Tuotteet
Koti > Tuotteet > EM-370 HDI piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XCVU095-1FFVB2104i

    XCVU095-1FFVB2104i

    XCVU095-1FFVB2104i on Xilinxin tuottama FPGA (kenttäohjelmoitava porttijoukko)-siru, joka kuuluu KIntex Ultrascale -sarjaan. Tämä siru omaksuu edistyneen 20 nm: n prosessitekniikan, joka tarjoaa maksimaalisen suorituskyvyn ja integraation, erityisesti soveltuvan sovelluksille korkean suorituskyvyn laskennassa, verkkoviestinnässä, tietokeskuksissa ja AI-kentissä. Tässä on joitain yksityiskohtaisia ​​esittelyjä XCVU095-1FFVB2104i
  • XC7VX690T-3FFG1158E

    XC7VX690T-3FFG1158E

    XC7VX690T-3FFG1158E-kenttäohjelmoitava porttijärjestelmä (FPGA) IC Malli: XC7VX690T-3FFG1158E Pakkaus: FCBGA-1158 Tyyppi: Sulautettu FPGA (kenttäohjelmoitava porttijoukko)
  • XC6SLX100-3FGG484I

    XC6SLX100-3FGG484I

    XC6SLX100-3FGG484I on edistynyt kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Xilinx, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 98 304 logiikkasolua, 4,9 Mt hajautettua RAM-muistia, 240 Digital Signal Processing (DSP) -lohkoa ja 8 kellonhallintaruutua. Se vaatii 1,2–1,5 V:n virtalähteen ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCI Express.
  • XCVU095-1FFVA2104I

    XCVU095-1FFVA2104I

    XCVU095-1FFVA2104I on Xilinxin tuottama FPGA-siru, joka kuuluu Ultracale-arkkitehtuurisarjaan. Tämä siru on pakattu FCBGA 2104: een ja siinä on korkean suorituskyvyn FPGA-logiikka, joka voidaan määrittää hajautettuna muistina. Siinä on 36 kt kaksoisportti-RAM-muistia ja sisäänrakennettu FIFO-logiikka on siru-datapuskuri
  • M7n nopea piirilevy

    M7n nopea piirilevy

    M7N Nopea piirilevy-Digitaaliset piirit, avain on katsoa signaalin jyrkkyyden reunaa, toisin sanoen signaalin nousua ja laskuaikaa. Aika, jolloin signaali nousee 10%: sta 90%: iin, on alle 6 -kertainen lankaviiveestä, mikä on nopea signaali!
  • XC7VX690T-3FFG1927C

    XC7VX690T-3FFG1927C

    XC7VX690T-3FFG1927C sopii käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Puolijohteella tarkoitetaan materiaalia, jonka johtavuutta voidaan säätää eristimestä johtimeen

    Puolijohteella tarkoitetaan materiaalia, jonka johtavuutta voidaan säätää eristeestä johtimeen. Tieteen ja teknologian tai taloudellisen kehityksen näkökulmasta katsottuna puolijohteiden merkitys on erittäin suuri. Suurin osa tämän päivän elektronisista tuotteista, kuten tietokoneista, matkapuhelimista tai digitaalisista tallentimista, liittyy läheisesti puolijohteisiin. Yleisiä puolijohdemateriaaleja ovat pii, germanium, galliumarsenidi jne., ja pii on yksi vaikutusvaltaisimmista puolijohdemateriaaleista kaupallisissa sovelluksissa.

  • Piirien harvennus vie huippuluokan mikroporausliiketoimintamahdollisuuksia

    Koska ohuita, kevyitä ja lyhyitä tuotteita tuodaan jatkuvasti markkinoille, on kehitetty nopeaa, nopeaa ja muuta kaksinkertaisen korkeuden aikakautta, ja suuntaus on korkeataajuus, nopea ja multi-IO sirut on kehitetty.

  • Substraatin koon muutos piirilevyn valmistusprosessissa

    pituus- ja leveysasteiden välinen ero aiheuttaa substraatin koon muutoksen; Koska kuitujen suuntaa ei huomioida leikattaessa, leikkausjännitys jää substraattiin.

  • Johdatus puolijohteisiin

    Keksinnöstä ja transistorien massatuotannon jälkeen käytettiin laajalti erilaisia ​​puolijohdepuolijohdekomponentteja, kuten diodeja ja transistoreita, jotka korvasivat tyhjiöputkien toiminnot ja roolit piireissä. 1900-luvun puolivälissä ja loppupuolella

  • Polar-mallien joustava piirilevy parantaa vastustusta

    Nyt Si8000m: llä ja Si9000e: llä on myös uusi vaihtoehto XFE-ristimallinnustoiminnosta, jonka Polar Instruments voi tarjota. Yli 98% piirilevyvalmistajista, mukaan lukien Hongtai, käyttää Polaria.â € ‹

  • Kuinka korjata integroidun piirin ongelma

    HONTECin ydinarvot ovat "ammattimaisuus, rehellisyys, laatu, innovatiivisuus", noudata tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää liiketoimintaa, tieteellisen johtamisen tietä, ylläpitää "kykyyn ja teknologiaan perustuvaa, tarjoaa korkealaatuisia tuotteita ja palveluita". , auttaa asiakkaita saavuttamaan maksimaalisen menestyksen" liiketoiminnan filosofia, on joukko alan kokeneita korkealaatuisia hallintohenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.

Lähetä kysely