Tuotteet
Koti > Tuotteet > EM-526 PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • 4-kerroksinen erittäin tarkka HDI-piirilevy

    4-kerroksinen erittäin tarkka HDI-piirilevy

    Tällaiselle piirilevylle, jolla on koko rivi puolimetallistettuja reikiä levyn sivulla, on ominaista suhteellisen pieni aukko. Sitä käytetään enimmäkseen kantolevyllä emolevyn tytärlevynä. Jalat on hitsattu yhteen. Seuraava on noin 4-kerroksinen erittäin tarkka HDI-piirilevy, toivon voivani auttaa sinua ymmärtämään paremmin 4-kerroksisen erittäin tarkan HDI-piirilevyn.
  • HI-2579CGTF

    HI-2579CGTF

    HI-2579CGTF soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • L7986ATR

    L7986ATR

    L7986ATR virranhallintasiru ST / STMicroelectronics paketti SOP-8 patch foot L7986A uusi kytkentäsäädin 3A DC 4.5 38V 250kHz
  • XC7Z045-2FFG676E

    XC7Z045-2FFG676E

    XC7Z045-2FFG676E on Xilinxin käynnistämä korkean suorituskyvyn FPGA-siru, jolla on ominaisuudet nopean prosessointikyvyn, pienen virrankulutuksen ja korkean integraation ominaisuudet ja sopii erilaisiin sovelluksiin nykyaikaisissa viestintäjärjestelmissä. Tämä siru perustuu käsivarren Cortex-A9-ytimeen
  • Xczu7ev-2fbvb900i

    Xczu7ev-2fbvb900i

    XCZU7EV-2FBVB900I on SOC (siru-järjestelmä) Xilinxin Zynq Ultrascale+ MPSOC (Multi-prosessorijärjestelmä siru) -sarjasta. Tässä sirussa on heterogeeninen prosessointiarkkitehtuuri, jossa yhdistetään ohjelmoitavat logiikka ja prosessointiyksiköt 64-bittiset prosessorit, jotka tarjoavat kehittäjille korkean suorituskyvyn ja joustavuuden.
  • Arlon-piirilevy

    Arlon-piirilevy

    Arlon Electronic Materials Co., Ltd. on tunnettu korkean teknologian valmistaja, joka tarjoaa erilaisia ​​korkean teknologian elektronisia materiaaleja maailmanlaajuiselle korkean teknologian piirilevyteollisuudelle. Arlon USA valmistaa pääasiassa polyimidiin, polymeerihartsiin ja muihin korkean suorituskyvyn materiaaleihin perustuvia lämpökovettuvia tuotteita sekä PTFE: hen, keraamiseen täyteaineeseen ja muihin korkean suorituskyvyn materiaaleihin perustuvia tuotteita! Arlon-piirilevyjen käsittely ja tuotanto
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Kuinka asentaa komponentteja piirilevylle

    Yleisimmät tietokonelevymme ovat pohjimmiltaan epoksihartsilasikangaspohjaisia ​​kaksipuolisia piirilevyjä, joista toinen on plug-in-komponentti ja toinen puoli komponenttijalkojen hitsauspinta. Voidaan nähdä, että juotosliitokset ovat hyvin säännöllisiä. Kutsumme sitä komponenttien jalkojen erillisen juotospinnan tyynyksi

  • Mikroprosessori vs. integroitu piiri elektroniikkasuunnittelussa

    Tulet todennäköisesti käsittelemään integroituja piirejä elektroniikkasuunnittelussa. Toisinaan saatat kohdata hiukkasen tehtävän työskennellä mikroprosessorin kanssa. On virhe olettaa, että suunnittelu mikroprosessorilla on samanlaista kuin tyypilliset IC:t.

  • Varotoimet FPC-piirilevyn peitekalvon käsittelyyn

    FPC-piirilevyn peitekalvo tulee käsitellä avaamalla ikkuna, mutta sitä ei voida käsitellä heti kylmävarastosta ottamisen jälkeen. Varsinkin kun ympäristön lämpötila on korkea ja lämpötilaero suuri, pinnalle tiivistyy vesipisaroita.

  • Mihin tulee kiinnittää huomiota monikerroksisten piirilevyjen korroosionestokäsittelyssä

    Mihin tulee kiinnittää huomiota monikerroksisten piirilevyjen korroosionestokäsittelyssä

  • FPC:stä tulee PCB-teollisuuden yleinen suuntaus

    Elektronisten tuotteiden tulisi käyttää PCB:tä. PCB:tä (printed circuit board) käytetään melkein kaikissa elektroniikkatuotteissa ja sitä pidetään "elektroniikkajärjestelmätuotteiden äitinä".

  • Yksityiskohtainen selitys piirilevystä tukkeutumisratkaisun kautta

    Via hole on myös nimeltään kautta reikä. Asiakkaiden vaatimusten täyttämiseksi läpivientireiät on liitettävä piirilevyprosessiin. Käytännössä on havaittu, että tulppaprosessissa, jos perinteistä alumiinilevytulppaprosessia muutetaan ja valkoista verkkoa käytetään levypinnan juotosmaskin ja tulpan viimeistelyyn, PCB:n tuotanto voi olla vakaata ja laatu on luotettava.

Lähetä kysely