Tuotteet
Koti > Tuotteet > 8-kerroksinen robotti 3-vaiheinen HDI-piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • BCM56770A0KFSBG

    BCM56770A0KFSBG

    BCM56770A0KFSBG on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • Impedanssiohjauspiirilevy

    Impedanssiohjauspiirilevy

    Suurilla nopeuksilla impedanssisäätöisiä piirilevyn jälkiä käytetään siirtolinjoina ja sähköenergia voi heijastua edestakaisin, samaan tapaan kuin tilanteessa, jossa järveveden väreily kohtaa esteitä. Ohjatut impedanssijäljet ​​on suunniteltu vähentämään elektronisia heijastuksia ja varmistamaan oikea muuntaminen piirilevyjen jälkien ja sisäisten yhteyksien välillä.
  • Lääketieteelliset laitteet piirilevy

    Lääketieteelliset laitteet piirilevy

    HDI-kuvantaminen saavuttaa samalla alhaisen vianopeuden ja korkean tuotoksen, mutta HDI: n tavanomaisen korkean tarkkuuden toiminnan stabiilin tuotannon. Esimerkiksi: Edistynyt matkapuhelinkortti, CSP -sävelkorkeus on alle 0,5 mm. Levyn rakenne on 3 + N + 3, molemmilla puolilla on kolme päällekkäistä Viasta ja 6–8 kerrosta korutonta painettuta lautaa, joissa on päällekkäin. Seuraava on lääketieteellisten laitteiden piirilevyihin liittyvää, toivon auttavan sinua paremmin ymmärtämään lääketieteellisiä laitteita PCB.
  • XC7K355T-2FFG901I

    XC7K355T-2FFG901I

    XC7K355T-2FFG901I FPGA: lla on erinomainen suorituskyky ja yhteydet, mikä tarjoaa optimaalisen kustannustehokkuuden ja alhaisen virrankulutuksen nopeasti kasvaviin sovelluksiin ja langattomaan viestintään. Xilinx Kinex 7 -sarja saavuttaa parhaan tasapainon signaalinkäsittelyn suorituskyvyn, virrankulutuksen,
  • EP4SGX290NF45C3N

    EP4SGX290NF45C3N

    EP4SGX290NF45C3N on halpa kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • AD250 sekoitettu mikroaaltopiirilevy

    AD250 sekoitettu mikroaaltopiirilevy

    Korkean taajuuden sekapuristusaineiden askellevyjen valmistustekniikka on piirilevyjen valmistustekniikka, joka on syntynyt viestinnän ja televiestinnän nopean kehityksen myötä. Sitä käytetään pääasiassa nopean datan ja korkean tietosisällön murtamiseen, johon perinteiset piirilevyt eivät pääse. Lähetyksen pullonkaula. Seuraava käsittelee AD250-sekoitettuja mikroaaltopiirilevyjä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin AD250-sekoitettuja mikroaaltopiirilevyjä.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Kuinka suunnitella Rigid-Flex -piirilevy paremmin?

    Elektroniikkatuotteiden jatkuvan päivityksen ja 5G-tuotteiden asteittaisen käytön myötä Rigid-Flex-piirilevyn kysyntä on kasvanut. Rigid-Flex-piirilevyn suunnittelussa ja yksinkertaisesti Flex-piirilevyn ja jäykän piirilevyn suunnittelussa on suuri ero. Seuraavassa on yksityiskohtainen kuvaus joistakin tavanomaisen jäykän piirilevyn suunnittelun vaatimuksista.

  • Takaporauksen edut ja toiminnot

    Seuraavat ovat takaporauksen edut ja toiminnot, toivottavasti autat ymmärtämään enemmän.

  • Mitkä ovat kaksipuolisten hallituksen sovellusten edut?

    Tärkeänä elektronisen komponentin kantoaattina kaksipuolisia levyjä on käytetty laajasti nykyaikaisissa elektronisissa laitteissa niiden ainutlaatuisen kaksikerroksisen johdotusrakenteen vuoksi.

  • Onko puolijohteiden kevät tulossa? Mikä on alan nykytilanne ja tuleva kehitystrendi?

    Viime aikoina puolijohdeteollisuus on saanut paljon huomiota. Morgan Stanley julkaisi äskettäin raportin, jossa todetaan, että teknologiateollisuuden deflaatio yhdistettynä tekoälypuolijohteiden pitkän aikavälin kysyntään laukaisee teollisuuden seuraavan loogisten puolijohteiden noususyklin. Tämä uutinen on inspiroinut puolijohdeteollisuutta, ja jotkut uskovat, että puolijohteiden kevät ei ole kaukana. Joten analysoidaan puolijohdeteollisuuden nykytilannetta ja tulevaisuutta.

  • Mitä piirilevyvalmistajien ominaisuuksia arvostetaan suuresti

    Piirilevyjen valmistajat kantavat pääasiassa tärkeän vastuun painetusta piirilevystä. Ottaen huomioon olennainen ero tämän tuotteen ja yleisten tuotteiden välillä, kun piiri on liian monimutkainen, tarkkuutta voidaan parantaa tulostamalla ja todennäköisyys puuttua piirilevyn yksityiskohdista pienenee. Asiakkaat, jotka ovat valmiita toteuttamaan painotehtäviä ja ostotöitä, otetaan asialistalle mahdollisimman pian, kun ollaan tekemisissä valmistajan kanssa. Yhteistyöaiko voidaan vahvistaa useiden keskustelujen ja keskustelujen jälkeen. Tänä aikana valmistajan ominaisuuksia tulee tutkia perusteellisesti.

  • Mistä materiaalista siru pääasiassa koostuu

    Siru on puolijohdekomponenttituotteiden yleinen termi. Sirua kutsutaan myös integroiduksi piiriksi ja IC:ksi. Mistä materiaalista siru pääasiassa koostuu? Katsotaan!

Lähetä kysely