalinkäsittelyn ja sarja-I/O-kaistanleveyden tiukimpien suunnitteluvaatimusten täyttämiseksi.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Substraatin koon muutos piirilevyn valmistusprosessissa

    pituus- ja leveysasteiden välinen ero aiheuttaa substraatin koon muutoksen; Koska kuitujen suuntaa ei huomioida leikattaessa, leikkausjännitys jää substraattiin.

  • Pinkkiympyrän määritelmä ja syy piirilevyn piirilevylle

    Sen jälkeen, kun levyn pinta on hapettunut, muodostuu pörrökerros (kuparioksidi ja kuparioksidi).

  • Mitkä ovat elektroniset komponentit ja mitkä ovat kunkin komponentin toiminnot

    Yleisesti käytettyjä elektronisia komponentteja ovat: vastus, kapasitanssi, induktanssi, potentiometri, muuntaja, diodi, triodi, MOS-putki, integroitu piiri jne.

  • Kuinka ylläpitää piirilevyä PCB Factoryssa

    Vaikka piirilevyllä on tietty itsesuojaustoiminto, sitä tulee välttää olemasta syövyttävässä ympäristössä päivittäisessä käytössä, ja syövyttävät tekijät tulee eliminoida mahdollisimman paljon, jotta sen käyttöikä pidentyy huomattavasti. Kun käytät sitä, yritä pitää se keskilämpötilaisessa ympäristössä, jotta vältytään korkealta ja matalalta lämpötilalta. Joten miten PCB Factory ylläpitää piirilevyä?

  • Sirujen toiminta ja periaate

    Sirun päätehtävä on suorittaa laskelmia ja prosessointitehtäviä, ja integroidun piirin on pakata piiri pieneen komponenttiin.

  • Monikerroslevyjen edut ja haitat

    Monikerroksiset levyt keksittiin vuonna 1961. Sen tuotantomenetelmänä on yleensä tehdä ensin sisäkerrosgrafiikka ja sitten käyttää painatus- ja syövytysmenetelmää yksi- tai kaksipuoleisen alustan tekemiseen ja sisällyttämiseen määrättyyn välikerrokseen. kuumenna, paina ja liimaa. Mitä tulee myöhempään poraukseen, se on sama kuin kaksipuolisen levyn pinnoitettu läpireikämenetelmä.

Lähetä kysely