Tuotteet
Koti > Tuotteet > EP2AGX190FF35I3G

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • ADP339AKC-3.3

    ADP339AKC-3.3

    ADP3339AKC-3.3 soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • BCM63138UKFSBG

    BCM63138UKFSBG

    BCM63138UKFSBG on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XC7A200T-1FFG1156C

    XC7A200T-1FFG1156C

    XC7A200T-1FFG1156C on Xilinxin tuottama FPGA-siru, joka kuuluu Artix-7-sarjaan. Tämä siru valmistetaan käyttämällä edistynyttä 28 nm: n tekniikkaa ja sillä on vahva prosessointi suorituskyky. Erityiset ominaisuudet sisältävät
  • SI9407BDY-T1-E3

    SI9407BDY-T1-E3

    SI9407BDY-T1-E3 on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XC7VX690T-2FFG1157I

    XC7VX690T-2FFG1157I

    XC7VX690T-2FFG1157I on Xilinxin tuottama korkean suorituskyvyn FPGA-siru, joka kuuluu ViretEx-7-sarjaan. Siru valmistetaan käyttämällä 28nm: n prosessia, ja siinä on 693120 logiikkaelementtiä ja 108300 mukautuvaa logiikkamoduulia, jotka tukevat tiedonsiirtonopeuksia enintään 28,05 Gt/s.
  • Monikerroksiset kerrokset 3-vaiheinen HDI

    Monikerroksiset kerrokset 3-vaiheinen HDI

    8 kerrosta 3-vaiheista HDI: tä, paina ensin 3-6 kerrosta, lisää sitten 2 ja 7 kerrosta ja lopuksi lisää 1 - 8 kerrosta, yhteensä kolme kertaa. Seuraava on noin 8 kerrosta 3-vaiheista HDI, toivottavasti autan sinua ymmärtämään paremmin 8 kerrokset 3-vaiheinen HDI.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Komponenttien asennustapa piirilevylle

    Yleisimmät tietokonelevymme ja -korttimme ovat periaatteessa epoksihartsilasikangaspohjaisia ​​kaksipuolisia painettuja piirilevyjä. Toinen puoli on pistokekomponentit ja toinen puoli komponenttien jalkojen hitsauspinta. Voidaan nähdä, että hitsauskohdat ovat hyvin säännöllisiä.

  • Mikä helvetti on siru

    Sirut ovat suuria mikroelektronisia integroituja piirejä. Toisin sanoen painettu piirilevy skaalataan nanometriin (millimetrin miljoonasosaan). Perinteisen painetun piirilevyn etupuolella on suuri määrä radiokomponentteja, mukaan lukien triodit, diodit, kondensaattorit, elektrolyysilaitteet, vastukset, keskijakson säätimet, kytkimet, tehovahvistimet, ilmaisimet, suodattimet ja niin edelleen.

  • Kuinka korjata integroidun piirin ongelma

    HONTECin ydinarvot ovat "ammattimaisuus, rehellisyys, laatu, innovatiivisuus", noudata tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää liiketoimintaa, tieteellisen johtamisen tietä, ylläpitää "kykyyn ja teknologiaan perustuvaa, tarjoaa korkealaatuisia tuotteita ja palveluita". , auttaa asiakkaita saavuttamaan maksimaalisen menestyksen" liiketoiminnan filosofia, on joukko alan kokeneita korkealaatuisia hallintohenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.

  • Puolijohteiden kehityshistoria

    Puolijohde on modernin elektroniikkatekniikan perusta, ja sen kehitys voidaan jäljittää 1800-luvun lopulle. Tämä artikkeli esittelee puolijohteiden kehityshistorian ja tutkii niiden merkitystä nykyteknologialle.

  • Mitä eroa on FPC:n ja PCB:n välillä?

    PCB (Printed Circuit Board), kiinalainen nimi on painettu piirilevy, lyhennettynä painettu piirilevy, on yksi elektroniikkateollisuuden tärkeistä osista. Lähes kaikki elektroniset laitteet

  • Qualcomm Huawei kilpailee 5G-standardista: samana päivänä ilmoitettiin 5G-yhteyden valmistumisesta uuden eritelmän mukaisesti

    Qualcommin ja Huawein välinen kiista 5G-koodauksesta vuonna 2016 on aiheuttanut laajaa huolta.

Lähetä kysely