Tuotteet
Koti > Tuotteet > EP4SGX110HF35C3G

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • S1000-2M piirilevy

    S1000-2M piirilevy

    S1000-2M-piirilevy on valmistettu S1000-2M-materiaalista, jonka TG-arvo on 180. Se on hyvä valinta monikerroksisille piirilevyille, joilla on korkea luotettavuus, korkea suorituskyky, korkea suorituskyky, vakaus ja käytännöllisyys
  • Sekoitettu ROI4003C HDI-piirilevy

    Sekoitettu ROI4003C HDI-piirilevy

    Korkean taajuuden substraattien, satelliittijärjestelmien, matkapuhelinten vastaanottajien tukiasemien ja muiden viestintätuotteiden on käytettävä korkeataajuisia piirilevyjä, jotka kehittyvät väistämättä nopeasti lähivuosina, ja korkeataajuisille substraateille on suuri kysyntä. Seuraava liittyy RO4003C: n sekoitettuun HDI-piirilevyyn, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin RO4003C: n sekoitettua HDI-piirilevyä.
  • XC9572XL-7VQG64C

    XC9572XL-7VQG64C

    XC9572XL-7VQG64C on Xilinxin lanseeraama pitkälle integroitu CPLD-siru. Tämä siru käyttää kehittynyttä CMOS-tekniikkaa ja siinä on 72 makrosolua, joista jokainen voi toteuttaa monimutkaisia ​​digitaalisia logiikkatoimintoja. Siinä on suuri määrä ohjelmoitavia kelloohjaimia
  • XC3S250E-4PQG208I

    XC3S250E-4PQG208I

    XC3S250E-4PQG208I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCS40XL-4PQG208C

    XCS40XL-4PQG208C

    XCS40XL-4PQG208C on halpa kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • XCKU040-2FFVA1156E

    XCKU040-2FFVA1156E

    XCKU040-2FFVA1156E soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Piirilevyn koostumus ja päätoiminnot

    PCB koostuu pääasiassa tyynystä, läpireiästä, asennusreiästä, johdosta, komponentista, liittimestä, täytteestä

  • Miksi HDI-piirilevy pitää ruskistaa ja mikä on sen toiminto？

    Tiedämme kaikki, että HDI-piirilevyn valmistukseen on monia menetelmiä suunnitellusta syötöstä viimeiseen vaiheeseen. Yksi prosesseista on nimeltään ruskistuminen. Jotkut saattavat kysyä, mikä on ruskistumisen rooli?

  • Kytkentäkapasitanssin huomioiminen malleissa

    Parasiittikytkentä eri verkkojen välillä tapahtuu loisinduktanssin ja kapasitanssin avulla.Kytkentäkapasitanssi määrittelee kuinka helposti signaalit voivat siirtyä verkkojen välillä paluureitin, ylikuulumisen tai piirin kokonaisimpedanssin tuottamiseksi.Piirisimulaattorin etupään suunnitteluominaisuudet voivat auttaa sinua tutkimaan, kuinka verkkojen kapasitanssin kytkeminen vaikuttaa signaalin käyttäytymiseen.

  • Piirilevyjen asetteluperiaatteet

    Aseta levyn ja rungon koko rakennepiirustuksen mukaan, järjestä kiinnitysreiät, liittimet ja muut laitteet, jotka on sijoitettava rakenneosien mukaan, ja anna näille laitteille ei-siirrettäviä ominaisuuksia. Mitata koko prosessisuunnitelman vaatimusten mukaisesti.

  • Mihin tulee kiinnittää huomiota PCB-eristyksessä?

    PCB-eristys, joka tunnetaan myös nimellä PCB-eristys, on tärkeä elektroninen komponentti. Se on elektronisten komponenttien päätuki ja elektroniikkakomponenttiliitäntöjen tarjoaja

  • Mitä eroa on sirujen, puolijohteiden ja integroitujen piirien välillä?

    Puolijohteet viittaavat materiaaleihin, joilla on johtimen ja eristeen välinen johtavuus huoneenlämpötilassa. Yleisiä puolijohdemateriaaleja ovat pii, germanium, galliumarsenidi jne. Pii on vaikutusvaltaisin erilaisten puolijohdemateriaalien sovelluksessa.

Lähetä kysely