Tuotteet
Koti > Tuotteet > EM-888K jäykkä-Flex piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • LTM4668IY#PBF

    LTM4668IY#PBF

    LTM4668IY#PBF on elektroninen komponentti, joka on pakattu BGA-49: een ja tuottaa lineaarinen/Lingte. Tämän komponentin erävarastotiedot osoittavat, että sitä käytetään laajasti eri elektronisissa laitteissa. Erityisesti LTM4668IY # PBF kuuluu sarjaan µ Module ®
  • TPS51200RCR

    TPS51200RCR

    TPS51200DRCR on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Khazu5ev-1sfvc784q

    Khazu5ev-1sfvc784q

    Xazu5eV-1SFVC784Q on Xilinxin käynnistämä FPGA-siru, joka kuuluu XA Zynq Ultracale+Mpsoc -sarjaan. Tämä siru integroi ominaisuuden Rich 64-bittinen neliöydinvarsi Cortex-A53-prosessori ja kaksoisydinvarsi Cortex-R5-prosessointijärjestelmä (PS) sekä Xilinx-ohjelmoitavan logiikan (PL) ultrascale-arkkitehtuuri, kaikki yhdeksi laitteeksi. Lisäksi se sisältää myös siru-muistin, moniportin ulkoiset muistirajapinnat ja rikkaan joukon perifeerisiä yhteysrajapintoja
  • XCVU5P-1FLVB2104E

    XCVU5P-1FLVB2104E

    XCVU5P-1FLVB2104E on Xilinx Corporationin tuottama FPGA (kenttäohjelmoitava porttijärjestelmä). FPGA on ohjelmoitava integroitu piiri, jonka avulla käyttäjät voivat määrittää sisäisen logiikkapiirinsä valmistuksen jälkeen tiettyjen toimintojen saavuttamiseksi. XCVU5P-1FLVB2104E kuuluu Xilinxin Ultrascale+-sarjaan, joka on tunnettu korkean suorituskyvyn, suuren kapasiteetin ja edistyneiden ominaisuuksien suhteen.
  • HI-8686PQI

    HI-8686PQI

    HI-8686PQI soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • N4000-13 PCB

    N4000-13 PCB

    N4000-13 PCB on eräänlainen korkean suorituskyvyn piirilevy, jonka nelco tuottaa Singaporessa. Sen tärkeimmät sovellusalat ovat ilmailu ja viestintäteollisuus. Sillä on korkea lämpötilan kestävyys, matalan lämpötilan kestävyys, hyvä veden imeytyminen ja vahva vakaus
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Puolijohdesirujen nykytila ​​Kiinassa

    Mikä on kiinalaisten sirujen tila? Maailman puolijohdekonferenssissa 9. kesäkuuta 2021 Kiinan tekniikan akatemian akateemikko Wu Hanming huomautti Kiinan sirujen nykytilanteesta: Kiina tarvitsee edelleen 8 SMIC:tä, jos se haluaa saada valmiiksi. sirujen lokalisointi ja vaihto. Lyhyesti sanottuna Kiina tarvitsee nyt 8 SMIC:tä

  • Mitä piirilevyvalmistajien ominaisuuksia arvostetaan suuresti

    Piirilevyjen valmistajat kantavat pääasiassa tärkeän vastuun painetusta piirilevystä. Ottaen huomioon olennainen ero tämän tuotteen ja yleisten tuotteiden välillä, kun piiri on liian monimutkainen, tarkkuutta voidaan parantaa tulostamalla ja todennäköisyys puuttua piirilevyn yksityiskohdista pienenee. Asiakkaat, jotka ovat valmiita toteuttamaan painotehtäviä ja ostotöitä, otetaan asialistalle mahdollisimman pian, kun ollaan tekemisissä valmistajan kanssa. Yhteistyöaiko voidaan vahvistaa useiden keskustelujen ja keskustelujen jälkeen. Tänä aikana valmistajan ominaisuuksia tulee tutkia perusteellisesti.

  • Monikerroslevyjen edut ja haitat

    Monikerroksiset levyt keksittiin vuonna 1961. Sen tuotantomenetelmänä on yleensä tehdä ensin sisäkerrosgrafiikka ja sitten käyttää painatus- ja syövytysmenetelmää yksi- tai kaksipuoleisen alustan tekemiseen ja sisällyttämiseen määrättyyn välikerrokseen. kuumenna, paina ja liimaa. Mitä tulee myöhempään poraukseen, se on sama kuin kaksipuolisen levyn pinnoitettu läpireikämenetelmä.

  • Ero puuttuvan painatuspeitekerroksen ja FPC-piirilevyn laminoidun peitekalvon välillä

    Kun FPC-piirilevyn peittävä kalvo on asetettu paikalleen, on tarpeen lämmittää ja paineistaa, jotta liima jähmettyy täysin ja integroituu piiriin.

  • PCB-tuotanto, sinun on kiinnitettävä huomiota näihin asioihin!

    Leikkaus, fileointi, reunan hionta, paistaminen, sisäinen esikäsittely, pinnoitus, valotus, DES (kehitys, syövytys, kalvon poisto), lävistys, AOI-tarkastus, VRS-korjaus, ruskistus, laminointi, puristus, porauskohde, gongireuna, poraus, kuparipinnoitus , kalvon puristus, painatus, teksti, pintakäsittely, lopputarkastus, pakkaus ja muut prosessit ovat erittäin lukuisia. Se kuulostaa hyvältä, mutta prosessi on niin pitkä, ja siinä on monia ongelmia, joihin on kiinnitettävä huomiota.

  • FPC-piirilevyn hitsausprosessi

    Tällä hetkellä on olemassa kaksi yleistä FPC-hitsausprosessia, joista toinen on tinapuristushitsaus ja toinen on manuaalinen vetohitsaus

Lähetä kysely