Tuotteet
Koti > Tuotteet > FPC pehmeä levy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • 5CEBA4F17I7N

    5CEBA4F17I7N

    5CEBA4F17I7N soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCVU37P-3FSVH2892E

    XCVU37P-3FSVH2892E

    XCVU37P-3FSVH2892E on halpa kentällä ohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • XC6VHX565T-2FFG1924E

    XC6VHX565T-2FFG1924E

    ​XC6VHX565T-2FFG1924E on johtava puolijohdeteknologiayrityksen Analog Devices kehittämä korkean suorituskyvyn alennettu DC-DC-tehomoduuli. Tässä laitteessa on laaja tulojännitealue 6 V - 36 V ja suurin lähtövirta 5 A.
  • Enterprise SSD Rigid Flex -kortti

    Enterprise SSD Rigid Flex -kortti

    Rigid-Flex-levy voi korvata komposiittipainetun piirilevyn, joka muodostuu useista liittimistä, monista kaapeleista ja nauhakaapeleista, ja sillä on etuna vahvempi tuotteen suorituskyky, parempi stabiilisuus, kevempi paino ja pienempi tilavuus. Seuraava käsittelee Enterprise SSD Rigid Flex -korttia, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin Enterprise SSD Rigid Flex -korttia.
  • XCVP1802-2MSEVSVA5601

    XCVP1802-2MSEVSVA5601

    XCVP1802-2MSEVSVA5601 soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • LT3461ES6#PBF

    LT3461ES6#PBF

    LT3461ES6#PBF soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Kuinka ylläpitää piirilevyä PCB Factoryssa

    Vaikka piirilevyllä on tietty itsesuojaustoiminto, sitä tulee välttää olemasta syövyttävässä ympäristössä päivittäisessä käytössä, ja syövyttävät tekijät tulee eliminoida mahdollisimman paljon, jotta sen käyttöikä pidentyy huomattavasti. Kun käytät sitä, yritä pitää se keskilämpötilaisessa ympäristössä, jotta vältytään korkealta ja matalalta lämpötilalta. Joten miten PCB Factory ylläpitää piirilevyä?

  • Kiinan ja Yhdysvaltojen "sata päivää koskeva suunnitelma" paljastaa, miten se vaikuttaa teollisuuteen?

    Jos haluat vähentää tehokkaasti Yhdysvaltojen kauppavajetta Kiinan kanssa, elektroniikkateollisuus näyttää olevan ilmeisin valinta.

  • Mikä on integroitu piiri

    Integroitu piiri on tapa miniatyroida piirejä (sisältäen pääasiassa puolijohdelaitteet, myös passiiviset komponentit jne.). Tietyn prosessin avulla piirissä tarvittavat transistorit, vastukset, kondensaattorit, induktorit ja muut komponentit ja johdotukset yhdistetään toisiinsa, valmistetaan pienelle tai useammalle pienelle puolijohdesirulle tai dielektriselle alustalle,

  • Onko puolijohteiden kevät tulossa? Mikä on alan nykytilanne ja tuleva kehitystrendi?

    Viime aikoina puolijohdeteollisuus on saanut paljon huomiota. Morgan Stanley julkaisi äskettäin raportin, jossa todetaan, että teknologiateollisuuden deflaatio yhdistettynä tekoälypuolijohteiden pitkän aikavälin kysyntään laukaisee teollisuuden seuraavan loogisten puolijohteiden noususyklin. Tämä uutinen on inspiroinut puolijohdeteollisuutta, ja jotkut uskovat, että puolijohteiden kevät ei ole kaukana. Joten analysoidaan puolijohdeteollisuuden nykytilannetta ja tulevaisuutta.

  • Miksi piirilevy tulisi puhdistaa?

    Vianmäärityksessä toimimattomien tai huonosti toimivien piirien suunnittelijat voivat yleensä suorittaa simulaatioita tai muita analyysityökaluja pohtiaksesi piiriä kaavamaiselta tasolta.

  • Kaksipuolisen piirilevyn käyttöönotto

    Kaksipuolinen piirilevy on erittäin tärkeä piirilevyn piirilevy, joka on yleensä valmistettu epoksilasikankaasta kuparipäällysteisestä levystä.

Lähetä kysely