Tuotteet
Koti > Tuotteet > 8-kerroksinen HDI-piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • EPM2210F324C5N

    EPM2210F324C5N

    EPM2210F324C5N on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • AD9253BCPZ-105

    AD9253BCPZ-105

    AD9253BCPZ-105 on korkean suorituskyvyn, quad-kanava, 14-bittinen ADC analogisista laitteista. Sen yhdistelmä korkean resoluution, korkean näytteenottoasteen, alhaisen virrankulutuksen ja joustavien ominaisuuksien yhdistelmä
  • B32524Q3106K

    B32524Q3106K

    B32524Q3106K on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Bcm84833b1kfeblg

    Bcm84833b1kfeblg

    BCM84833B1KFEBLG on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Ep4ce22f17i7n

    Ep4ce22f17i7n

    EP4CE22F17I7N CYCLONE IV -laitteet ovat saatavana kaupallisissa, teollisuus-, laajennetuissa teollisuus- ja autoteoksissa. Sykloni IV E -laitteet tarjoavat -6 (nopein), -7, -8, -8L ja -9L: n nopeustasot kaupallisille laitteille, -8L: n nopeustaso teollisuuslaitteille ja -7 -nopeuden tasolle teollisuus- ja autolaitteiden laajentamiseksi. Sykloni IV GX -laitteet tarjoavat -6 (nopein), -7 ja -8 nopeustasot kaupallisille laitteille ja -7 -nopeustasot teollisuuslaitteille.
  • 8MM paksu korkea TG-piirilevy

    8MM paksu korkea TG-piirilevy

    Piirilevyn aukon suhdetta kutsutaan myös paksuuden ja halkaisijan suhteeksi, joka viittaa levyn / aukon paksuuteen. Jos aukon suhde ylittää standardin, tehdas ei pysty käsittelemään sitä. Aukosuhteen rajaa ei voida yleistää. Esimerkiksi reikien, lasersokeiden, haudattujen reikien, juotosmaskin pistoreikien, hartsitulpan reikien jne. Välillä on eroja. Läpivientireiän aukosuhde on 12: 1, mikä on hyvä arvo. Toimialaraja on tällä hetkellä 30: 1. Seuraava liittyy noin 8 MM Thick High TG PCB -piireihin, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 8 MM Thick High TG PCB.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Hongtai kertoo miksi kehittyneemmät maat, sitä vähemmän mobiilimaksamista?

    Hongtai kertoo, miksi näiden kehittyneiden maiden ihmiset ovat niin innokkaita mobiilimaksamiseen kuin kätevä maksutapa? Koska heidän mielestään "käteisvapaa aikakausi", jossa mobiilimaksut kattavat kokonaan, piilottaa monien pimeiden aaltojen vaaran.

  • Chipsin pääluokitus

    Toiminnallisen luokituksen mukaan se voidaan jakaa neljään tyyppiin, pääasiassa muistisiruihin, mikroprosessoreihin, standardisiruihin ja monimutkaisiin sirujärjestelmiin (SoC). Integroitujen piirien tyyppien mukaan ne voidaan jakaa kolmeen luokkaan: digitaaliset sirut, analogiset sirut ja hybridisirut.

  • Kuinka erottaa hyvä ja huono FPC-levy

    Menetelmät FPC-piirilevyn laadun arvioimiseksi: 1： Erottele piirilevyn laatu ulkonäöstä. Yleensä FPC-piirilevyn ulkonäköä voidaan analysoida ja arvioida kolmesta näkökulmasta

  • FPC soft board -prosessin esittely

    Yleiskatsaus FPC pehmeän levyn automaattiseen tuotantolinjaan

  • Piirilevyjen modulaariset asetteluideat

    Laitteistoalustojen ja yhä monimutkaisempien elektronisten järjestelmien integroitumisen myötä piirilevyasettelun tulisi olla modulaarista ajattelua, joka edellyttää modulaarisuuden käyttöä laitteistokaavioiden ja piirilevyjen johdotusten suunnittelussa. , Jäsennelty suunnittelumenetelmä. Laitteistoinsinöörinä lähtökohtana järjestelmän yleisen arkkitehtuurin ymmärtäminen, ensinnäkin, meidän tulisi tietoisesti yhdistää modulaariset suunnitteluideat kaavamaiseen kaavioon ja piirilevyjen johdotussuunnitteluun yhdistettynä piirilevyn todelliseen tilanteeseen, suunnitella perusajatus piirilevyn asettelua.

  • Mikä on HDI (High Density Interconnect) -piirilevy?

    High Density Interconnection (HDI) PCB on eräänlainen (teknologia) painettujen piirilevyjen valmistukseen. Se on piirilevy, jolla on suhteellisen korkea piirin jakelutiheys käyttämällä mikrosokeaa ja haudattua teknologiaa.

Lähetä kysely