Tuotteet
Koti > Tuotteet > 6OZ raskas kuparinen alumiinipohjainen piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC4VFX60-10FFG672I

    XC4VFX60-10FFG672I

    XC4VFX60-10FFG672I on korkean suorituskyvyn kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka valmistaa Xilinx, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 59 904 logiikkasolua, 2,1 Mt hajautettua RAM-muistia, 24 Digital Signal Processing (DSP) -lohkoa,
  • AD103-301-A1

    AD103-301-A1

    AD103-301-A1 soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCZU48DR-2FSVG1517I

    XCZU48DR-2FSVG1517I

    XCZU48DR-2FSVG1517I on Xilinx Corporationin valmistama korkean suorituskyvyn SoC FPGA (System on Chip Field Programmable Gate Array) -siru
  • XCVU33P-2FSVH2104E

    XCVU33P-2FSVH2104E

    XCVU33P-2FSVH2104E on XILINXin valmistama korkean suorituskyvyn FPGA-siru. Tätä sirua käytetään laajalti tieteellisissä tutkimusinstrumenteissa ja sotilasvarusteissa sen korkean suorituskyvyn ja luotettavuuden ansiosta, ja se tukee monimutkaisia ​​algoritmien toteutusta ja tietojenkäsittelytehtäviä.
  • XCKU3P-1FFVD900I

    XCKU3P-1FFVD900I

    XCKU3P-1FFVD900I on Xilinxin valmistama FPGA (Field Programmable Gate Array) -tuote, jolla on seuraavat ominaisuudet ja tekniset tiedot
  • XC3S700A-4FTG256C

    XC3S700A-4FTG256C

    XC3S700A-4FTG256C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Painettuja piirilevyjä näkyy kaikkialla. Tiedätkö kuinka vaikeaa niiden tekeminen on

    Elektroniikkatuotteiden valmistuksessa tulee olemaan painetun piirilevyn tuotantoprosessi. Painettuja piirilevyjä käytetään elektroniikkatuotteissa kaikilla teollisuudenaloilla. Se on elektronisen kaavion kantaja, joka voi toteuttaa suunnittelutoiminnon ja muuttaa suunnittelun fyysisiksi tuotteiksi

  • Mitä tuotteita puolijohteet sisältävät

    Puolijohdetuotteet kattavat kaiken perusdiodeista ja transistoreista monimutkaisiin integroituihin piireihin ja mikroprosessoreihin. Näillä tuotteilla on keskeinen rooli elektronisissa laitteissa, mukaan lukien transistorit virran vahvistamiseen ja kytkentään, diodit tasasuuntaukseen ja jännitteen stabilointiin sekä muistilaitteet, kuten DRAM ja flash-muisti tietojen tallentamiseen ja käsittelyyn. Integroidut piirit,

  • High speed boardin käyttöönotto

    HONTEC on yksi johtavista nopeiden levyjen valmistajista, joka on erikoistunut korkean teknologian teollisuudelle 28 maan korkean teknologian teollisuudelle tarkoitettuihin korkean sekoituksen, pienivolyymin ja pikakierrosten prototyyppiin. (Kiina high speed boardï ¼‰

  • Hongtai kertoo miksi kehittyneemmät maat, sitä vähemmän mobiilimaksamista?

    Hongtai kertoo, miksi näiden kehittyneiden maiden ihmiset ovat niin innokkaita mobiilimaksamiseen kuin kätevä maksutapa? Koska heidän mielestään "käteisvapaa aikakausi", jossa mobiilimaksut kattavat kokonaan, piilottaa monien pimeiden aaltojen vaaran.

  • Tiedätkö todella FPC:istä

    Pohjamateriaalin mukaan PCB voidaan jakaa joustavaan piirilevyyn, jäykkään piirilevyyn ja jäykkään joustavaan yhdistelmälevyyn, joita käytetään eri laitteissa eri käyttötarkoitusten mukaan.

  • Puolijohdesirujen nykytila ​​Kiinassa

    Mikä on kiinalaisten sirujen tila? Maailman puolijohdekonferenssissa 9. kesäkuuta 2021 Kiinan tekniikan akatemian akateemikko Wu Hanming huomautti Kiinan sirujen nykytilanteesta: Kiina tarvitsee edelleen 8 SMIC:tä, jos se haluaa saada valmiiksi. sirujen lokalisointi ja vaihto. Lyhyesti sanottuna Kiina tarvitsee nyt 8 SMIC:tä

Lähetä kysely