Tuotteet
Koti > Tuotteet > AD8601WARTZ-R7

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • VT901 polyimidi-piirilevy

    VT901 polyimidi-piirilevy

    Polyimidituotteet ovat erittäin kysyttyjä niiden valtavan lämmönkestävyyden takia, mikä johtaa niiden käyttöön kaikessa polttokennoista sotilassovelluksiin ja piirilevyihin. Seuraava on VT901-polyimidi-piirilevyyn liittyvä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin VT901-polyimidi-piirilevyä.
  • XC7VX1140T-2FLG1926C

    XC7VX1140T-2FLG1926C

    XC7VX1140T-2FLG1926C on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • 5M570ZT144C5N

    5M570ZT144C5N

    5M570ZT144C5N Matala- ja pienitehoinen CPLD tarjoaa suuremman tiheyden ja I/O: n jalanjälkeä kohti. Max V -laitteiden tiheys vaihtelee välillä 40 - 2210 logiikkaelementtiä (32 - 1700 vastaavat makroyksiköt) ja enintään 271 I/O: lla, tarjoamalla ohjelmoitavia ratkaisuja I/O
  • L6208d

    L6208d

    L6208D on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Hi-6131pqm

    Hi-6131pqm

    Liitäntätoiminto: HI-6131PQM tarjoaa täydellisen rajapinnan pääprosessorin ja MIL-STD-1553B-väylän välillä, joka tukee yksittäisiä tai monitoimintoja. Jokainen IC sisältää väyläohjaimen (BC), väylän valvontapäätteen (MT) ja kaksi riippumatonta etäpäätteen (RT), jotka voivat käyttää samanaikaisesti
  • 5CGXFC7D6F27I7N

    5CGXFC7D6F27I7N

    5CGXFC7D6F27I7N on kentällä ohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeyritys. Tässä laitteessa on 622 080 logiikkaelementtiä, 27 Mt RAM-muistia ja 1 500 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa. Se toimii 1,0 V - 1,2 V virtalähteellä ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten yksipäistä I/O:ta,
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Korkean tarkkuuden monikerroksinen piirilevy PCB kestävyys, neljä suurta tuotannon vaikeuksia ei voida jättää huomiotta

    Monikerroksisia piirilevyjä käytetään "ydinvoimana" viestinnän, sairaanhoidon, teollisuuden ohjauksen, turvallisuuden, autojen, sähkön, lentoliikenteen, sotateollisuuden ja tietokoneiden oheislaitteiden aloilla. Tuotetoiminnot nousevat yhä korkeammalle ja piirilevyt kehittyvät yhä enemmän, joten suhteessa tuotannon vaikeuteen Myös isompi.

  • Huawei Yu Chengdong: P10-myynti rikkoo 10 miljoonaa Applen kiinni saamiseksi

    Tällä hetkellä älypuhelinten osinkokatto on asteittain nousemassa, erityisesti kilpailu Kiinan markkinoilla on erityisen kovaa. Tammikuussa Huawei-myynti oli 4,72 miljoonaa yksikköä, vähentynyt hieman 0,4% ja myynti oli 10,89 miljardia yuania, laskua 1,5%.

  • FPC-joustolevyteollisuuden kehityslayout ja koti- ja ulkomaanmarkkinoiden kehitystrendi

    FPC soft board on tärkeä elektroninen komponentti. Se on myös elektronisten komponenttien kantaja ja elektronisten komponenttien sähköinen liitäntä. Tämä artikkeli antaa sinulle paremman käsityksen FPC-teollisuudesta analysoimalla FPC-pehmeän levyn kehitystä pääalueilla, markkinoiden kehitystrendiä sekä kotimaisten ja ulkomaisten markkinoiden vertailevaa analyysiä.

  • Chipsin pääluokitus

    Toiminnallisen luokituksen mukaan se voidaan jakaa neljään tyyppiin, pääasiassa muistisiruihin, mikroprosessoreihin, standardisiruihin ja monimutkaisiin sirujärjestelmiin (SoC). Integroitujen piirien tyyppien mukaan ne voidaan jakaa kolmeen luokkaan: digitaaliset sirut, analogiset sirut ja hybridisirut.

  • Mikä on puolijohde ja mikä on sen tarkoitus

    Puolijohde on aine, jonka johtavuus on johtimen ja eristeen välillä. Se ei ole puhtaassa tilassa kovin johtava, mutta sen johtavuutta voidaan säätää lisäämällä epäpuhtauksia (doping) tai muuttamalla lämpötilaa. Puolijohteiden tyypillinen edustaja on pii, jota käytetään laajasti elektronisten komponenttien valmistuksessa. Puolijohdeteknologia on nykyaikaisten elektronisten laitteiden kulmakivi, kuten älypuhelimet, tietokoneet, digitaalikamerat jne., jotka kaikki perustuvat puolijohdesiruihin. Lisäksi puolijohteet ovat erittäin tärkeitä myös energiakentässä, kuten puolijohdemateriaalit, jotka ovat aurinkokennojen ydin

  • Mitkä ovat kaksipuolisten hallituksen sovellusten edut?

    Tärkeänä elektronisen komponentin kantoaattina kaksipuolisia levyjä on käytetty laajasti nykyaikaisissa elektronisissa laitteissa niiden ainutlaatuisen kaksikerroksisen johdotusrakenteen vuoksi.

Lähetä kysely