Tuotteet
Koti > Tuotteet > Ristiverho haudattu piirilevyn kautta

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • 5cgxfc4c7f27c8n

    5cgxfc4c7f27c8n

    5CGXFC4C7F27C8N on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • BCM54340C1IFBG

    BCM54340C1IFBG

    BCM54340C1IFBG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCKU3P-1FFVB676E

    XCKU3P-1FFVB676E

    XCKU3P-1FFVB676E on Xilinxin tuottama korkean suorituskyvyn FPGA (kenttäohjelmoitava porttiryhmä) KintEx Ultrascale+-sarjassa. Tämä FPGA integroi miljoonia logiikkayksiköitä, suuren määrän nopeaa sarjan lähettäjiä, suuren kapasiteetin lohkon RAM-muistia ja edistyneitä DSP-yksiköitä, muodostaen tehokkaan laskentaalustan, joka pystyy vastaamaan monimutkaisen algoritmin prosessoinnin, nopean tiedonsiirron tarpeita ja suurten rinnakkaisten käsittelyjen tarpeita
  • XQR5VFX130-1CN1752B

    XQR5VFX130-1CN1752B

    XQR5VFX130-1CN1752B käytetään laajasti viestinnässä, tietokeskuksessa, teollisuusautomaatiossa, lääketieteellisessä, auto- ja muissa aloilla. Viestinnän alalla sitä käytetään nopean tiedonsiirron, signaalinkäsittelyn ja muiden toimintojen toteuttamiseen. Tietokeskuksen kentässä sitä käytetään nopean laskennan, tietojen tallentamisen ja muiden toimintojen saavuttamiseen; Teollisuusautomaation alalla sitä käytetään reaaliaikaisen ohjauksen, tietojenkäsittelyn ja muiden toimintojen saavuttamiseen; Lääketieteellisellä alalla sitä käytetään lääketieteellisen kuvankäsittelyn ja biologisen signaalianalyysin toimintojen toteuttamiseen. Autoteollisuuden kentällä sitä käytetään itsenäisen ajamisen, älykkäiden ajoapujen ja muiden toimintojen saavuttamiseen
  • LTC5541IUH#TRPBF

    LTC5541IUH#TRPBF

    LTC5541IUH#TRPBF on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XC2C128-7CPG132I

    XC2C128-7CPG132I

    XC2C128-7CPG132I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Nopeiden levylevyjen käyttöä koskevat varotoimet, jotka sinun on tiedettävä

    Sähköisen suunnittelun ja viestintäalojen nopean kehityksen sekä pilvilaskentaa soveltavien tuotteiden myötä datamäärät ovat yhä korkeammat ja tiedonsiirtonopeudet nopeutuvat koko ajan. Samalla tiedonsiirtoa kuljettavien nopeiden levyjen suorituskyvyn edellytetään olevan yhä korkeampi.Mihin siis kannattaa kiinnittää huomiota nopeita levyjä käytettäessä?

  • Elektronisten komponenttien luokittelu

    Komponentit: tuotteita, jotka eivät muuta raaka-aineiden molekyylikoostumusta käsittelyn aikana, voidaan kutsua komponenteiksi.

  • Flex-Rigid PCB: n edut ja haitat

    Joustava piirilevy on rullattu kuparilla ja vastaavilla materiaaleilla, ja päätavoitteena on tarjota riittävä joustavuus ja taivutuskestävyys. Toisaalta joustavat jäykät piirilevyt rakennetaan kahden tekniikan yhdistelmällä, ja niillä on joustavat ja jäykät alueet.

  • FPC joustava piirilevy reikätilassa

    Tällä hetkellä suurin osa kaksipuoliseen joustavaan painolevyyn poratuista rei'istä porataan edelleen NC-porakoneella. NC-porakone on periaatteessa sama kuin jäykässä painetussa levyssä käytetty, mutta porausolosuhteet ovat erilaiset. Koska joustava painettu levy on erittäin ohut, voidaan porata useita kappaleita päällekkäin. Jos porausolosuhteet ovat hyvät, voidaan porata päällekkäin 10-15 kappaletta.

  • Komponenttien asennustapa piirilevylle

    Yleisimmät tietokonelevymme ja -korttimme ovat periaatteessa epoksihartsilasikangaspohjaisia ​​kaksipuolisia painettuja piirilevyjä. Toinen puoli on pistokekomponentit ja toinen puoli komponenttien jalkojen hitsauspinta. Voidaan nähdä, että hitsauskohdat ovat hyvin säännöllisiä

  • Hongtai kertoo miksi kehittyneemmät maat, sitä vähemmän mobiilimaksamista?

    Hongtai kertoo, miksi näiden kehittyneiden maiden ihmiset ovat niin innokkaita mobiilimaksamiseen kuin kätevä maksutapa? Koska heidän mielestään "käteisvapaa aikakausi", jossa mobiilimaksut kattavat kokonaan, piilottaa monien pimeiden aaltojen vaaran.

Lähetä kysely