Tuotteet
Koti > Tuotteet > EM-526 nopea piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • EM-528K nopea piirilevy

    EM-528K nopea piirilevy

    EM-528K: n nopea piirilevy on melkein kaikkialla teollisuudessa. Ja kuten lainataan, sanomme aina, että lopputuotteesta tai toteutuksesta riippumatta jokainen piirilevy on nopeaa IC-tekniikansa kanssa.
  • 17 kerrosta erittäin pienikokoinen kelalevy

    17 kerrosta erittäin pienikokoinen kelalevy

    Moduulilevyyn verrattuna kelalevy on kannettavampi, pienikokoinen ja kevyt. Siinä on kela, joka voidaan avata helppoa käyttöä varten ja laaja taajuusalue. Piirikuvio on pääosin käämitys, ja piirilevyä, jossa on syövytetty piiri perinteisten kuparilangankierrosten sijaan, käytetään pääasiassa induktiivisissa komponenteissa. Siinä on joukko etuja, kuten korkea mittaus, korkea tarkkuus, hyvä lineaarisuus ja yksinkertainen rakenne. Seuraava on noin 17 kerrosta erittäin pienikokoinen kelalevy, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 17 kerrosta erittäin pienikokoinen kelalauta.
  • 10M50DAF484C8G

    10M50DAF484C8G

    10M50DAF484C8G-laite on yksi siru, haihtumaton halpa ohjelmoitava logiikkalaite (PLD), jota käytetään parhaan järjestelmän komponenttien integroimiseen.
  • 4-vaiheinen HDI-piirilevy

    4-vaiheinen HDI-piirilevy

    HDI: tä käytetään laajalti matkapuhelimissa, digitaalisissa (kamera) kameroissa, MP3-, MP4-, kannettavissa tietokoneissa, autoelektroniikassa ja muissa digitaalisissa tuotteissa, joista matkapuhelimia käytetään eniten. Seuraava on noin 4-vaiheinen HDI-piirilevy, toivottavasti auttaa sinua ymmärtämään paremmin 54Step HDI -piirilevyä.
  • XCZU7EG-1FBVB900Q

    XCZU7EG-1FBVB900Q

    XCZU7EG-1FBVB900Q on SOC FPGA (järjestelmä sirukentän ohjelmoitavassa porttiryhmässä) tuote Xilinxistä. Yksityiskohtaista johdantoa, joka kohdistuu suoraan XCZU7EG-1FBVB900Q: ta, ei kuitenkaan ole lueteltu suoraan antamasi hakutuloksissa, mutta voin antaa yleiskuvan sen mahdollisista ominaisuuksista ja eritelmistä, jotka perustuvat Xilinxin Soc FPGA -sarjan yleisiin ominaisuuksiin ja vastaaviin tuotteisiin. ‌
  • XC6VHX250T-2FFG1154I

    XC6VHX250T-2FFG1154I

    XC6VHX250T-2FFG1154I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Johdatus puolijohteisiin

    Puolijohteiksi kutsutaan germaniumia, piitä, seleeniä, galliumarsenidia ja monia metallioksideja, metallisulfideja ja muita esineitä, joiden johtavuus on johtimen ja eristeen välissä. Puolijohteilla on joitain erityisominaisuuksia. Esimerkiksi termistori (termistori) automaattista ohjausta varten voidaan valmistaa käyttämällä puolijohteen ominaisvastuksen ja lämpötilan välistä suhdetta; Sen valoherkkiä ominaisuuksia käyttämällä voidaan valmistaa valoherkkiä elementtejä automaattista ohjausta varten, kuten valokennoja, valokennoja ja valovastuksia

  • Tiedätkö todella FPC:istä

    Pohjamateriaalin mukaan PCB voidaan jakaa joustavaan piirilevyyn, jäykkään piirilevyyn ja jäykkään joustavaan yhdistelmälevyyn, joita käytetään eri laitteissa eri käyttötarkoitusten mukaan.

  • Piirilevyjen modulaariset asetteluideat

    Laitteistoalustojen ja yhä monimutkaisempien elektronisten järjestelmien integroitumisen myötä piirilevyasettelun tulisi olla modulaarista ajattelua, joka edellyttää modulaarisuuden käyttöä laitteistokaavioiden ja piirilevyjen johdotusten suunnittelussa. , Jäsennelty suunnittelumenetelmä. Laitteistoinsinöörinä lähtökohtana järjestelmän yleisen arkkitehtuurin ymmärtäminen, ensinnäkin, meidän tulisi tietoisesti yhdistää modulaariset suunnitteluideat kaavamaiseen kaavioon ja piirilevyjen johdotussuunnitteluun yhdistettynä piirilevyn todelliseen tilanteeseen, suunnitella perusajatus piirilevyn asettelua.

  • Missä HDI -levyjä käytetään pääasiassa?

    Nykyaikaisissa elektronisissa laitteissa välttämättömänä ydinkomponenttina HDI-levyjä (korkean tiheyden toisiinsa liittyviä levyjä) käytetään laajasti useissa teknologiaintensiivisissä kentissä niiden suuren tarkkuuden, korkean integraation ja korkean luotettavuuden vuoksi.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E on tehokas ja suorituskykyinen FPGA-siru

    XCVU9P-L2FLGA2577E käyttää kehittynyttä Virtex UltraScale+ -arkkitehtuuria ja on tämän sirusarjan jäsen.

  • 2017 Huawei-toimittajien konferenssin palkintojen jako

    Dongchengin tehtaan täysimittaisella tuotannolla Shengyi Electronicsin liiketoiminnan volyymi Huawei on kasvanut viime vuosina viime vuodesta, ja se on ollut Huawein tärkein piirilevyjen toimittaja.

Lähetä kysely