Tuotteet
Koti > Tuotteet > EM-LXE piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XCVU125-2FLVB1760I

    XCVU125-2FLVB1760I

    XCVU125-2FLVB1760I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • 10M16SAU169C8G

    10M16SAU169C8G

    10M16SAU169C8G on Intelin (entinen Altera) valmistama korkean suorituskyvyn FPGA-siru. Tämä siru on valmistettu 10 nm:n prosessilla, ja siinä on 1696 logiikkayksikköä ja 1 miljoona hakutaulukkoa. Siinä on alhainen virrankulutus ja se sopii sovelluksiin, jotka vaativat suurta virrankulutusta
  • ELIC HDI -piirilevy

    ELIC HDI -piirilevy

    ELIC HDI PCB -piirilevy on uusimman tekniikan käyttö lisäämällä piirilevyjen käyttöä samalla tai pienemmällä alueella. Tämä on johtanut matkapuhelin- ja tietokonetuotteiden merkittävään kehitykseen ja tuottanut mullistavia uusia tuotteita. Tämä sisältää kosketusnäyttötietokoneet ja 4G-viestinnän sekä sotilassovellukset, kuten ilmailutekniikan ja älykkäät sotatarvikkeet.
  • XC3S50AN-4TQG144I

    XC3S50AN-4TQG144I

    XC3S50AN-4TQG144I on halpa kentällä ohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • XC6SLX100T-2FGG900C

    XC6SLX100T-2FGG900C

    XC6SLX100T-2FGG900C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC5VLX85T-1FFG1136C

    XC5VLX85T-1FFG1136C

    XC5VLX85T-1FFG1136C on halpa kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mikä on puolijohde ja mikä on sen tarkoitus

    Puolijohde on aine, jonka johtavuus on johtimen ja eristeen välillä. Se ei ole puhtaassa tilassa kovin johtava, mutta sen johtavuutta voidaan säätää lisäämällä epäpuhtauksia (doping) tai muuttamalla lämpötilaa. Puolijohteiden tyypillinen edustaja on pii, jota käytetään laajasti elektronisten komponenttien valmistuksessa. Puolijohdeteknologia on nykyaikaisten elektronisten laitteiden kulmakivi, kuten älypuhelimet, tietokoneet, digitaalikamerat jne., jotka kaikki perustuvat puolijohdesiruihin. Lisäksi puolijohteet ovat erittäin tärkeitä myös energiakentässä, kuten puolijohdemateriaalit, jotka ovat aurinkokennojen ydin

  • Chipsin pääluokitus

    Toiminnallisen luokituksen mukaan se voidaan jakaa neljään tyyppiin, pääasiassa muistisiruihin, mikroprosessoreihin, standardisiruihin ja monimutkaisiin sirujärjestelmiin (SoC). Integroitujen piirien tyyppien mukaan ne voidaan jakaa kolmeen luokkaan: digitaaliset sirut, analogiset sirut ja hybridisirut.

  • Puolijohde palasi lujina, aliarvioitu arvo kasvoi suuren kasvun myötä

    Avasimme huhtikuun 2022 lopulla erikoiskolumnin "kun kelit kääntyvät hyväksi, kopioimme pohjan 2022". Kesäkuun loppuun mennessä olemme keskittyneet enemmän uusiin energiateollisuuden linjoihin, mukaan lukien uusien energiaajoneuvojen litiumakkujen alku- ja loppupään teolliseen ketjuun

  • FPC soft board -prosessin esittely

    Yleiskatsaus FPC pehmeän levyn automaattiseen tuotantolinjaan

  • Mitkä ovat haasteet ja mahdollisuudet, joita sormenjälkitunnistuksen FPC kohtaa 5G: n kehittämisessä Yhdysvalloissa

    Yhdysvaltain hallituksen tilintarkastusvirasto (GAO) julkaisi teknologian arviointi- ja analysointikertomuksen "5G Wireless Technology" (jäljempänä "raportti"), joka kuvaa 5G: n perustilannetta, tiivistää 5G: n tarjoamat mahdollisuudet ja lopulta analysoi Yhdysvaltoja. . Haasteet 5G: n käyttöönotossa.

  • Mitä ovat monikerroksiset levyt?

    Monikerroksinen piirilevy on piirilevy, joka koostuu useammasta kuin kahdesta kerroksesta sähköistä kerrosta (kuparikalvokerros), jotka on asetettu päällekkäin. Kuparikerrokset on liitetty yhteen hartsikerroksilla.

Lähetä kysely