Tuotteet
Koti > Tuotteet > IS680AG High Speed ​​PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • MT47H64M16NF-25E: M

    MT47H64M16NF-25E: M

    MT47H64M16NF-25e: M sopii käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Ohutkalvo

    Ohutkalvo

    Ohuen kalvon piirilevyllä on hyvät lämpö- ja sähköominaisuudet, ja se on erinomainen materiaali teho -LED -pakkaamiseen. Ohuen kalvopiiri soveltuu erityisesti pakkausrakenteisiin, kuten monisiru (MCM) ja substraatin suoraan sitoutuneeseen siruun (CoB); Sitä voidaan käyttää myös muina voimakkaina voimansiirtopemonductor-moduulin lämmönpoistopiirilevyyn.
  • PCM5102AQPWRQ1

    PCM5102AQPWRQ1

    PCM5102AQPWRQ1 on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • 10cl080yu484c8g

    10cl080yu484c8g

    10CL080YU484C8G on optimoitu edullisiin ja alhaiseen staattiseen virrankulutukseen, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajamittaisiin ja kustannusherkkiin sovelluksiin.
  • Robotti -piirilevy

    Robotti -piirilevy

    Robotti -piirilevyjen lämpövastus on tärkeä esine HDI: n luotettavuudessa. Robotin 3STEP HDI -piirilevyn paksuus tulee ohuemmaksi ja ohuemmaksi, ja sen lämmönkestävyyden vaatimukset ovat korkeammat. Leipävapaan prosessin eteneminen on myös lisännyt HDI-levyjen lämmönkestävyyden vaatimuksia. Koska HDI-kortti on erilainen kuin tavallinen monikerroksinen reikäpicb-levy kerrosrakenteen suhteen, HDI-levyn lämmönkestävyys on sama kuin tavallisen monikerroksen läpi reikän piirilevylevy on erilainen.
  • Ref192s

    Ref192s

    Ref192ESZ on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mitkä ovat sirujen tulevaisuuden kehitysnäkymät Kiinassa

    Sirut tunnetaan myös integroituina piireinä ja mikropiireinä. Matkapuhelinsirut ovat niiden tärkeä osa. Kaikki tällä hetkellä kaikkien käyttämien älypuhelimien toiminnot riippuvat matkapuhelimen siruista. Matkapuhelimet ilman siruja ovat vielä pahempia kuin tiilet. Voidaan nähdä, että matkapuhelimet ovat vahvasti riippuvaisia ​​siruista. Siruteknologia vaikuttaa suoraan matkaviestinnän tulevaan kehitykseen.

  • Mitkä ovat PCB-valmistajien PCB-alumiinialustojen tyypit

    Tällä hetkellä yleisesti käytetyllä LED-alumiinialustalla on kaksi puolta: valkoista puolta käytetään led-tappien hitsaukseen, ja toisella puolella näkyy alumiinin luonnollinen väri.

  • Kuinka asentaa komponentteja piirilevylle

    Yleisimmät tietokonelevymme ovat pohjimmiltaan epoksihartsilasikangaspohjaisia ​​kaksipuolisia piirilevyjä, joista toinen on plug-in-komponentti ja toinen puoli komponenttijalkojen hitsauspinta. Voidaan nähdä, että juotosliitokset ovat hyvin säännöllisiä. Kutsumme sitä komponenttien jalkojen erillisen juotospinnan tyynyksi

  • Kuinka ratkaista korkealaatuisen PCB-eristyksen ongelma

    Kuten me kaikki tiedämme, kilpailu Kiinan piirilevyjä valmistavassa teollisuudessa on erittäin kovaa. Täydellinen teollisuusketju on muodostettu useista prosesseista, kuten PCB-eristyksestä, massatuotannosta, pakkaamisesta ja kuljetuksesta. Viime vuosina laajan ja nopean kehityksen ja julman markkinakilpailun kautta Kiinan piirilevyteollisuuden perusmalli on muodostunut. Asiaankuuluvat tiedot osoittavat, että vuoteen 2020 mennessä PCB-yritysten määrä yksin Manner-Kiinassa nousee yli 2000:een, mikä on hämmästyttävä määrä.

  • FPC-joustolevyteollisuuden kehityslayout ja koti- ja ulkomaanmarkkinoiden kehitystrendi

    FPC soft board on tärkeä elektroninen komponentti. Se on myös elektronisten komponenttien kantaja ja elektronisten komponenttien sähköinen liitäntä. Tämä artikkeli antaa sinulle paremman käsityksen FPC-teollisuudesta analysoimalla FPC-pehmeän levyn kehitystä pääalueilla, markkinoiden kehitystrendiä sekä kotimaisten ja ulkomaisten markkinoiden vertailevaa analyysiä.

  • Ymmärrä raskaan kuparipiirilevyn rakenne

    Raskaat kupari-PCB:t valmistetaan siten, että jokaisessa kerroksessa on vähintään 4 unssia kuparia. 4 unssin kupari-PCB:itä käytetään yleisimmin kaupallisissa tuotteissa. Kuparin pitoisuus voi olla jopa 200 unssia neliöjalkaa kohti.

Lähetä kysely