Tuotteet
Koti > Tuotteet > Arlon korkeataajuinen piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • 10AX048E4F29E3SG

    10AX048E4F29E3SG

    ​10AX048E4F29E3SG-siru on Intel/Alteran lanseeraama kenttäohjelmoitava gate array (FPGA) -siru, joka kuuluu Arria 10 GX -sarjaan. Siinä on 480 000 logiikkayksikköä ja 20 nanometrin prosessi, ja se toimii 0,9 voltin jännitteellä. Tämä siru sopii sovelluksiin, jotka vaativat korkeaa suorituskykyä ja pientä virrankulutusta, kuten lääketieteelliset laitteet
  • ADSP-21060LCW-160

    ADSP-21060LCW-160

    ADSP-21060LCW-160 Pakkaus: 240-BFCQFP paljas tyyny Käyttölämpötila: -40-100 Eränumero: 2023+ Määrä: 260 KPL maailmanlaajuisessa kuumamyynnissä
  • XC7Z010-2CLG225I

    XC7Z010-2CLG225I

    ​XC7Z010-2CLG225I Kaksiytiminen ARM Cortex-A9 -prosessorikokoonpano sisältää 7-sarjan ohjelmoitavan logiikan (jopa 6,6 miljoonaa logiikkayksikköä ja 12,5 Gb/s lähetin-vastaanottimia), mikä tarjoaa erittäin monipuolisen suunnittelun erilaisille sulautetuille sovelluksille.
  • HI-3599PSI

    HI-3599PSI

    ​HI-3599PSI on Holt Integrated Circuits -yhtiön markkinoille tuoma CMOS-IC, joka kuuluu silikoniporttityyppiin ja jossa on SPI-liitäntä. Tätä tuotetta käytetään pääasiassa kahdeksan ARINC 429 -vastaanottoväylän liittämiseen SPI:tä tukeviin mikrokontrollereihin. Jokaisessa vastaanottimessa on käyttäjän ohjelmoitava tunnisteen tunnistustoiminto
  • XC18V01PCG20C

    XC18V01PCG20C

    ​XC18V01PCG20C:n tuotantotila on tuotannossa, mikä osoittaa, että tuote on edelleen tuotannossa ja myynnissä. Toimittajatietojen mukaan tuotetta tarjoavat useat maailmanlaajuiset toimittajat, mukaan lukien AiPCBA (Hongkong), Avnet (Yhdysvallat), Lichuang Mal
  • MT40A512M16TB-062E:R

    MT40A512M16TB-062E:R

    MT40A512M16TB-062E:R on nopea dynaaminen hajasaantimuisti, joka on määritetty sisäisesti 8 sarjaksi DRAM-muistia x16-kokoonpanossa ja 16 sarjaksi DRAM-muistia x4- ja x8-kokoonpanoissa. DDR4 SDRAM käyttää 8n-päivitysarkkitehtuuria nopean toiminnan saavuttamiseksi. 8n prefetch -arkkitehtuuri on yhdistetty liitäntään, joka on suunniteltu lähettämään kaksi datasanaa kellojaksoa kohden I/O-nastoilla.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Maailman piirilevymarkkinoiden koko on lähes 800 dollaria seuraavan viiden vuoden aikana

    Painettu piirilevy (PCB) on tietyn lujuuden omaavista eristys- ja lämpöeristysmateriaaleista valmistettu levy, joka on kiinnitetty piiriin ja muodostaa kytkentäpiirin eri komponenttien välillä.

  • Puolijohdesirujen nykytila ​​Kiinassa

    Mikä on kiinalaisten sirujen tila? Maailman puolijohdekonferenssissa 9. kesäkuuta 2021 Kiinan tekniikan akatemian akateemikko Wu Hanming huomautti Kiinan sirujen nykytilanteesta: Kiina tarvitsee edelleen 8 SMIC:tä, jos se haluaa saada valmiiksi. sirujen lokalisointi ja vaihto. Lyhyesti sanottuna Kiina tarvitsee nyt 8 SMIC:tä

  • Mikä on PCB? Mikä on piirilevysuunnittelun historia ja kehityssuunta?

    Painettu piirilevy (PCB), joka tunnetaan myös nimellä painettu piirilevy. Se ei ole vain elektroniikkakomponenttien kuljettaja elektroniikkatuotteissa, vaan myös elektronisten komponenttien piiriliitäntöjen tarjoaja. Perinteinen piirilevy käyttää syövytysmenetelmää piirin ja piirustuksen tekemiseen, joten sitä kutsutaan painetuksi piirilevyksi tai painetuksi piirilevyksi.

  • Piirilevyjen modulaariset asetteluideat

    Laitteistoalustojen ja yhä monimutkaisempien elektronisten järjestelmien integroitumisen myötä piirilevyasettelun tulisi olla modulaarista ajattelua, joka edellyttää modulaarisuuden käyttöä laitteistokaavioiden ja piirilevyjen johdotusten suunnittelussa. , Jäsennelty suunnittelumenetelmä. Laitteistoinsinöörinä lähtökohtana järjestelmän yleisen arkkitehtuurin ymmärtäminen, ensinnäkin, meidän tulisi tietoisesti yhdistää modulaariset suunnitteluideat kaavamaiseen kaavioon ja piirilevyjen johdotussuunnitteluun yhdistettynä piirilevyn todelliseen tilanteeseen, suunnitella perusajatus piirilevyn asettelua.

  • Miksi HDI-piirilevy pitää ruskistaa ja mikä on sen toiminto？

    Tiedämme kaikki, että HDI-piirilevyn valmistukseen on monia menetelmiä suunnitellusta syötöstä viimeiseen vaiheeseen. Yksi prosesseista on nimeltään ruskistuminen. Jotkut saattavat kysyä, mikä on ruskistumisen rooli?

  • Integroitujen piirien kehittäminen

    Edistyksellisin integroitu piiri on mikroprosessorin tai moniytimisen prosessorin ydin, joka voi ohjata kaikkea tietokoneesta matkapuhelimeen digitaaliseen mikroaaltouuniin. Vaikka monimutkaisen suunnittelun ja kehittämisen kustannukset

Lähetä kysely