Tuotteet
Koti > Tuotteet > EM-370 HDI piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • LT3481EMSE#TRPBF

    LT3481EMSE#TRPBF

    LT3481EMSE#TRPBF soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • 10M16SCU16917G

    10M16SCU16917G

    10M16SCU16917G on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • XC4VLX60-10FF668C

    XC4VLX60-10FF668C

    XC4VLX60-10FF668C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC2VP70-6FFG1517C

    XC2VP70-6FFG1517C

    XC2VP70-6FFG1517C on halpa kentällä ohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • MAX16058ATA17+T

    MAX16058ATA17+T

    MAX16058ATA17+T soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • 40Layer M6 -piirilevy

    40Layer M6 -piirilevy

    Kun 40Layer M6 PCB on lähellä rinnakkaista nopeaa differentiaalilinjaparia, impedanssin sovittamisen tapauksessa kahden linjan kytkentä tuo monia etuja. Uskotaan kuitenkin, että tämä lisää signaalin vaimentamista ja vaikuttaa siirtoetäisyyteen.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mikä on integroitu piiri?

    IC (Integrated Circuit), joka tunnetaan myös nimellä mikrosiru tai siru, on miniatyrisoitu elektroninen piiri, joka koostuu useista toisiinsa yhdistetyistä puolijohdelaiteista, kuten transistoreista, diodeista, vastuksista ja kondensaattoreista, ja jotka on valmistettu yhdelle puolijohdesubstraatille, yleensä piitä. Integroidun piirin komponentit on suunniteltu suorittamaan tiettyjä elektronisia toimintoja, ja koko piiri valmistetaan yhtenä kokonaisuutena.

  • HDI-levymarkkinoiden kysynnän ja tarjonnan analyysi

    Matkapuhelintuotannon jatkuva kasvu ohjaa HDI-levyjen kysyntää. Kiinalla on tärkeä rooli maailman matkapuhelimien valmistusteollisuudessa. Siitä lähtien, kun Motorola otti kokonaan HDI-kortit käyttöön matkapuhelimien valmistuksessa vuonna 2002, yli 90 % matkapuhelinten emolevyistä on ottanut käyttöön HDI-kortteja. Markkinatutkimusyhtiö In-Statin vuonna 2006 julkaisema tutkimusraportti ennusti, että seuraavan viiden vuoden aikana maailman matkapuhelintuotannon kasvu jatkuu noin 15 %. Vuoteen 2011 mennessä maailmanlaajuinen matkapuhelinmyynti nousee 2 miljardiin kappaleeseen.

  • DHI-levyn pintakäsittelytekniikka hiilen sarja suora pinnoitus

    Tässä artikkelissa tarkastellaan hiilisarjan suoralevitystekniikan kehityshistoriaa, mukaan lukien uudet läpimurrot laiteteknologiassa, ja miten sitä voidaan soveltaa nykypäivän lippulaivapuhelimiin, joissa on erittäin hieno linjaleveys ja linjaväli.

  • Raskas kuparipiirilevyjen valmistus

    Kuten tavallinen piirilevyn valmistusmenetelmä, raskaan kuparin piirilevyjen valmistus vaatii herkempää käsittelyä.

  • Piirilevyjen valmistajat auttavat ymmärtämään piirilevyjen tuotantoprosessin kehitystä

    Piirilevyjen valmistajat näyttävät sinulle PCB-tuotantoprosessin kehityksen. 1950-luvulla ja 1960-luvun alussa otettiin käyttöön laminaatteja, joihin on sekoitettu erilaisia ​​hartseja ja erilaisia ​​materiaaleja, mutta PCB on edelleen yksipuolinen. Piiri on piirilevyn toisella puolella ja komponentti toisella puolella. Valtavaan johdotukseen ja kaapeliin verrattuna,

  • Piirilevyjen modulaariset asetteluideat

    Laitteistoalustojen ja yhä monimutkaisempien elektronisten järjestelmien integroitumisen myötä piirilevyasettelun tulisi olla modulaarista ajattelua, joka edellyttää modulaarisuuden käyttöä laitteistokaavioiden ja piirilevyjen johdotusten suunnittelussa. , Jäsennelty suunnittelumenetelmä. Laitteistoinsinöörinä lähtökohtana järjestelmän yleisen arkkitehtuurin ymmärtäminen, ensinnäkin, meidän tulisi tietoisesti yhdistää modulaariset suunnitteluideat kaavamaiseen kaavioon ja piirilevyjen johdotussuunnitteluun yhdistettynä piirilevyn todelliseen tilanteeseen, suunnitella perusajatus piirilevyn asettelua.

Lähetä kysely