Tuotteet
Koti > Tuotteet > Alumiininitridikeraaminen piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • EP3SE80F1152C4N

    EP3SE80F1152C4N

    EP3SE80F1152C4N on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • BCM5221A4KMLG

    BCM5221A4KMLG

    BCM5221A4KMLG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC7VX690T-2FFG1927I

    XC7VX690T-2FFG1927I

    XC7VX690T-2FFG1927I-kenttäohjelmoitava porttijärjestelmä on laite, joka on toteutettu pinottujen Piilyconnect (SSI) -tekniikan avulla, joka voi täyttää järjestelmäsovellusvaatimukset. VIRTEX-7: tä voidaan käyttää sovelluksiin, kuten 10G-100G verkkoihin, kannettavaan tutka- ja ASIC-prototyyppikehitykseen. Viride-7-laite voi myös täyttää erilaisia ​​järjestelmävaatimuksia kompakteista ja kustannusherkistä suurikokoisista sovelluksista erittäin korkeaan päätyyhteyden kaistanleveyteen, logiikkakapasiteettiin ja signaalinkäsittelyominaisuuksiin
  • ADP1706ACPZ-1.8

    ADP1706ACPZ-1.8

    ADP1706ACPZ-1.8 soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • AD9446BSVZ-100

    AD9446BSVZ-100

    AD9446BSVZ-100 soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • EP3C55U484I7N

    EP3C55U484I7N

    EP3C55U484I7N on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mitkä ovat joustavan FPC-piirilevyn edut?

    Kuten nimestä voi päätellä, joustavalla FPC-piirilevyllä on taivutus- ja käyttötoiminto, ja siitä voidaan tehdä kolmiulotteinen tila. Siksi teoriassa vain yksi joustava FPC-piirilevy / joustava FPC-levy voi suorittaa kokonaisjohdotuksen yhdessä koneessa.

  • Piirien harvennus vie huippuluokan mikroporausliiketoimintamahdollisuuksia

    Koska ohuita, kevyitä ja lyhyitä tuotteita tuodaan jatkuvasti markkinoille, on kehitetty nopeaa, nopeaa ja muuta kaksinkertaisen korkeuden aikakautta, ja suuntaus on korkeataajuus, nopea ja multi-IO sirut on kehitetty.

  • Kuinka suunnitella Rigid-Flex -piirilevy paremmin?

    Elektroniikkatuotteiden jatkuvan päivityksen ja 5G-tuotteiden asteittaisen käytön myötä Rigid-Flex-piirilevyn kysyntä on kasvanut. Rigid-Flex-piirilevyn suunnittelussa ja yksinkertaisesti Flex-piirilevyn ja jäykän piirilevyn suunnittelussa on suuri ero. Seuraavassa on yksityiskohtainen kuvaus joistakin tavanomaisen jäykän piirilevyn suunnittelun vaatimuksista.

  • Mikä on puolijohde ja mikä on sen tarkoitus

    Puolijohde on aine, jonka johtavuus on johtimen ja eristeen välillä. Se ei ole puhtaassa tilassa kovin johtava, mutta sen johtavuutta voidaan säätää lisäämällä epäpuhtauksia (doping) tai muuttamalla lämpötilaa. Puolijohteiden tyypillinen edustaja on pii, jota käytetään laajasti elektronisten komponenttien valmistuksessa. Puolijohdeteknologia on nykyaikaisten elektronisten laitteiden kulmakivi, kuten älypuhelimet, tietokoneet, digitaalikamerat jne., jotka kaikki perustuvat puolijohdesiruihin. Lisäksi puolijohteet ovat erittäin tärkeitä myös energiakentässä, kuten puolijohdemateriaalit, jotka ovat aurinkokennojen ydin

  • Mitkä ovat elektroniset komponentit ja mitkä ovat kunkin komponentin toiminnot

    Yleisesti käytettyjä elektronisia komponentteja ovat: vastus, kapasitanssi, induktanssi, potentiometri, muuntaja, diodi, triodi, MOS-putki, integroitu piiri jne.

  • Mikä on HDI (High Density Interconnect) -piirilevy?

    High Density Interconnection (HDI) PCB on eräänlainen (teknologia) painettujen piirilevyjen valmistukseen. Se on piirilevy, jolla on suhteellisen korkea piirin jakelutiheys käyttämällä mikrosokeaa ja haudattua teknologiaa.

Aiheeseen liittyvä haku

3-kerroksinen alumiininitridikeraaminen piirilevy

Lähetä kysely