Tuotteet
Koti > Tuotteet > EP2SGX130GF1508C3N

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC7VX690T-3FFG1930E

    XC7VX690T-3FFG1930E

    XC7VX690T-3FFG1930E sopii käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XC4VFX140-10FFG1517I

    XC4VFX140-10FFG1517I

    XC4VFX140-10FFG1517I sopii käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • GA100-895GG1-A1

    GA100-895GG1-A1

    GA100-895GG1-A1 soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • CL21B106K0Qnnne

    CL21B106K0Qnnne

    CL21B106K0QNNNE on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XC6VLX550T-1FFG1760I

    XC6VLX550T-1FFG1760I

    XC6VLX550T-1FFG1760I on Xilinxin tuottama FPGA-siru, joka kuuluu kenttäohjelmoitaviin porttijoukkoon (FPGA) -sarjaan. FPGA on ohjelmoitava logiikkalaite, jonka avulla käyttäjät tai suunnittelijat voivat konfiguroida piirit uudelleen valmistuksen valmistumisen jälkeen. XC6VLX550T-1FFG1760I-siru käyttää edistyneitä BGA-pakkauksia
  • XC6SLX75T-3FGG676C

    XC6SLX75T-3FGG676C

    XC6SLX75T-3FGG676C on huippuluokan kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Xilinx, johtava puolijohdeteknologiayritys. Se tarjoaa suuren määrän logiikkasoluja, hajautettua muistia ja DSP-lohkoja, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin sovelluksiin. Tässä laitteessa on 74 880 logiikkasolua, 3,5 Mt hajautettua RAM-muistia, 180 DSP-lohkoa ja 8 kellonhallintaruutua.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Piirilevyinsinöörin on tunnettava perustiedot tekniikan jakamisen piirilevy-Hongtai-piirilevystä

    Seuraavat viisi näkökohtaa esitellään sinulle: 1. Lyhyt esittely piirilevystä2. Esittely piirilevyn pohjamateriaalista3. Piirilevyn peruspinorakenne4. Piirilevyn valmistusprosessi

  • Kaksipuolisen piirilevyn käyttöönotto

    Kaksipuolinen piirilevy on erittäin tärkeä piirilevyn piirilevy, joka on yleensä valmistettu epoksilasikankaasta kuparipäällysteisestä levystä.

  • FPC-piirilevyn filmivalikoima

    Resistipäällystysmenetelmää on kolme: nesteenestopinnoitusmenetelmä ja FPC-estopinnoitusmenetelmä piirilevylle

  • Kytkentäkapasitanssin huomioiminen malleissa

    Parasiittikytkentä eri verkkojen välillä tapahtuu loisinduktanssin ja kapasitanssin avulla.Kytkentäkapasitanssi määrittelee kuinka helposti signaalit voivat siirtyä verkkojen välillä paluureitin, ylikuulumisen tai piirin kokonaisimpedanssin tuottamiseksi.Piirisimulaattorin etupään suunnitteluominaisuudet voivat auttaa sinua tutkimaan, kuinka verkkojen kapasitanssin kytkeminen vaikuttaa signaalin käyttäytymiseen.

  • PCB-tuotannossa sinun on kiinnitettävä huomiota näihin asioihin

    Leikkaus, fileointi, reunustaminen, paistaminen, sisäkerroksen esikäsittely, pinnoitus, valotus, DES (kehitys, syövytys, kalvon poisto), lävistys, AOI-tarkastus, VRS-korjaus, ruskistus, laminointi, puristus, kohdeporaus, Gong-reuna, poraus, kuparipinnoitus , kalvon puristus, painatus, kirjoittaminen, pintakäsittely, lopputarkastus, pakkaus ja muut prosessit ovat lukemattomia

  • Monikerroksisen piirilevyn päävalmistustekniikka

    Vuonna 1936 itävaltalainen Paul Eisler käytti ensimmäistä kertaa painettua piirilevyä radiossa. Vuonna 1943 amerikkalaiset käyttivät tätä tekniikkaa enimmäkseen sotilasradioissa. Vuonna 1948 Yhdysvallat tunnusti virallisesti, että tätä keksintöä voidaan käyttää kaupallisiin tarkoituksiin. 1950-luvun puolivälistä lähtien painettuja piirilevyjä on käytetty laajalti.

Lähetä kysely