Tuotteet
Koti > Tuotteet > EP2SGX130GF1508I4N

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • AD103-301-A1

    AD103-301-A1

    AD103-301-A1 soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC7K410T-2FBG900I

    XC7K410T-2FBG900I

    XC7K410T-2FBG900I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCKU115-3FLVA1924E

    XCKU115-3FLVA1924E

    XCKU115-3FLVA1924E-arkkitehtuuri sisältää korkean suorituskyvyn FPGA-, Mpsoc- ja RFSOC-sarjoja, jotka voivat täyttää laajan valikoiman sovellusvaatimuksia. Järjestelmävaatimukset keskittyen kokonaisvoiman kulutuksen vähentämiseen lukuisten innovatiivisten tekniikoiden avulla
  • CMP04FSZ

    CMP04FSZ

    CMP04FSZ on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XCZU25DR-1FFVG1517E

    XCZU25DR-1FFVG1517E

    XCZU25DR-1FFVG1517E soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • 5ceba7f23i7n

    5ceba7f23i7n

    5CEBA7F23I7N on kenttäohjelmoitava porttijoukko (FPGA), jonka on valmistanut Intel (entinen Altera Corporation). Se kuuluu Cyclone V -sarjaan, joka on suunniteltu mukauttamaan virrankulutusta, kustannuksia ja markkinoille saattamista koskevia vaatimuksia
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Piirilevyvedostuksen asettelutaidot

    PCB-eristys, joka on osa erittäin tarkkoja elektroniikkatuotteita, on ollut hyvin yleinen elämässä. Tiedämme kuitenkin kaikki, että kotimainen ammattimainen piirilevyvedossuunnittelu vaatii eri pisteasetukset eri vaiheissa ja layout-vaiheessa laiteasettelussa käytetään suuria ruudukkopisteitä. Katsotaanpa yksityiskohtaisia ​​PCB-vedostuksen asettelutaitoja.

  • Mikä on C-siru

    IC-siru (integroitu piiri) on integroitu piiri, joka on muodostettu laittamalla suuri määrä mikroelektronisia komponentteja (transistorit, vastukset, kondensaattorit, diodit jne.) muovipohjalle sirun valmistamiseksi. Tällä hetkellä lähes kaikkia siruja voidaan kutsua IC-siruiksi.

  • HDI-piirilevyn edut

    1. Se voi alentaa HDI-piirilevyn kustannuksia: Kun piirilevyn tiheys kasvaa yli kahdeksankerroksiseksi levyksi, se valmistetaan HDI:llä, ja sen kustannukset ovat alhaisemmat kuin perinteisen monimutkaisen puristusprosessin.

  • Määritelmä PCB

    Piirilevy (PCB) on painettu piirilevy, joka on yksi elektroniikkateollisuuden tärkeitä komponentteja.

  • Chipsin pääluokitus

    Toiminnallisen luokituksen mukaan se voidaan jakaa neljään tyyppiin, pääasiassa muistisiruihin, mikroprosessoreihin, standardisiruihin ja monimutkaisiin sirujärjestelmiin (SoC). Integroitujen piirien tyyppien mukaan ne voidaan jakaa kolmeen luokkaan: digitaaliset sirut, analogiset sirut ja hybridisirut.

  • Piirilevyinsinöörin on tunnettava perustiedot tekniikan jakamisen piirilevy-Hongtai-piirilevystä

    Seuraavat viisi näkökohtaa esitellään sinulle: 1. Lyhyt esittely piirilevystä2. Esittely piirilevyn pohjamateriaalista3. Piirilevyn peruspinorakenne4. Piirilevyn valmistusprosessi

Lähetä kysely